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碳化硅是一种高性能的无机半导体材料，具有化学性质稳定、导电导热性能良好、耐高温和酸碱腐蚀的特点，已经广泛用于特种陶瓷、研磨材料以及微电子等领域。由于工业碳化硅比表面积很低（不到1m2/g），难以有效分散催化活性组分，在工业催化领域的应用还是空白。
高比表面积碳化硅的及在氨反应的应用.郑勇.【摘要】：碳化硅(SiC)具有热稳定性高、导热性能好及机械强度高的特点，在陶瓷、金属复合材料、半导体材料及耐磨材料中有着用广泛的应用。.而高比表面积的碳化硅在催化领域中被认为是一种很有前景...
高比表面积碳化硅的及其在CO氧化反应中的应用,碳化硅,高比表面积,CO氧化反应,铂催化剂。碳化硅(SiC)具有热稳定性高、导热性能好及机械强度高的特点,在陶瓷、金属复合材料、半导体材料及耐磨材料中…
高比表面积碳化硅的及表征表征,,,高比表面积,碳化硅,碳化硅,碳化硅频道豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档分类论文生活休闲外语心理学全部建筑频道建筑文本...
不同碳硅比对高比表面积碳化硅的影响邡建英等73不同碳硅比对高比表面积碳化硅的影响郝建英23,王英勇,童希立,新国强,郭向云11中国科学院山西煤炭化学研究所,煤转化国家重点实验室,太原030001;2中国科学院研究生院,北京10009
综上所述，这些特点都使高比表面积碳化硅成为各类催化剂载体的优选材料。目前，碳化硅作为载第一章研究背景以选题意义体已经应用于一些重要的化学反应中，如：汽车尾气的净化[42-44]：Marc[45]在碳化硅上负载NiS反应生成单质S，并在水的循环作用下保持了NiS单质，效果突出[46-47]。
该综述总结了碳化硅材料从低表面积发展成为多孔、高比表面积催化剂载体材料的历史，系统介绍了多孔碳化硅材料在一些重要的能源催化与环境治理应用中的进展，特别是利用碳化硅材料优异的导热性和化学稳定性，在催化氧化（例如催化燃烧、催化氧化
碳化硅：新的催化剂载体材料.从2001年开始，我们组开始致力于高比表面积碳化硅及其在多相催化中的应用，已经能通过溶胶-凝胶过程出比表面积大于100平方米每克的多孔碳化硅。.由于这种碳化硅比较难，所以一定要为它找一个对催化剂要求比较...
这种高比表面积的粉体在加热过程中，吸热极快，使得PVT炉内碳化硅气体浓度远超普通粉体加热后浓度。高浓度环境下，极大的加快了晶体的结晶速度，目前特制粉体的实验速度可以达到普通粉体长晶速度的5倍，而且由于粉体纯度高，因此晶体品质极佳。
碳化硅是一种高性能的无机半导体材料，具有化学性质稳定、导电导热性能良好、耐高温和酸碱腐蚀的特点，已经广泛用于特种陶瓷、研磨材料以及微电子等领域。由于工业碳化硅比表面积很低（不到1m2/g），难以有效分散催化活性组分，在工业催化领域的应用还是空白。
碳化硅是一种高性能的无机半导体材料，具有化学性质稳定、导电导热性能良好、耐高温和酸碱腐蚀的特点，已经广泛用于特种陶瓷、研磨材料以及微电子等领域。由于工业碳化硅比表面积很低（不到1m2/g），难以有效分散催化活性组分，在工业催化领域的应用还是空白。
高比表面积碳化硅的及在氨反应的应用.郑勇.【摘要】：碳化硅(SiC)具有热稳定性高、导热性能好及机械强度高的特点，在陶瓷、金属复合材料、半导体材料及耐磨材料中有着用广泛的应用。.而高比表面积的碳化硅在催化领域中被认为是一种很有前景...
高比表面积碳化硅的及其在CO氧化反应中的应用,碳化硅,高比表面积,CO氧化反应,铂催化剂。碳化硅(SiC)具有热稳定性高、导热性能好及机械强度高的特点,在陶瓷、金属复合材料、半导体材料及耐磨材料中…
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综上所述，这些特点都使高比表面积碳化硅成为各类催化剂载体的优选材料。目前，碳化硅作为载第一章研究背景以选题意义体已经应用于一些重要的化学反应中，如：汽车尾气的净化[42-44]：Marc[45]在碳化硅上负载NiS反应生成单质S，并在水的循环作用下保持了NiS单质，效果突出[46-47]。
该综述总结了碳化硅材料从低表面积发展成为多孔、高比表面积催化剂载体材料的历史，系统介绍了多孔碳化硅材料在一些重要的能源催化与环境治理应用中的进展，特别是利用碳化硅材料优异的导热性和化学稳定性，在催化氧化（例如催化燃烧、催化氧化
碳化硅：新的催化剂载体材料.从2001年开始，我们组开始致力于高比表面积碳化硅及其在多相催化中的应用，已经能通过溶胶-凝胶过程出比表面积大于100平方米每克的多孔碳化硅。.由于这种碳化硅比较难，所以一定要为它找一个对催化剂要求比较...
这种高比表面积的粉体在加热过程中，吸热极快，使得PVT炉内碳化硅气体浓度远超普通粉体加热后浓度。高浓度环境下，极大的加快了晶体的结晶速度，目前特制粉体的实验速度可以达到普通粉体长晶速度的5倍，而且由于粉体纯度高，因此晶体品质极佳。
碳化硅是一种高性能的无机半导体材料，具有化学性质稳定、导电导热性能良好、耐高温和酸碱腐蚀的特点，已经广泛用于特种陶瓷、研磨材料以及微电子等领域。由于工业碳化硅比表面积很低（不到1m2/g），难以有效分散催化活性组分，在工业催化领域的应用还是空白。
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