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印制电路信息2015No.7-32-电镀涂覆PlatingCoatingPCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展符飞燕（中南电子化学材料所，湖北武汉430070）摘要镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性，被广泛应用于印制板领域。
摘要：简要介绍了镀锡板生产的历史沿革,全面的阐述了现有各类电镀锡工艺的镀液组成及特点.从电镀锡工艺以及电镀锡机组生产工艺流程两方面论述了电镀锡技术中电镀液组分,添加剂和阳极对镀锡板制造的影响.并对未来的发展趋势进行了展望.
电镀锡根据电镀液介质的不同有四种基本工艺:酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺、烷基磺酸盐工艺和碱性工艺酸性硫酸盐工艺酸性硫酸盐镀锡工艺操作温度一般在10～30沉积速度快,电流效率高(接近100%),比较省电，同时原料易得,成本较低,控制和维护都较
电镀锡有4种基本工艺：碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工掣”1。机械科学研究院硕士学位论文第二章文献综述（1）碱性锡酸盐镀锡工艺碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。
电镀锡板的电镀质量判断对象为钢带上镀锡层的附着情况，可参考的依据有光亮度，孔隙率等，一般为了使镀锡层更稳定良好，还要经历软熔阶段。这种阶段的工艺是先将钢带上的镀锡层处于熔化状态，借助其流动性，使钢带锡层中的孔隙都被填满，进而使整个镀锡层锡的分布都很均匀，表面都能...
(整理)电镀锡工艺培训.doc,精品文档一、工艺的指导思想最终用途决定工艺工艺的一致性在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点安全问题二、镀锡板简介电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料...
浅谈卤素法电镀锡工艺.pdf,维普资讯·4·July2005Electroplating＆PollutionControl浅谈卤素法电镀锡工艺陈友强(南昌有色冶金设计研究院，江西南昌330002)中图分类号：TQ153文献标识码：A文章编号：10004742(2005)04一OOO4—03表1电...
磺酸亚锡具有以下优点：（1）磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化变质和宽温施镀能力，镀液的深镀能力、均镀能力高，在镀锡镀铅镀锡铅合金的电镀工艺中将加速替代现行的氟硼酸盐体系；（2）在电刷镀技术中将加速扩大目前采用磺酸的镀液
经过本论文的研究，引线框架镀锡层变色现象得到解决，确保芯片具有良好可焊性。...2．2．3电镀锡工艺流程电镀锡工艺是一门成熟的技术，随着半导体芯片封装技术的发展，电镀锡技术在半导体封装中应用越来越广泛。封装中电镀工艺大致...
本文选题：镀锡+添加剂；参考：《印制电路信息》2015年07期【摘要】：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。
印制电路信息2015No.7-32-电镀涂覆PlatingCoatingPCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展符飞燕（中南电子化学材料所，湖北武汉430070）摘要镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性，被广泛应用于印制板领域。
摘要：简要介绍了镀锡板生产的历史沿革,全面的阐述了现有各类电镀锡工艺的镀液组成及特点.从电镀锡工艺以及电镀锡机组生产工艺流程两方面论述了电镀锡技术中电镀液组分,添加剂和阳极对镀锡板制造的影响.并对未来的发展趋势进行了展望.
电镀锡根据电镀液介质的不同有四种基本工艺:酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺、烷基磺酸盐工艺和碱性工艺酸性硫酸盐工艺酸性硫酸盐镀锡工艺操作温度一般在10～30沉积速度快,电流效率高(接近100%),比较省电，同时原料易得,成本较低,控制和维护都较
电镀锡有4种基本工艺：碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工掣”1。机械科学研究院硕士学位论文第二章文献综述（1）碱性锡酸盐镀锡工艺碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。
电镀锡板的电镀质量判断对象为钢带上镀锡层的附着情况，可参考的依据有光亮度，孔隙率等，一般为了使镀锡层更稳定良好，还要经历软熔阶段。这种阶段的工艺是先将钢带上的镀锡层处于熔化状态，借助其流动性，使钢带锡层中的孔隙都被填满，进而使整个镀锡层锡的分布都很均匀，表面都能...
(整理)电镀锡工艺培训.doc,精品文档一、工艺的指导思想最终用途决定工艺工艺的一致性在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点安全问题二、镀锡板简介电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料...
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磺酸亚锡具有以下优点：（1）磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化变质和宽温施镀能力，镀液的深镀能力、均镀能力高，在镀锡镀铅镀锡铅合金的电镀工艺中将加速替代现行的氟硼酸盐体系；（2）在电刷镀技术中将加速扩大目前采用磺酸的镀液
经过本论文的研究，引线框架镀锡层变色现象得到解决，确保芯片具有良好可焊性。...2．2．3电镀锡工艺流程电镀锡工艺是一门成熟的技术，随着半导体芯片封装技术的发展，电镀锡技术在半导体封装中应用越来越广泛。封装中电镀工艺大致...
本文选题：镀锡+添加剂；参考：《印制电路信息》2015年07期【摘要】：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。
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