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特种聚氨酯灌封胶研制摘要随着电子工业的飞速发展，电子元器件的高性能化对其灌封材料提出了越来越高的要求。聚氨酯材料由于具有优良的耐水性、耐油性、低温性能、吸振性、电绝缘性能、防霉菌性、以及机械性能可调性，允许在不同使用环境下通过调节达到调节机械性能的目的。
电子灌封胶的及性能研究.张浩.【摘要】：随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此灌封胶...
电子灌封胶的品种繁多，从材质类型上分，目前最常见的灌封胶主要有三种，即硅橡胶灌1.2.1有机硅灌封胶有机硅灌封胶是指用硅橡胶的一类电子灌封胶，其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能较低，与基材之间的粘结力差。
本文关键词：大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制，，由笔耕文化传播整理发布。【摘要】：以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料等,了耐高温...
1、论文重点内容1.1灌封胶的将一定配比的环氧树脂、刚性链阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂在强力搅拌机的作用下搅拌均匀并真空脱泡，即得A组分，冷却待用。将聚氧化丙烯基二胺、氨基乙基嗪等固化剂在常温...
Al（OH）3的粒径越小，灌封胶的力学性能越好（这是由于小粒径填料具有更好的补强效应）。然而，Al（OH）3的粒径越小，灌封胶的黏度越大，而黏度过大时，不利于灌封胶的灌封作业。
聚氨酯导热灌封胶的及性能研究ThePreparationThermalConductivityPolyurethaneEncapsulant作者姓名2013年4月合肥工业大学本论文经答辩委员会全体委员审查，确认符合合肥工业大学硕士学位论文质量要求。
电子灌封胶的及性能研究摘要随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。
中国聚氨酯工业协会弹性体专业委员会2013年会论文集水处理膜组件用新型聚氨酯灌封胶（1．北京化工大学材料科学与工程学院，北京100029；2．北京化工大学高新技术研究院，北京100029；3．北京市新型高分子材料与重点实验室，北京100029）摘要随着近半个世纪的科技发展，膜处…
加成型有机硅导热灌封胶的与性能研究.童英.【摘要】：随着科学技术和电子工业的快速发展,电子元器件趋于越来越小,元器件的散热问题将影响仪器的使用寿命和性能的稳定性。.因此,导热高分子复合材料的研究引起了人们的重视。.而高分子材料本身的...
特种聚氨酯灌封胶研制摘要随着电子工业的飞速发展，电子元器件的高性能化对其灌封材料提出了越来越高的要求。聚氨酯材料由于具有优良的耐水性、耐油性、低温性能、吸振性、电绝缘性能、防霉菌性、以及机械性能可调性，允许在不同使用环境下通过调节达到调节机械性能的目的。
电子灌封胶的及性能研究.张浩.【摘要】：随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此灌封胶...
电子灌封胶的品种繁多，从材质类型上分，目前最常见的灌封胶主要有三种，即硅橡胶灌1.2.1有机硅灌封胶有机硅灌封胶是指用硅橡胶的一类电子灌封胶，其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能较低，与基材之间的粘结力差。
本文关键词：大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制，，由笔耕文化传播整理发布。【摘要】：以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料等,了耐高温...
1、论文重点内容1.1灌封胶的将一定配比的环氧树脂、刚性链阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂在强力搅拌机的作用下搅拌均匀并真空脱泡，即得A组分，冷却待用。将聚氧化丙烯基二胺、氨基乙基嗪等固化剂在常温...
Al（OH）3的粒径越小，灌封胶的力学性能越好（这是由于小粒径填料具有更好的补强效应）。然而，Al（OH）3的粒径越小，灌封胶的黏度越大，而黏度过大时，不利于灌封胶的灌封作业。
聚氨酯导热灌封胶的及性能研究ThePreparationThermalConductivityPolyurethaneEncapsulant作者姓名2013年4月合肥工业大学本论文经答辩委员会全体委员审查，确认符合合肥工业大学硕士学位论文质量要求。
电子灌封胶的及性能研究摘要随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。
中国聚氨酯工业协会弹性体专业委员会2013年会论文集水处理膜组件用新型聚氨酯灌封胶（1．北京化工大学材料科学与工程学院，北京100029；2．北京化工大学高新技术研究院，北京100029；3．北京市新型高分子材料与重点实验室，北京100029）摘要随着近半个世纪的科技发展，膜处…
加成型有机硅导热灌封胶的与性能研究.童英.【摘要】：随着科学技术和电子工业的快速发展,电子元器件趋于越来越小,元器件的散热问题将影响仪器的使用寿命和性能的稳定性。.因此,导热高分子复合材料的研究引起了人们的重视。.而高分子材料本身的...
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