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值得注意的是，该Science论文在两处正面引用了上述《半导体学报》的论文，他们用了大篇幅并采用《半导体学报》报道的实验结果（即单层WS2的直接...
根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织在2019年5月所发布的预测报告来看，2019年全球半导体市场规模为4120亿美金，与2018年相比有12.1%的回落...
虽然仙童始终没有成为像IBM、GE、AT&T这样的“巨无霸”公司，但是他把他的种子撒遍了整个半导体行业，整个半导体行业都被他的子子孙孙控制着。.有一个非常戏剧性的事件是，1969年硅谷的一次半导体峰会上，400多名参会者只有24名不是仙童的前雇员，简直...
中国半导体十大研究进展候选推荐（2020-004）——二维黑磷晶体薄膜首次突破硅基异质外延生长.已有1561次阅读2020-4-2008:55|系统分类:论文交流.1.工作简介.——二维黑磷晶体薄膜首次突破硅基异质外延生长.黑磷是一种具有高载流子迁移率（1000~10000cm2V-1s-1...
摘要：铋系半导体材料由于其良好的光催化性能在光催化领域有着广泛的应用.本文主要介绍了铋系半导体的发展研究现状,对传统材料的改性方法以及在光催化领域的具体应用.最后,针对铋系半导体材料在发展中存在的不足之处,提出了一些看法.
近日，中国科学技术大学中国科学院量子信息重点实验室的郭国平教授、李海欧研究员和博士生张鑫等在《国家科学评论》（NationalScienceReview,NSR）上发表综述论文“Semiconductorquantumcomputation”，总结了基于半导体量子点构建量子比特的不同方法，以及相关的...
南方科技大学实现有机半导体n-型掺杂新突破.北京时间2021年11月4日时0点，国际顶尖学术期刊《自然》在线发表了南方科技大学材料科学与工程系郭...
外尔半导体的发现为设计新型拓扑半导体器件提供了新思路。曾长淦、王征飞和特任副研究员李林为论文共同通讯作者，博士生张南、赵赣和特任副研究员李林为论文共同第一作者。该工作得到国家自然科学基金、科技部、中科院以及安徽省的资助。
【成电故事“银杏黄”系列讲座】主题：功率半导体，我所致力推动的中国芯时间：2021年9月6日（周一）16:30-18:00地点：清水河校区研究院大楼一楼报告厅主讲人：张波教授主办：大学生文化素质教育中心讲座简介：集成电路是微电子领域的核心，而半导体芯片在集成电路中又扮演着非常...
会议简介第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年9月14-17日在中国厦门举行。会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
值得注意的是，该Science论文在两处正面引用了上述《半导体学报》的论文，他们用了大篇幅并采用《半导体学报》报道的实验结果（即单层WS2的直接...
根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织在2019年5月所发布的预测报告来看，2019年全球半导体市场规模为4120亿美金，与2018年相比有12.1%的回落...
虽然仙童始终没有成为像IBM、GE、AT&T这样的“巨无霸”公司，但是他把他的种子撒遍了整个半导体行业，整个半导体行业都被他的子子孙孙控制着。.有一个非常戏剧性的事件是，1969年硅谷的一次半导体峰会上，400多名参会者只有24名不是仙童的前雇员，简直...
中国半导体十大研究进展候选推荐（2020-004）——二维黑磷晶体薄膜首次突破硅基异质外延生长.已有1561次阅读2020-4-2008:55|系统分类:论文交流.1.工作简介.——二维黑磷晶体薄膜首次突破硅基异质外延生长.黑磷是一种具有高载流子迁移率（1000~10000cm2V-1s-1...
摘要：铋系半导体材料由于其良好的光催化性能在光催化领域有着广泛的应用.本文主要介绍了铋系半导体的发展研究现状,对传统材料的改性方法以及在光催化领域的具体应用.最后,针对铋系半导体材料在发展中存在的不足之处,提出了一些看法.
近日，中国科学技术大学中国科学院量子信息重点实验室的郭国平教授、李海欧研究员和博士生张鑫等在《国家科学评论》（NationalScienceReview,NSR）上发表综述论文“Semiconductorquantumcomputation”，总结了基于半导体量子点构建量子比特的不同方法，以及相关的...
南方科技大学实现有机半导体n-型掺杂新突破.北京时间2021年11月4日时0点，国际顶尖学术期刊《自然》在线发表了南方科技大学材料科学与工程系郭...
外尔半导体的发现为设计新型拓扑半导体器件提供了新思路。曾长淦、王征飞和特任副研究员李林为论文共同通讯作者，博士生张南、赵赣和特任副研究员李林为论文共同第一作者。该工作得到国家自然科学基金、科技部、中科院以及安徽省的资助。
【成电故事“银杏黄”系列讲座】主题：功率半导体，我所致力推动的中国芯时间：2021年9月6日（周一）16:30-18:00地点：清水河校区研究院大楼一楼报告厅主讲人：张波教授主办：大学生文化素质教育中心讲座简介：集成电路是微电子领域的核心，而半导体芯片在集成电路中又扮演着非常...
会议简介第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年9月14-17日在中国厦门举行。会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
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