单晶硅生产工艺及应用的研究毕业论文.单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。.在光伏技术和微小型...
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名:张银霞申请学位级别:博士专业:机械制造及其自动化指导教师:康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
低真空工艺单晶炉膛内真空度保持10-110-2乇,高真空工艺单晶炉膛保持10-3乇或更高的真空度。硅单晶拉制过程中单晶炉膛内充高纯氩气做保护气体,称为气氛工艺。气氛工艺中又有流动气氛和不流动气氛两种。在拉制硅单晶时一次充入单晶炉膛内0.20.4kg。
半导体第三讲下单晶硅生长技术.单晶硅生长技术现状2014-11-20单晶硅简介硅(Si)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。.从某种意义上讲,硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。.作为一种功能材料,其性能应该是各向异性...
天津大学硕士学位论文碳化硅单晶抛光片技术研究姓名:李宝珠申请学位级别:硕士专业:电子与通信工程指导教师:李玲霞;张志刚20081201中文摘要随着现代科技的发展,谁首先控制新一代材料,必然会控制新一代器件,必然会走在科技发展的前列。
导读:单晶硅作为信息时代的基石,被广泛应用于芯片制造和微电子器件当中。但是这种脆性材料,容易引发组件断裂失效,而使器件丧失功能性。本文报道了一种新的流程,通过光刻蚀和表面处理以去除残留在表面的加…
并结合太阳能电池用硅晶片的技术,对原《硅单晶抛光片的技术》一书中的内容进行了增删、重新整理,新编著了本书,以提供给致力于从事半导体硅晶片领域的工程技术人员、企业管理人员和在校学生参考,希望能起到抛砖引玉的作用。.本书在...
摘要:单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能,成品率以及寿命.随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率,高精度,低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和图形硅片背面减薄...
单晶硅片制造工艺管理系统的设计与实现单晶硅片制造工艺管理系统的设计与实现Designandimplementationofthemanufacturingprocessingmanagementsystemofmonocrystallinesiliconpiece程功勋,刘丽兰,俞涛CHENGGong-xun,LIULi-lan,YU...
单晶硅材料的与多晶硅生产流程归类废硅料(1)单晶硅材料学基础光伏材料毕业论文精品太阳能发电系统+硅太阳能电池的生产流程多晶硅生产文献名称硅材料(20180723095449)快速热处理对直拉硅单晶氧沉淀和内吸杂的影响关于硅材料的
单晶硅生产工艺及应用的研究毕业论文.单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。.在光伏技术和微小型...
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名:张银霞申请学位级别:博士专业:机械制造及其自动化指导教师:康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
低真空工艺单晶炉膛内真空度保持10-110-2乇,高真空工艺单晶炉膛保持10-3乇或更高的真空度。硅单晶拉制过程中单晶炉膛内充高纯氩气做保护气体,称为气氛工艺。气氛工艺中又有流动气氛和不流动气氛两种。在拉制硅单晶时一次充入单晶炉膛内0.20.4kg。
半导体第三讲下单晶硅生长技术.单晶硅生长技术现状2014-11-20单晶硅简介硅(Si)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。.从某种意义上讲,硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。.作为一种功能材料,其性能应该是各向异性...
天津大学硕士学位论文碳化硅单晶抛光片技术研究姓名:李宝珠申请学位级别:硕士专业:电子与通信工程指导教师:李玲霞;张志刚20081201中文摘要随着现代科技的发展,谁首先控制新一代材料,必然会控制新一代器件,必然会走在科技发展的前列。
导读:单晶硅作为信息时代的基石,被广泛应用于芯片制造和微电子器件当中。但是这种脆性材料,容易引发组件断裂失效,而使器件丧失功能性。本文报道了一种新的流程,通过光刻蚀和表面处理以去除残留在表面的加…
并结合太阳能电池用硅晶片的技术,对原《硅单晶抛光片的技术》一书中的内容进行了增删、重新整理,新编著了本书,以提供给致力于从事半导体硅晶片领域的工程技术人员、企业管理人员和在校学生参考,希望能起到抛砖引玉的作用。.本书在...
摘要:单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能,成品率以及寿命.随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率,高精度,低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和图形硅片背面减薄...
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