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硅、锗半导体材料电子特性的力学调控研究.杨创华.【摘要】：力学性质是实践中材料设计和制作器件的关键特性。.应力-应变工程也是一种调控材料特性和器件性能的普遍且有效的方法。.目前,研究者对应用应力-应变工程改变材料的特性,制作新器件以及拓展...
半导体材料Si以其力学性能优良、易于生长大尺寸高纯度晶体等优点,在众多领域都有着广泛的应用。但是,由于研究手段的限制,在微观结构、力学性能、缺陷运动方面仍有许多问题没有得到解决。本文应用分子动力学方法,使用GULP软件,研究了半导体材料Si...
1摘要：近年来，高分子半导体在有机发光、有机光伏和有机场效应晶体管等领域扮演着愈发重要的角色。某些高分子材料特别是高分性体，具有优异的可拉伸、可弯曲等力学特性，因而高分子半导体在柔性电子领域具有广阔的应用前景。力学性能是评价高分子半导体柔性行为的基本依据...
在20世纪初期,虽然人们对于半导体的认知还不是很丰富,但是对于半导体材料的研究已经逐渐崭露头角。在20世纪20年代,随着量子力学以及固体物理的发展,对于半导体材料的电子运输状态以及电子态都有了非常深入的研究和发展,对于半导体材料的杂质
这篇论文的主要亮点，在于解决了材料方面的限制。王思泓认为，没有半导体，一切电子电路都无从谈起。而传统半导体主要以硅为材料，但是硅非常脆弱，几乎不能承受机械形变。尽管在弯曲性能上，半导体高分子比硅晶体表现更佳。
正确的理解缺陷对材料性能的影响，不仅是材料基础研究的内容，在半导体、催化等工业应用中也极为重要。Now！笔者就带领大家梳理一下各种缺陷对材料力学、物理、化学等性能的影响。1.点缺陷对材料性能的影响
半导体的起源.英国科学家法拉第(MIChaelFaraday，1791~1867)，在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的，则是他在1833年发现的其中一种半导体材料：硫化银，因为它的电阻随着温度上升而降低，当时只觉得这件事有些奇特，并没有激起太大的火花。.然而...
新型半导体材料有望提高器件性能.近日，华中农业大学理学院教授谭佐军带领的智能感知与信息处理团队与瑞典林雪平大学教授高峰团队合作...
这篇论文的主要亮点在于解决了材料方面的限制，没有半导体一切电子电路都无从谈起。而传统半导体主要以硅为材料，但是硅非常脆弱，几乎不能承受机械形变。尽管在弯曲性能上，半导体高分子比硅晶体表现更佳，但要想达到橡胶一样的弹性，仍旧非常困难。
近年来，西安交通大学单智伟教授研究团队在国家自然科学基金的资助下在微纳尺度硅和其它半导体材料力学特性研究上取得了一系列进展，相关研究见已发表的论文，如：Science,369,542-545,(2020)；NanoLetters,20(1):449-455,(2020)；Small,13(1,8(7
硅、锗半导体材料电子特性的力学调控研究.杨创华.【摘要】：力学性质是实践中材料设计和制作器件的关键特性。.应力-应变工程也是一种调控材料特性和器件性能的普遍且有效的方法。.目前,研究者对应用应力-应变工程改变材料的特性,制作新器件以及拓展...
半导体材料Si以其力学性能优良、易于生长大尺寸高纯度晶体等优点,在众多领域都有着广泛的应用。但是,由于研究手段的限制,在微观结构、力学性能、缺陷运动方面仍有许多问题没有得到解决。本文应用分子动力学方法,使用GULP软件,研究了半导体材料Si...
1摘要：近年来，高分子半导体在有机发光、有机光伏和有机场效应晶体管等领域扮演着愈发重要的角色。某些高分子材料特别是高分性体，具有优异的可拉伸、可弯曲等力学特性，因而高分子半导体在柔性电子领域具有广阔的应用前景。力学性能是评价高分子半导体柔性行为的基本依据...
在20世纪初期,虽然人们对于半导体的认知还不是很丰富,但是对于半导体材料的研究已经逐渐崭露头角。在20世纪20年代,随着量子力学以及固体物理的发展,对于半导体材料的电子运输状态以及电子态都有了非常深入的研究和发展,对于半导体材料的杂质
这篇论文的主要亮点，在于解决了材料方面的限制。王思泓认为，没有半导体，一切电子电路都无从谈起。而传统半导体主要以硅为材料，但是硅非常脆弱，几乎不能承受机械形变。尽管在弯曲性能上，半导体高分子比硅晶体表现更佳。
正确的理解缺陷对材料性能的影响，不仅是材料基础研究的内容，在半导体、催化等工业应用中也极为重要。Now！笔者就带领大家梳理一下各种缺陷对材料力学、物理、化学等性能的影响。1.点缺陷对材料性能的影响
半导体的起源.英国科学家法拉第(MIChaelFaraday，1791~1867)，在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的，则是他在1833年发现的其中一种半导体材料：硫化银，因为它的电阻随着温度上升而降低，当时只觉得这件事有些奇特，并没有激起太大的火花。.然而...
新型半导体材料有望提高器件性能.近日，华中农业大学理学院教授谭佐军带领的智能感知与信息处理团队与瑞典林雪平大学教授高峰团队合作...
这篇论文的主要亮点在于解决了材料方面的限制，没有半导体一切电子电路都无从谈起。而传统半导体主要以硅为材料，但是硅非常脆弱，几乎不能承受机械形变。尽管在弯曲性能上，半导体高分子比硅晶体表现更佳，但要想达到橡胶一样的弹性，仍旧非常困难。
近年来，西安交通大学单智伟教授研究团队在国家自然科学基金的资助下在微纳尺度硅和其它半导体材料力学特性研究上取得了一系列进展，相关研究见已发表的论文，如：Science,369,542-545,(2020)；NanoLetters,20(1):449-455,(2020)；Small,13(1,8(7
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