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国内图书分类号：TQ323理学硕士学位论文环氧树脂电子封装材料的及性能研究硕士研究生：导师：，申请学位级别：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：周浩然理学硕士高分子化学与物理材料科学与工程学院．201哈尔滨理工大学ClassifiedIndex：TQ323DissertationMasterDegree...
天津大学博士学位论文高温电子封装界面失效分析及可靠性研究姓名：董广成申请学位级别：博士专业：化工过程机械指导教师：陈旭20090507中文摘要选择低温烧结纳米银焊膏和铜／三氧化二铝陶瓷（DBC）基板建立了高温大功率芯片连接（die．甜ached）封装单元，对连接材料失效，连接材…
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
本文拟以电子封装材料为应用背景，研究金刚石／铜基复合材料的技术，以丰富铜基复合材料的研究。.西南科技大学硕士研究生学位论文1．2电子封装和电子封装材料1．2．1电子封装简介从广义上来讲，电子封装是指电子器件、电子组件、电子部件和...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
【摘要】：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
摘要CSP技术是近几年电子方面研究的新的封装技术，随着科技的快速发展，对电子方面的封装要求也越来越严格，CSP凭借其封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容等特点收到很多企业的青睐，因此它的发展速度非常的快，如今已经成为集成电路重要的封装技术之一。
电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究,电子封装,焊料,Anand模型,高温力学性能,热循环。电子器件在服役条件下,由于器件内部功率耗散和外部环境温度的周期性变化,以及不同材料间的热膨胀失配,在焊点内产生周期性的...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性,92.5Pb5Sn2.5Ag钎料,热循环,裂纹扩展,粘塑性,ΔJ积分。对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验,考察了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应…
国内图书分类号：TQ323理学硕士学位论文环氧树脂电子封装材料的及性能研究硕士研究生：导师：，申请学位级别：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：周浩然理学硕士高分子化学与物理材料科学与工程学院．201哈尔滨理工大学ClassifiedIndex：TQ323DissertationMasterDegree...
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本文拟以电子封装材料为应用背景，研究金刚石／铜基复合材料的技术，以丰富铜基复合材料的研究。.西南科技大学硕士研究生学位论文1．2电子封装和电子封装材料1．2．1电子封装简介从广义上来讲，电子封装是指电子器件、电子组件、电子部件和...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
【摘要】：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
摘要CSP技术是近几年电子方面研究的新的封装技术，随着科技的快速发展，对电子方面的封装要求也越来越严格，CSP凭借其封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容等特点收到很多企业的青睐，因此它的发展速度非常的快，如今已经成为集成电路重要的封装技术之一。
电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究,电子封装,焊料,Anand模型,高温力学性能,热循环。电子器件在服役条件下,由于器件内部功率耗散和外部环境温度的周期性变化,以及不同材料间的热膨胀失配,在焊点内产生周期性的...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性,92.5Pb5Sn2.5Ag钎料,热循环,裂纹扩展,粘塑性,ΔJ积分。对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验,考察了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应…
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