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电子封装技术国内外研究现状和参考文献(2)时间:2021-10-1015:16来源:毕业论文8.[6]张亮，薛松柏，韩宗杰，等。.FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测[J]。.焊接学报，2009，29(7)：85-88。.[7]皋利利，薛松柏，张亮，等。.FCBGA元器件焊点可.[6]张亮，薛松柏，韩...
参考文献下载地址：zhangqiaokeyan优秀文献推荐：[1]张青云,赵新华,刘凉,戴腾达．…首发于参考文献大全写文章登录【参考文献下载】2021年最新组合机床与自动化技术论文掌桥科研已认证的官方帐号本文由掌桥科研整理，平台提供...
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有关文献综述学年毕业论文范文与大学生创业文献综述有关本科文献综述范文论文范本8000字是免费的与大学生创业文献综述有关的参考文献和数篇本科文献综述范文相关免费毕业论文范文和文献综述有关的论文题目与开题报告写作参考资料。
第三代半导体材料具有宽禁带、高击穿场强、高激子能、高饱和电子漂移速度的典型特征,在半导体照明、下一代通信技术、能源互联网、高速轨道交通、电力电子器件与新能源器件等领域应用广泛,已经成为未来半导体材料领...
单片机技术论文参考文献什么是单片机技术我们生活中广泛使用的各种智能IC卡、电子宠物等,这些都离不开单片机,单片机有着广阔的应用前景。小编为大家整理的单片机技术论文参考文献，希望你们喜欢。单片机监控系统探究摘要：单片机因为其强大的控制系统目前被广泛应用到了野外作业...
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本论文为关于自动控制论文范文,关于自动控制理探析相关在职研究生毕业论文，可用于自动控制论文写作研究的大学硕士与本科毕业论文开题报告范文和优秀学术职称论文参考文献资料下载。免费教你怎么写自动控制及计算机及系统控制方面论文范文。
提供论文单片机温度控制设计参考文献文档免费下载，摘要:参考文献[1]李亚伯等编著，数字电路与系统，北京：电子工业出版社，2001年6月出版130-150[2]李双庆等编著，常用半导体器件简明手册，北京：电子工业出版社，1989年6月出版53-84[3]徐建仁主编，数字集成电路应用与实验，长沙：
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