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晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。
晶圆级芯片封装工艺流程[11]如图1所示。WLP植球技术晶圆级封装采用凸点技术（Bumping）作为其I/O电极，晶圆上形成凸点有三种方式：电镀方式、印刷锡膏方式和植球方式，三种方式的比较如表1所示[12]2015-06(下)【29】WLP凸点制作方式比较方式
芯片封装与测试WLP技术WLP技术.pptx,董海青新型封装WLP技术南京信息职业技术学院WLP特点WLP工艺知识小结目录WLP简介4123WLP简介1WLP简介WLP特点2效率高设计和封装可以统一考虑、同时进行成本低WLP特点具有...
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-InWLP、Fan-outWLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种...
有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP)，即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装，可以制成与原片大小近乎相同的晶圆。早在2000年代末，英飞凌开发的嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)就是一种晶圆级封装技术。
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
WLP晶圆级封装技术于2000年左右问世，有Fan-in（扇入式）和Fan-Out（扇出式）两种类型，在封装过程中大部分工艺都是对晶圆进行操作，即直接在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。因为封装完成后再进行切割分片，所以，封装后的...
FO-WLP被认为是可以满足高性能产品需求的新一代封装技术。因此，很多晶圆代工企业纷纷加入到后端工艺技术的研发中，试图通过高科技和稳健的商业模式来拓展市场。为了公司的中长期发展，SK海力士也加大了对FO-WLP技术基础设施的投资。
晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术,13.56MHzNFC,RFID天线设计培训教程 晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。
eWLB是一种扇出型晶圆级封装（Fan-outWafer-LevelPackage缩写FO-WLP）技术，将芯片重新布置到一块人工晶圆上，然后向芯片四周扇出重布线、植球、然后进行封装。根据封装技术的划代，eWLB属于第五代封装技术，是目前最先进的封装技术之一。
晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。
晶圆级芯片封装工艺流程[11]如图1所示。WLP植球技术晶圆级封装采用凸点技术（Bumping）作为其I/O电极，晶圆上形成凸点有三种方式：电镀方式、印刷锡膏方式和植球方式，三种方式的比较如表1所示[12]2015-06(下)【29】WLP凸点制作方式比较方式
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有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP)，即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装，可以制成与原片大小近乎相同的晶圆。早在2000年代末，英飞凌开发的嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)就是一种晶圆级封装技术。
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
WLP晶圆级封装技术于2000年左右问世，有Fan-in（扇入式）和Fan-Out（扇出式）两种类型，在封装过程中大部分工艺都是对晶圆进行操作，即直接在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。因为封装完成后再进行切割分片，所以，封装后的...
FO-WLP被认为是可以满足高性能产品需求的新一代封装技术。因此，很多晶圆代工企业纷纷加入到后端工艺技术的研发中，试图通过高科技和稳健的商业模式来拓展市场。为了公司的中长期发展，SK海力士也加大了对FO-WLP技术基础设施的投资。
晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术,13.56MHzNFC,RFID天线设计培训教程 晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。
eWLB是一种扇出型晶圆级封装（Fan-outWafer-LevelPackage缩写FO-WLP）技术，将芯片重新布置到一块人工晶圆上，然后向芯片四周扇出重布线、植球、然后进行封装。根据封装技术的划代，eWLB属于第五代封装技术，是目前最先进的封装技术之一。
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