发表服务
【精品优秀毕业论文】先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究论文,工艺,3D,以及封装,叠层封装,可靠性,芯片叠层,毕业论文,3D封装,封装可靠性
3D芯片良率与测试成本研究.倪天明.【摘要】：3D芯片通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)在垂直方向上堆叠多个相同或不同工艺的芯片,极大地提升了晶体管的集成数量,被认为是能够超越摩尔定律的一项重要技术。.然而TSV在制造、减薄、绑定等过程易引入各类缺陷...
Nature：MIT最新3D芯片设计或改写边缘计算（附论文）.想成为争相招揽的数据人才？.据MIT和Nature杂志官网消息，麻省理工学院的研究人员已经开发出一种新的3D芯片的制作方法，用碳纳米管结合电阻随机存取存储器（RRAM）单元共同创造一种，综合电子处理...
大数据文摘作品，转载要求见文末编译|元元、马卓群后台回复MIT即可下载论文原文想成为争相招揽的数据人才？《数据科学实训营第3期》14次优质+14次云实验室实训24个案例练习+——ZAKER，个性化推荐热门新闻，本地权威媒体资讯
3D打印微流控芯片发展及其在化学和生物上的应用一句话概括：系统总结3D打印在微流控芯片制造中的应用，阐明了各种3D打印工艺的优缺点。论文信息：HeY,WuY,FuJ,etal.Developmentsof3Dprintingmicrofluidicsandapplicationsinchemistryandbiology:areview[J].
Max教授在他近期的论文中宣称：“该芯片的RRAM和碳纳米晶体管在200度下制造，而传统的工艺需要1000度”。低温有助于大大增加集成电路层之间的纵向联系，按该论文的说法，石墨烯3D芯片的纵向联系比传统方式增加了1000倍。
Max教授在他近期的论文中宣称：“该芯片的RRAM和碳纳米晶体管在200度下制造，而传统的工艺需要1000度”。低温有助于大大增加集成电路层之间的纵向联系，按该论文的说法，石墨烯3D芯片的纵向联系比传统方式增加了1000倍。
3DIC设计很难吗，究竟离我们有多远？.(图文)在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。.但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子...
CVPR2019：无人驾驶3D目标检测论文点评重读CVPR2019的文章，现在对以下文章进行点评。StereoR-CNNbased3DObjectDetectionforAutonomousDriving1.introduction本文提出了完全自动驾驶3D目…
首先，论文介绍了细胞3D打印技术、细胞芯片技术和药物筛选技术的国内外研究现状，系统分析了细胞3D打印技术和细胞芯片技术应用于抗药物筛选的技术可能。.基于细胞3D打印的成型特点和细胞传感器的测量原理，选取了细胞电阻抗传感器中的叉指电极...
【精品优秀毕业论文】先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究论文,工艺,3D,以及封装,叠层封装,可靠性,芯片叠层,毕业论文,3D封装,封装可靠性
3D芯片良率与测试成本研究.倪天明.【摘要】：3D芯片通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)在垂直方向上堆叠多个相同或不同工艺的芯片,极大地提升了晶体管的集成数量,被认为是能够超越摩尔定律的一项重要技术。.然而TSV在制造、减薄、绑定等过程易引入各类缺陷...
Nature：MIT最新3D芯片设计或改写边缘计算（附论文）.想成为争相招揽的数据人才？.据MIT和Nature杂志官网消息，麻省理工学院的研究人员已经开发出一种新的3D芯片的制作方法，用碳纳米管结合电阻随机存取存储器（RRAM）单元共同创造一种，综合电子处理...
大数据文摘作品，转载要求见文末编译|元元、马卓群后台回复MIT即可下载论文原文想成为争相招揽的数据人才？《数据科学实训营第3期》14次优质+14次云实验室实训24个案例练习+——ZAKER，个性化推荐热门新闻，本地权威媒体资讯
3D打印微流控芯片发展及其在化学和生物上的应用一句话概括：系统总结3D打印在微流控芯片制造中的应用，阐明了各种3D打印工艺的优缺点。论文信息：HeY,WuY,FuJ,etal.Developmentsof3Dprintingmicrofluidicsandapplicationsinchemistryandbiology:areview[J].
Max教授在他近期的论文中宣称：“该芯片的RRAM和碳纳米晶体管在200度下制造，而传统的工艺需要1000度”。低温有助于大大增加集成电路层之间的纵向联系，按该论文的说法，石墨烯3D芯片的纵向联系比传统方式增加了1000倍。
Max教授在他近期的论文中宣称：“该芯片的RRAM和碳纳米晶体管在200度下制造，而传统的工艺需要1000度”。低温有助于大大增加集成电路层之间的纵向联系，按该论文的说法，石墨烯3D芯片的纵向联系比传统方式增加了1000倍。
3DIC设计很难吗，究竟离我们有多远？.(图文)在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。.但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子...
CVPR2019：无人驾驶3D目标检测论文点评重读CVPR2019的文章，现在对以下文章进行点评。StereoR-CNNbased3DObjectDetectionforAutonomousDriving1.introduction本文提出了完全自动驾驶3D目…
首先，论文介绍了细胞3D打印技术、细胞芯片技术和药物筛选技术的国内外研究现状，系统分析了细胞3D打印技术和细胞芯片技术应用于抗药物筛选的技术可能。.基于细胞3D打印的成型特点和细胞传感器的测量原理，选取了细胞电阻抗传感器中的叉指电极...
发表服务