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论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究来自维普期刊专业版喜欢0阅读量：456作者：陆健，杨冬琴，黄倩露，王强，赵苏华展开摘要：基于大数据分析的失效分析技术...
摘要：晶片制造复杂的制程使得产品的良率具有很大的不确定性，一个晶片的良率会因为设备、产品类型等生产条件的不同而有所不同。一旦良率降低，不仅会使半导体产品的成本增加，更重要的是，会影响企业的信誉，降低顾客的满意度。而另一方面，对于半导体制造而言，良率越高，越能充分...
本文关键词：基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究更多相关文章：大数据半导体工艺良率系统性问题晶圆【摘要】：基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用YieldExplorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据...
所以各个晶圆厂提升产能与良率，APC（AdvanceProcessControl）就是解决良率的主要方案之1.2研究的目的和意义在半导体集成电路的早期发展之初，制程工艺的监控并没有自动化相关软硬件的支持，自动化程度十分低，主要还是由晶圆厂的实际产线操作
针对以上需求,本文对WAT参数的特征选择与晶圆良率预测方法开展系统性研究,主要研究工作如下:1)WAT参数的特征选择:针对晶圆允收测试参数维度高、数据间冗余性强、关键参数不显著的特点,以最小化晶圆良率的预测误差值和最少特征数量为目标,提出过滤式与
MBA智库文档，专业的管理资源分享平台。分享管理资源，传递管理智慧。-1-中国科技论文在线8寸晶圆单片晶圆良率降低现象产生的原因及改善方法姜俊克1,2，黄其煜1**作者简介：姜俊克，（1983-），男，上海交通大学工程硕士在读，集成电路制造领域。
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
2020届毕业生学位论文答辩顺利完成.发布时间:2020-05-22浏览次数:369.暖暖的海风轻轻地吹来,凤凰花又盛开,又是一年毕业季,又逢青春告别时。.2020年5月17日，厦门大学半导体照明实验室8名2017级硕士研究生：林苡、高阳、黄佳恩、郑熠晟、高巨守、苏昌文、吕浩...
北大半导体新研究登上《科学》：成功使用二维层状材料100%良率器件.黄琨4月12日.二维层状半导体材料重要的半导体备选材料。.然而，目前的不同成核点成核、晶畴生长拼接方法会在晶畴之间形成晶界，而且不能保证半导体薄膜的覆盖率，无法制造大...
中国的先进芯片研发，什么水平？,芯片,半导体公司,半导体,vlsi,论文背景介绍半导体是一项对现代社会的各方各面都不可或缺的基础技术，它们的应用远远超出了智能手机、笔记本电脑和云基础设施等典型的信息和通信技术，例如，医院、汽车制造商和电力公司都依赖于越来越复杂的芯片。
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