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印制电路信息2015No.7-32-电镀涂覆PlatingCoatingPCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展符飞燕（中南电子化学材料所，湖北武汉430070）摘要镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性，被广泛应用于印制板领域。
本文选题：镀锡+添加剂；参考：《印制电路信息》2015年07期【摘要】：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。
烷基磺酸盐镀锡铅合金工艺的实例见表2．2机械科学研究院硕士学位论文磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究表2．2磺酸电镀锡铅合金工艺实例2．2．2．3锡铅合金工艺的特点及其环保上的限制咖：（1）由于铅的标准电极电位与锡相差仅
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]影响电镀锡板的整体质量与外观，这些缺陷一定要得到解决。本文主要针对电镀锡板的生产工艺技术进行分析。
国外标准中通常用此项作为评定标准。6）一般情况下，当（实际润湿力／理论润湿力）木100％）35％时，可确定样品可焊性合格。2．5本章总结．本章主要介绍设计本论文工作中关于引线框架镀锡工艺中基本概念：引线框架以及引线框架镀锡技术。
(整理)电镀锡工艺培训.doc,精品文档一、工艺的指导思想最终用途决定工艺工艺的一致性在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点安全问题二、镀锡板简介电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料...
磺酸亚锡具有以下优点：（1）磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化变质和宽温施镀能力，镀液的深镀能力、均镀能力高，在镀锡镀铅镀锡铅合金的电镀工艺中将加速替代现行的氟硼酸盐体系；（2）在电刷镀技术中将加速扩大目前采用磺酸的镀液
（保密的学位论文在解密后适用本授权书）学位论文作者签名：指导教师签名：绪论-1-绪论1.1镀锡及镀锡工艺锡及镀锡概况锡是一种银白色的金属，相对原子质量为118.69，密度为7.8gcm-3，熔点为232，原子价有二价和四价，二价锡的标准电极电位是-0
镀锡生产线工艺流程(配图)生产线工艺流程:开卷--焊接--电解清洗--电镀--软溶--钝化--静电涂油--检测剪切--卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化.清洗槽为立式浸渍型,由电解清洗槽和电解酸洗槽组成.电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配...
镀锡铜（白铜）退锡工艺（1605版）第13页共17工艺流程镀锡铜料酸性浸锡-----锡浸出液水洗A电解中和及钝化电解液调整（如需要）水洗B返回酸性浸锡注：水洗A及水洗混合后用石灰调节PH=6—8，过滤，滤液排放。
印制电路信息2015No.7-32-电镀涂覆PlatingCoatingPCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展符飞燕（中南电子化学材料所，湖北武汉430070）摘要镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性，被广泛应用于印制板领域。
本文选题：镀锡+添加剂；参考：《印制电路信息》2015年07期【摘要】：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。
烷基磺酸盐镀锡铅合金工艺的实例见表2．2机械科学研究院硕士学位论文磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究表2．2磺酸电镀锡铅合金工艺实例2．2．2．3锡铅合金工艺的特点及其环保上的限制咖：（1）由于铅的标准电极电位与锡相差仅
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磺酸亚锡具有以下优点：（1）磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化变质和宽温施镀能力，镀液的深镀能力、均镀能力高，在镀锡镀铅镀锡铅合金的电镀工艺中将加速替代现行的氟硼酸盐体系；（2）在电刷镀技术中将加速扩大目前采用磺酸的镀液
（保密的学位论文在解密后适用本授权书）学位论文作者签名：指导教师签名：绪论-1-绪论1.1镀锡及镀锡工艺锡及镀锡概况锡是一种银白色的金属，相对原子质量为118.69，密度为7.8gcm-3，熔点为232，原子价有二价和四价，二价锡的标准电极电位是-0
镀锡生产线工艺流程(配图)生产线工艺流程:开卷--焊接--电解清洗--电镀--软溶--钝化--静电涂油--检测剪切--卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化.清洗槽为立式浸渍型,由电解清洗槽和电解酸洗槽组成.电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配...
镀锡铜（白铜）退锡工艺（1605版）第13页共17工艺流程镀锡铜料酸性浸锡-----锡浸出液水洗A电解中和及钝化电解液调整（如需要）水洗B返回酸性浸锡注：水洗A及水洗混合后用石灰调节PH=6—8，过滤，滤液排放。
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