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本论文研究的SoC芯片采用0.18um工艺，具有6层布线金属层，并基于标准单元的设计模式进行设计，运用Cadence公司的Encounter工具加以实现。通过对芯片进行了电压降（IRDrop）和功耗的分析，验证了功耗的完整性，满足了低功耗设计的要求。
这些SoC公司在国内都有着举足轻重的地位。从以上国内SoC芯片公司的发展现状来看，产品覆盖还算广泛。但架构依然依赖于国际的ARM以及X86架构。从产品的性能来看，麒麟和国际主流移动处理器的差距最小，其次是展锐。
安全SOC芯片UART接口的设计与实现.【摘要】：随着IC产品的进口超越石油成为我国第一进口商品,国家对IC产业的投入和扶植力度进一步加大,1C产业迎来了最好的发展阶段。.片上系统SOC(SystemonChip)在产品的开发成本和开发周期上的明显优势,大大提高了产品的...
SoC软/硬件协同设计方法研究.【摘要】：随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和T／O设备集成到一个硅片上成为可能，SoC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统...
3.为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求？如何实现差异化设计？面对日益复杂的应用场景，SoC芯片及其子系统的架构设计变得越来越有挑战性。如何选择合适的IP，不仅事关功能正确性，更是决定了产品的性能、功耗、成本和生命周期风险控制。
工业设计专业本科毕业设计（论文）.荆楚理工学院本科毕业论文（设计）本科毕业设计（论文）浅谈生活小区内垃圾桶设计工业设计年级班别11级工业设计1学生姓名指导教师2014JINGCHUUNIVERSITY1.1设计课题来源1.2设计课题的目的与意义1.3国内外研究综述2.1...
SoC软/硬件协同设计方法研究,片上系统,协同设计,可重用设计,IP核,构件。随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展,硬件的集成度越来越高,这使得将CPU、存储器和T／O设备集成到一个硅片上成为可能,...
SOC软硬件联合验证系统研究.随着电子系统复杂度的增加和片上系统的发展,对系统在设计阶段进行实时验证的要求越来越重要,搭建专用模拟验证系统不仅成本高,而且周期长。.本篇论文在国内外相关验证系统技术的基础上,提出了自己的SOC软硬件联合验证...
本论文研究的SoC芯片采用0.18um工艺，具有6层布线金属层，并基于标准单元的设计模式进行设计，运用Cadence公司的Encounter工具加以实现。通过对芯片进行了电压降（IRDrop）和功耗的分析，验证了功耗的完整性，满足了低功耗设计的要求。
这些SoC公司在国内都有着举足轻重的地位。从以上国内SoC芯片公司的发展现状来看，产品覆盖还算广泛。但架构依然依赖于国际的ARM以及X86架构。从产品的性能来看，麒麟和国际主流移动处理器的差距最小，其次是展锐。
安全SOC芯片UART接口的设计与实现.【摘要】：随着IC产品的进口超越石油成为我国第一进口商品,国家对IC产业的投入和扶植力度进一步加大,1C产业迎来了最好的发展阶段。.片上系统SOC(SystemonChip)在产品的开发成本和开发周期上的明显优势,大大提高了产品的...
SoC软/硬件协同设计方法研究.【摘要】：随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和T／O设备集成到一个硅片上成为可能，SoC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统...
3.为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求？如何实现差异化设计？面对日益复杂的应用场景，SoC芯片及其子系统的架构设计变得越来越有挑战性。如何选择合适的IP，不仅事关功能正确性，更是决定了产品的性能、功耗、成本和生命周期风险控制。
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SOC软硬件联合验证系统研究.随着电子系统复杂度的增加和片上系统的发展,对系统在设计阶段进行实时验证的要求越来越重要,搭建专用模拟验证系统不仅成本高,而且周期长。.本篇论文在国内外相关验证系统技术的基础上,提出了自己的SOC软硬件联合验证...
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