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来源:健康家电.原标题：【论文】《家用电器专用智能功率模块技术规范》解析——上.《家用电器专用智能功率模块技术规范》是针对家用和类似用途电器专用智能功率模块而制定的国家标准[1]。.智能功率模块IPM(IntelligentPowerModule)是由高压功率开关器件...
功率模块通路由变压器和功率模块两种不同类型的部件组成，分别阐述了变压器和模块的工作特性，从而针对TSW2500型500kW短波发射机的功率模块通路作了简要的分析，使得对发射机功率模块有了更加清晰的认识。.1功率模块通路的组成.功率模块通路由变压器和...
IGBT功率模块寿命预测技术研究重庆大学硕士学位论文（学术学位）学生姓名：指导教师：杜雄教授专业：电气工程学科门类：工学重庆大学电气工程学院二。一二年五月IIlllIIIUlIIIlll…
1、大功率J1系列功率模块1.1引言纯电动汽车和混动汽车市场伴随着全球环保意识的提高而增长。功率半导体模块已经成为决定电动汽车性能的重要组成部分。特别是近年来，随着市场的增长，动力系统的多元化要求大功率、高功率密度和大容量的功率模块。
模块的封装决定了该模块在使电子科技大学硕士学位论文用过程中必须设计配套的接口进行安装，模块拆卸比较麻烦，不利于研发过程中的调试通过对市场上几款IGBT驱动模块分析和对比，模块的性能参数可以通过表1-1体现出来[3-6]表1-1驱动模块的参数
功率模块铜线键合技术及其可靠性研究.第17卷，第9期VO1．17．No．9电子与封装ELECTRoNICS＆PACKAGING总第173期2017年9月⑧⑨③⑩⑩⑧⑧⑧功率模块铜线键合技术及其可靠性研究陈云，王立，吕家力，朱婷（扬州国扬电子...
功率模块的典型结构，从剖面看上去是一个具有七层材料的结构，另外加上散热器与TIM，如下图1所示。图1功率模块的横截面图2给出了功率模块热阻分布比例来说，散热器、TIM以及陶瓷材料是主…
【论文】基于1.2kV全SiC功率模块的轻型辅助电源0赞发表于2017/5/1010:47:08阅读（2765）基于1.2kV全SiC功率模块的轻型辅助电源R.Nakagawa,Y.Fukuda,H.Takabayashi,T.Kobayashi,T.TanakaMitsubishiElectricCorp.,...
2.4模块封装与硅IGBT功率模块相比，全碳化硅功率模块可高速开关并可大幅降低开关损耗。为了优化碳化硅功率器件使用过程中的性能和可靠性，并有效地结合功率器件与不同的应用方案，模块封装的研究早已提上了议题。
大家在使用功率模块时，会非常关心功率模块的结温，而往往计算结温的方式采用规格书中的热阻来推算结温。.这样带来了一个问题是，只会采用稳态的热阻进行结温推算，得到平均的结温。.而实际情况是，结温是存在较大波动的，结温波动与我们的封装形式...
来源:健康家电.原标题：【论文】《家用电器专用智能功率模块技术规范》解析——上.《家用电器专用智能功率模块技术规范》是针对家用和类似用途电器专用智能功率模块而制定的国家标准[1]。.智能功率模块IPM(IntelligentPowerModule)是由高压功率开关器件...
功率模块通路由变压器和功率模块两种不同类型的部件组成，分别阐述了变压器和模块的工作特性，从而针对TSW2500型500kW短波发射机的功率模块通路作了简要的分析，使得对发射机功率模块有了更加清晰的认识。.1功率模块通路的组成.功率模块通路由变压器和...
IGBT功率模块寿命预测技术研究重庆大学硕士学位论文（学术学位）学生姓名：指导教师：杜雄教授专业：电气工程学科门类：工学重庆大学电气工程学院二。一二年五月IIlllIIIUlIIIlll…
1、大功率J1系列功率模块1.1引言纯电动汽车和混动汽车市场伴随着全球环保意识的提高而增长。功率半导体模块已经成为决定电动汽车性能的重要组成部分。特别是近年来，随着市场的增长，动力系统的多元化要求大功率、高功率密度和大容量的功率模块。
模块的封装决定了该模块在使电子科技大学硕士学位论文用过程中必须设计配套的接口进行安装，模块拆卸比较麻烦，不利于研发过程中的调试通过对市场上几款IGBT驱动模块分析和对比，模块的性能参数可以通过表1-1体现出来[3-6]表1-1驱动模块的参数
功率模块铜线键合技术及其可靠性研究.第17卷，第9期VO1．17．No．9电子与封装ELECTRoNICS＆PACKAGING总第173期2017年9月⑧⑨③⑩⑩⑧⑧⑧功率模块铜线键合技术及其可靠性研究陈云，王立，吕家力，朱婷（扬州国扬电子...
功率模块的典型结构，从剖面看上去是一个具有七层材料的结构，另外加上散热器与TIM，如下图1所示。图1功率模块的横截面图2给出了功率模块热阻分布比例来说，散热器、TIM以及陶瓷材料是主…
【论文】基于1.2kV全SiC功率模块的轻型辅助电源0赞发表于2017/5/1010:47:08阅读（2765）基于1.2kV全SiC功率模块的轻型辅助电源R.Nakagawa,Y.Fukuda,H.Takabayashi,T.Kobayashi,T.TanakaMitsubishiElectricCorp.,...
2.4模块封装与硅IGBT功率模块相比，全碳化硅功率模块可高速开关并可大幅降低开关损耗。为了优化碳化硅功率器件使用过程中的性能和可靠性，并有效地结合功率器件与不同的应用方案，模块封装的研究早已提上了议题。
大家在使用功率模块时，会非常关心功率模块的结温，而往往计算结温的方式采用规格书中的热阻来推算结温。.这样带来了一个问题是，只会采用稳态的热阻进行结温推算，得到平均的结温。.而实际情况是，结温是存在较大波动的，结温波动与我们的封装形式...
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