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大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
单晶硅片的超精密技术研究.【摘要】：集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础。.IC技术是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术,也是改造和提升传统产业的核心技术。.IC所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等,全球90%以上IC都采用硅片...
大连理工大学硕士学位论文单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究姓名：成清校申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20091216大连理工大学硕士学位论文随着便携式电子产品的飞速发展，硅片趋向大直径化的同时，对芯片厚度要求也越来越薄，需要对半导体硅片进行...
摘要：单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能,成品率以及寿命.随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率,高精度,低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和图形硅片背面减薄...
（机械工程专业论文）单晶硅双面抛光设备及工艺的研究通信专业药学工商管理金融学专业化学专业自动化专业机械设计市场营销专业通信工程机电一体化国际贸易专业电气自动化英语专业计算机专业可靠性设计理论经..
28课题名称单晶硅片抛光工艺分析与试验专业/班级学生姓名3069123117指导教师单位/职称课题来源企业生产任务成果形式论文所属岗位工艺员一、毕业设计（论文）课题的主要内容、任务和目标、基本要求等：全球90%以上IC都采用硅片。
毕业论文标题：单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究入学日期：2002-09-01毕业日期：2006-09-05上一条：罗余庆辽ICP备05001357号地址：中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号邮编：116024版权所有：大连理工大学手机版...
为提高单晶硅片的表面质量，有必要研究单晶硅片的机械过程。在单晶硅片的固结磨粒研磨过程中，单一磨粒的切削刃对硅片进行刻划实现微量材料去除。因此，磨粒和硅片的相互作用可以通过纳米刻划这一机械过程来描述。目前，国内外学者普遍采用纳米
【摘要】：单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率以及寿命。随着硅片尺寸的增大，新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究，其中，具有高效率、高精度、低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和...
单晶硅超精密切削脆塑转变有限元飞切实验本文关键词：单晶硅超精密切削与实验研究更多相关文章：单晶硅超精密切削脆塑转变有限元飞切实验【摘要】：单晶硅等脆性材料在红外光学、微机械等高科技领域的应用日益广泛。目前单晶硅片主要采用研抛工艺进行,而金刚石...
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
单晶硅片的超精密技术研究.【摘要】：集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础。.IC技术是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术,也是改造和提升传统产业的核心技术。.IC所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等,全球90%以上IC都采用硅片...
大连理工大学硕士学位论文单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究姓名：成清校申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20091216大连理工大学硕士学位论文随着便携式电子产品的飞速发展，硅片趋向大直径化的同时，对芯片厚度要求也越来越薄，需要对半导体硅片进行...
摘要：单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能,成品率以及寿命.随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率,高精度,低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和图形硅片背面减薄...
（机械工程专业论文）单晶硅双面抛光设备及工艺的研究通信专业药学工商管理金融学专业化学专业自动化专业机械设计市场营销专业通信工程机电一体化国际贸易专业电气自动化英语专业计算机专业可靠性设计理论经..
28课题名称单晶硅片抛光工艺分析与试验专业/班级学生姓名3069123117指导教师单位/职称课题来源企业生产任务成果形式论文所属岗位工艺员一、毕业设计（论文）课题的主要内容、任务和目标、基本要求等：全球90%以上IC都采用硅片。
毕业论文标题：单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究入学日期：2002-09-01毕业日期：2006-09-05上一条：罗余庆辽ICP备05001357号地址：中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号邮编：116024版权所有：大连理工大学手机版...
为提高单晶硅片的表面质量，有必要研究单晶硅片的机械过程。在单晶硅片的固结磨粒研磨过程中，单一磨粒的切削刃对硅片进行刻划实现微量材料去除。因此，磨粒和硅片的相互作用可以通过纳米刻划这一机械过程来描述。目前，国内外学者普遍采用纳米
【摘要】：单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率以及寿命。随着硅片尺寸的增大，新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究，其中，具有高效率、高精度、低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和...
单晶硅超精密切削脆塑转变有限元飞切实验本文关键词：单晶硅超精密切削与实验研究更多相关文章：单晶硅超精密切削脆塑转变有限元飞切实验【摘要】：单晶硅等脆性材料在红外光学、微机械等高科技领域的应用日益广泛。目前单晶硅片主要采用研抛工艺进行,而金刚石...
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