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微电子封装技术综述论文.doc,微电子封装技术综述论文摘要：我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。本文主要介绍了微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了不同种类的封装技术，也做了对微电子封装技术发展前景的展望和构想。
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
微电子封装论文3914792710.doc,信息电子工程学院论文题目：微电子封装技术的发展趋势学生姓名：顾赟学号：1050213105指导老师：张智宏专业班级：电子10-1完成时间：2011.12.13微电子封装技术的发展趋势目录摘要一、封装技术的...
（国电南瑞科技股份有限公司211106）摘要：本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用，其中包括电子组装技术以及软钎焊方法。并分析了电子封装的可靠性，对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨，并对其未来的发展进行展望。
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
摘要:一、微电子技术概念下载论文网微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件上的技术．其主要包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料、自动测试以及封装、组装等一…
复旦大学硕士学位论文叠层芯片封装的低弧度金线键合工艺技术研究姓名：金冬梅申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：王家楫20060925论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
摘要：封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究...凌伟展开摘要：电子封装技术是将构成电子回路的半导体元件、电子器件组电子设备的综合技术。目前电子封装技术正朝着高密度、高频...
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