电子灌封胶的及性能研究.张浩.【摘要】:随着电子技术的发展,电路的集成化程度越来越高,使得电子元件产生的热量难以及时散发,影响了电器的性能稳定性和使用寿命,电子灌封胶不仅能很好的散热,还能起到防潮、防尘和防震的作用,因此灌封胶...
本论文以不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝(Al_2O_3)为主导热填料,了综合性能良好的有机硅灌封胶,研究了Al_2O_3的粒径和用量、偶联剂改性和混杂填料等对灌封胶性能的影响,在此基础上添加氢氧化铝(Al(OH)_3)作为阻燃
关键词:氢氧化铝;阻燃剂;有机硅;灌封胶前言近年来,随着电子电器材料向着小型化、集成化、超薄化、高性能化和高可靠性等方向发展,人们对电子灌封胶的性能要求也越来越高(如良好的耐高低温性、耐高剪切力性、流动性、力学性能、电绝缘性、导热性和阻燃性等)。
CoolThermSC-320灌封胶浸渍的电机的热点温度一般比清漆浸渍的电机低40〜45°C,比环氧树脂灌封的电机低12〜15°C。尽管CoolThermSC-320灌封胶的粘度略高于环氧树脂和清漆的粘度,但在真空填充方面没有任何困难。另外,即使灌封不是100%致密,灌
年会论文集聚氨酯灌封胶的及性能研究(北京科聚化工新材料有限公司,北京102200)摘要以多元醇A、多元醇B、扩链剂、交联剂、异氰酸酯为原料,采用一步法了聚氨酯灌封胶,考察了多元醇配比、硬段含量、交联剂与扩链剂配比对材料的力学性能和介电性能的影响。
型号:6302.粘合材料类型:钢材铝材木头玻璃堕料.产品英文名称:HT6302环氧树脂灌封胶.别名:环氧树脂灌封胶.保质期:12个月.品牌:回夡.一、产品特点:HT6302通用型环氧胶是用于,可室温或加热固化,固化放热量少,收缩率低;该胶固化后电气性能优异...
本文关键词:大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制,,由笔耕文化传播整理发布。【摘要】:以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料等,了耐高温...
提供端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能文档免费下载,摘要:端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能石雅琳杨亚琴王振姚庆伦(黎明化工研究院洛阳471001)摘要:以端羟基聚丁二烯、异氰酸酯为原料,采用一步法了聚氨酯电器灌封胶。考察了扩链剂种类、活性稀释剂及异氰酸酯对聚氨酯灌封胶力学...
聚氨酯胶、环氧树脂胶、硅胶三者的区别灌封胶又称作电子胶,是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接,可强化电子元器件的整体性能,提高电子器件对振动的抵抗能力,可避免电子器件直接暴露于空气之中,起到防尘、防潮的作用。
深圳市天翔科技有限公司,Sikaaxson、acc、ITWtechspray、ITWchemtronics等胶粘剂品牌经销商,主要经营电子清洗剂、浸渍漆、粘接密封胶、UV胶、三防胶、灌封胶、导热垫片、解胶剂、硅橡胶、厌氧胶、螺纹胶、锁固胶、导电胶等各类胶粘剂产品
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本论文以不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝(Al_2O_3)为主导热填料,了综合性能良好的有机硅灌封胶,研究了Al_2O_3的粒径和用量、偶联剂改性和混杂填料等对灌封胶性能的影响,在此基础上添加氢氧化铝(Al(OH)_3)作为阻燃
关键词:氢氧化铝;阻燃剂;有机硅;灌封胶前言近年来,随着电子电器材料向着小型化、集成化、超薄化、高性能化和高可靠性等方向发展,人们对电子灌封胶的性能要求也越来越高(如良好的耐高低温性、耐高剪切力性、流动性、力学性能、电绝缘性、导热性和阻燃性等)。
CoolThermSC-320灌封胶浸渍的电机的热点温度一般比清漆浸渍的电机低40〜45°C,比环氧树脂灌封的电机低12〜15°C。尽管CoolThermSC-320灌封胶的粘度略高于环氧树脂和清漆的粘度,但在真空填充方面没有任何困难。另外,即使灌封不是100%致密,灌
年会论文集聚氨酯灌封胶的及性能研究(北京科聚化工新材料有限公司,北京102200)摘要以多元醇A、多元醇B、扩链剂、交联剂、异氰酸酯为原料,采用一步法了聚氨酯灌封胶,考察了多元醇配比、硬段含量、交联剂与扩链剂配比对材料的力学性能和介电性能的影响。
型号:6302.粘合材料类型:钢材铝材木头玻璃堕料.产品英文名称:HT6302环氧树脂灌封胶.别名:环氧树脂灌封胶.保质期:12个月.品牌:回夡.一、产品特点:HT6302通用型环氧胶是用于,可室温或加热固化,固化放热量少,收缩率低;该胶固化后电气性能优异...
本文关键词:大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制,,由笔耕文化传播整理发布。【摘要】:以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料等,了耐高温...
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聚氨酯胶、环氧树脂胶、硅胶三者的区别灌封胶又称作电子胶,是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接,可强化电子元器件的整体性能,提高电子器件对振动的抵抗能力,可避免电子器件直接暴露于空气之中,起到防尘、防潮的作用。
深圳市天翔科技有限公司,Sikaaxson、acc、ITWtechspray、ITWchemtronics等胶粘剂品牌经销商,主要经营电子清洗剂、浸渍漆、粘接密封胶、UV胶、三防胶、灌封胶、导热垫片、解胶剂、硅橡胶、厌氧胶、螺纹胶、锁固胶、导电胶等各类胶粘剂产品