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微电子工艺——光刻工艺学生姓名电子科学与技术指导教师二O一三光刻工艺南京信息工程大学电子工程系，南京摘要：光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺，在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。.被...
SU8厚胶光刻工艺研讨.pdf,SU-8厚胶光刻工艺研究唐敏陈迪赵小林倪智萍朱军李昌敏毛海平(上海交通大学徽纳米科学技术研究院，上海200030)摘要本文对一种新的负性近紫外光刻胶SU-8的光刻工艺进行了详细研究.SU-8是一种基于环孰树脂的光刻...
光刻工艺的研究论文.doc,毕业设计（论文）报告题目光刻工艺的研究系别专业液晶显示技术与应用班级学生姓名学号指导教师2012年3月光刻工艺的研究PAGEiv光刻工艺的研究摘要：在平面晶体管和集成电路生产中，要进行多次的光刻，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。
高档光刻胶材料的分子结构.docx,中国感光学会成立30周年庆祝大会暨2011年学术年会论文摘要集高档光刻胶材料的分子结构许箭，陈力，田凯军，胡睿，李沙瑜，王双青，杨国强?（北京分子科学国家实验室，中国科学院化学研究所光化学重点实验室，北京100190）摘要：本文简述了光刻技术及其光刻胶...
NIKON光刻机的对准优化设计论文.doc,大漠天下原创作品,原创力文档版权提供，违者必究，PAGE\*MERGEFORMAT46PAGE\*MERGEFORMAT46PAGE\*MERGEFORMATPAGE\*MERGEFORMAT1本科毕业设计(论文)论文题目：关于...
摘要：.在现代集成电路制造中,去胶工艺加氟可有效地提高去除光刻胶的能力,特别是在离子注入之后的去胶工艺。.但在后段去胶工艺中,由于含氟气体的引入,会产生一系列的问题。.一、灰化率不稳定呈大幅度下跌趋势。.二、由于氟离子化学性质活跃,对这些零...
摘要：.由于目前CSMCFAB2正在开发0.18um及以下工艺,因此为了配合公司的工艺技术发展更上一个台阶.我们需要选择和评估相应的适合与0.18um及以下工艺的光刻胶.本文首先主要介绍了光刻工艺的相关的一些内容主要包括光学基础,光刻版材料.然后主要介绍了目前正在...
参考文献1.光刻材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战，新材料产业，2018,12,43-47.2.光刻胶发展概述，信息记录材料,2015,16,42-49.3.电子束光刻胶成膜树脂研究进展，信息记录材料，2016,17,1-8.4.光刻胶及其成膜树脂的研究现状，广东
8月26日，相关论文以《用蜘蛛丝作为光刻胶优于15nm分辨率的三维电子束光刻技术》（3Delectron-beamwritingatsub-15nmresolutionusingspidersilkasaresist）为题发表在NatureCommunications上。
光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。主要应用领域包括：半导体领域的集成电路和分立器件、平板显示、LED、以及倒扣封装、磁头及精密传感器等产品的制作过程。
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光刻工艺的研究论文.doc,毕业设计（论文）报告题目光刻工艺的研究系别专业液晶显示技术与应用班级学生姓名学号指导教师2012年3月光刻工艺的研究PAGEiv光刻工艺的研究摘要：在平面晶体管和集成电路生产中，要进行多次的光刻，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。
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摘要：.在现代集成电路制造中,去胶工艺加氟可有效地提高去除光刻胶的能力,特别是在离子注入之后的去胶工艺。.但在后段去胶工艺中,由于含氟气体的引入,会产生一系列的问题。.一、灰化率不稳定呈大幅度下跌趋势。.二、由于氟离子化学性质活跃,对这些零...
摘要：.由于目前CSMCFAB2正在开发0.18um及以下工艺,因此为了配合公司的工艺技术发展更上一个台阶.我们需要选择和评估相应的适合与0.18um及以下工艺的光刻胶.本文首先主要介绍了光刻工艺的相关的一些内容主要包括光学基础,光刻版材料.然后主要介绍了目前正在...
参考文献1.光刻材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战，新材料产业，2018,12,43-47.2.光刻胶发展概述，信息记录材料,2015,16,42-49.3.电子束光刻胶成膜树脂研究进展，信息记录材料，2016,17,1-8.4.光刻胶及其成膜树脂的研究现状，广东
8月26日，相关论文以《用蜘蛛丝作为光刻胶优于15nm分辨率的三维电子束光刻技术》（3Delectron-beamwritingatsub-15nmresolutionusingspidersilkasaresist）为题发表在NatureCommunications上。
光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。主要应用领域包括：半导体领域的集成电路和分立器件、平板显示、LED、以及倒扣封装、磁头及精密传感器等产品的制作过程。
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