发表服务
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。焊料：中间带松香的焊锡丝。焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
学科分类职业教育论文编号（论文编号由市教科院填写）岳阳市2011年度教育教学论文（案例）评选论文题目浅谈中职《电子元器件焊接技能与实训多媒体学习系统》软件的开发设计思路作者姓名李明办公电话0730321831013974018411作者单位...
基于图像处理的电子元件焊接质量检测可编辑.doc,Word可编辑Word可编辑摘要随着表面贴装元件的广泛应用，电了产品的体积变得越来越小，其焊接质量直接影响到产品的稳定性，目前电子元件焊接质量检测工作（尤其是小型电子企业）大部分由人工目测完成，受主观因素的影响易发生漏检和误检...
1.本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种引线电子元器件焊接装置。背景技术：2.在电子元器件生产领域，进行电子元器件的焊接，是尤为重要的环节之一，并且电子元件的焊接装置是必要的基础设备。3.现有的操作方法主要是人工配合仪器操作进行，但在对电子元件进行焊接操作时由于高温...
焊接的要求与常规焊接过程元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不同的元器件焊接，在不同的温度、量等环境中，使用不同的电烙铁及烙铁头，要掌握的这三个方面技巧也各不相同，这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提高.
同轴光电子器件激光焊接软件的误差和焊接工艺探析.来源：sblunwen作者：ya6310发布时间：2013-08-1521:02论文字数：28145字.论文编号：sb201308141322007605论文地区：中国论文语言：中文论文类型：硕士毕业论文论文价格：150元.分析了LD与SMF五轴对准...
电子工艺实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子工艺实习，使我对电子工艺的理论有了初步的系统的了解。我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识对以后的电子工艺课的学习有很大...
1．3论文的主要研究内容与章节安排本课题针对以TOSA为代表的同轴型光电子器件的激光焊接封装，以实现自动化封装，快速化、器件高性能、低成本化为目标，基于TOSA组件的结构和封装工艺，设计了适用于同轴型光电子器件封装的激光焊接设备
2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集不宜用锡铅焊料焊接金层和银层北京市科通电子继电器总厂北京市宣武区白纸坊东街31号【100054】摘要本文通过理论和实践简要的介绍了Sn—Pb焊料在焊接金、银时出现的不良情况，并对造成焊接质量的相关因素进行分析，以便提醒电子元器…
电子实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子实习，让我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习也有很大的指导意义。
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。焊料：中间带松香的焊锡丝。焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
学科分类职业教育论文编号（论文编号由市教科院填写）岳阳市2011年度教育教学论文（案例）评选论文题目浅谈中职《电子元器件焊接技能与实训多媒体学习系统》软件的开发设计思路作者姓名李明办公电话0730321831013974018411作者单位...
基于图像处理的电子元件焊接质量检测可编辑.doc,Word可编辑Word可编辑摘要随着表面贴装元件的广泛应用，电了产品的体积变得越来越小，其焊接质量直接影响到产品的稳定性，目前电子元件焊接质量检测工作（尤其是小型电子企业）大部分由人工目测完成，受主观因素的影响易发生漏检和误检...
1.本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种引线电子元器件焊接装置。背景技术：2.在电子元器件生产领域，进行电子元器件的焊接，是尤为重要的环节之一，并且电子元件的焊接装置是必要的基础设备。3.现有的操作方法主要是人工配合仪器操作进行，但在对电子元件进行焊接操作时由于高温...
焊接的要求与常规焊接过程元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不同的元器件焊接，在不同的温度、量等环境中，使用不同的电烙铁及烙铁头，要掌握的这三个方面技巧也各不相同，这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提高.
同轴光电子器件激光焊接软件的误差和焊接工艺探析.来源：sblunwen作者：ya6310发布时间：2013-08-1521:02论文字数：28145字.论文编号：sb201308141322007605论文地区：中国论文语言：中文论文类型：硕士毕业论文论文价格：150元.分析了LD与SMF五轴对准...
电子工艺实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子工艺实习，使我对电子工艺的理论有了初步的系统的了解。我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识对以后的电子工艺课的学习有很大...
1．3论文的主要研究内容与章节安排本课题针对以TOSA为代表的同轴型光电子器件的激光焊接封装，以实现自动化封装，快速化、器件高性能、低成本化为目标，基于TOSA组件的结构和封装工艺，设计了适用于同轴型光电子器件封装的激光焊接设备
2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集不宜用锡铅焊料焊接金层和银层北京市科通电子继电器总厂北京市宣武区白纸坊东街31号【100054】摘要本文通过理论和实践简要的介绍了Sn—Pb焊料在焊接金、银时出现的不良情况，并对造成焊接质量的相关因素进行分析，以便提醒电子元器…
电子实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子实习，让我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习也有很大的指导意义。
发表服务