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最新硕士论文—《某高功率密度电源模块的热设计研究》摘要第1-4页ABSTRACT第4-5页第一章绪论第9-13页1.1研究的背景及意义
功率模块的典型结构，从剖面看上去是一个具有七层材料的结构，另外加上散热器与TIM，如下图1所示。图1功率模块的横截面图2给出了功率模块热阻分布比例来说，散热器、TIM以及陶瓷材料是主…
论文|模块化多电平功率放大器的损耗分析与散热设计英飞凌工业半导体2020-10-1400:001551浏览0评论0点赞本文来源于电源学报,2020,18(3):95-105...
基于ansys的igbt模块散热系统的模拟.（1．罗克韦尔自动化控制集成（上海）有限公司，上海201201；2．上海工商职业技术学院，上海201806）摘要：通过相关分析计算，建立IGBT系统散热模型，应用Ansys软件对所设计的散热系统进行热，结果表明设计的散热系统...
PFC模块的损耗分析及热设计研究.王博明.本文通过对硬开关和软开关技术的PFC模块的损耗机理分析,建立数学模型,并给出了较详细的损耗计算过程。.在此基础上,通过把最优化方法应用到ZVT-PFC功率级电路、辅助换流电路和高频电感器的设计中,进行了电路结构...
天津大学硕士学位论文新型双面冷却功率电子模块封装研究NewDouble-SidedCoolingPowerElectronicModulePackaging教授企业导师：石高级工程师天津大学化工学院二零壹叁年伍月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究...
图3mMMC结构的交流-直流转换器性能表征总结：作者通过在同一半导体基底上共同设计微流体和电子元件，了一种带有集成的微流体冷却系统的mMMC结构的电子设备，在抽运功率仅为0.57Wcm-2时，能够冷却高达1.7kWcm-2的热通量，超过了...
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
电子电路设计与工艺毕业论文【350个】.拉勾科研.说那些花里花哨的没啥用，只说最实际的，那就是论文中最重要的是什么？.其实就是题目和提纲，一般来说也就是题目中的研究对象和提纲中的研究内容是主要看的。.选定题目后，就要拟定大致的提纲，剩下...
智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅（SiC）的电动汽车.当前，新型快速开关的碳化硅（SiC）功率晶体管主要以分立器件或芯片的形式被广泛供应，SiC器件的一系列特性，如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能，使系统工程…
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PFC模块的损耗分析及热设计研究.王博明.本文通过对硬开关和软开关技术的PFC模块的损耗机理分析,建立数学模型,并给出了较详细的损耗计算过程。.在此基础上,通过把最优化方法应用到ZVT-PFC功率级电路、辅助换流电路和高频电感器的设计中,进行了电路结构...
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图3mMMC结构的交流-直流转换器性能表征总结：作者通过在同一半导体基底上共同设计微流体和电子元件，了一种带有集成的微流体冷却系统的mMMC结构的电子设备，在抽运功率仅为0.57Wcm-2时，能够冷却高达1.7kWcm-2的热通量，超过了...
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
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智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅（SiC）的电动汽车.当前，新型快速开关的碳化硅（SiC）功率晶体管主要以分立器件或芯片的形式被广泛供应，SiC器件的一系列特性，如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能，使系统工程…
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