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LGA封装器件焊接工艺技术研究.【摘要】：随着电子封装行业的不断发展,大功率、高集成度、微型化、高可靠性的LGA器件在航天产品中得到越来越多的应用。.采用现有工艺焊接LGA器件后,发现焊点中的空洞率较高,有时超过15%,不满足标准要求。.其主要原因是...
（南京电子技术研究所，江苏南京210039）要：为推动激光焊接技术在行业中的普及应用，文中简要介绍了激光焊接技术的特点，总结了激光焊接技术在电子封装领域（如电池制造、微波组件封装等）中的研究和应用现状，介绍了激光焊接数值模拟方面的进展，并指出了YAG激光焊接技术目前存在…
【摘要】：现代电子信息技术飞速发展,电子系统的小型化、高速化和高可靠性,要求电子元器件向着小型化和集成化转变,同时也促使了新的封装技术的不断出现和发展,这种趋势在逻辑和微处理器上特别明显,而CCGA封装具有更高的热可靠性,为了满足航天产品应用的需求,论文对CCGA封装器件的焊接工艺...
[1]何鹏，林铁松，韩春等.电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望[J].焊接，2013，23（1）：11-17.[2]安荣，刘威，杭春进等.电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展[J].电子工艺技术，2011，32（6）：321-325，329.
现代电子信息技术飞速发展,电子系统的小型化、高速化和高可靠性,要求电子元器件向着小型化和集成化转变,同时也促使了新的封装技术的不断出现和发展,这种趋势在逻辑和微处理器上特别明显,而CCGA封装具有更高的热可靠性,为了满足航天产品应用的需求,论文对CCGA封装器件的焊接工艺进行了研究。
电子技术毕业论文微电子封装工艺的发展.课题名称:微电子封装工艺的发展专业班级：电子科学与技术4指导教师：微电子封装工艺的发展摘要：本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了各个时期不同种类的封装技术，也做了对现在国内对于微...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
大规模集成电路平行缝焊工艺研究论文工艺,论文,研究,平行缝焊,集成电路,工艺研究,集成电路,平行宇宙,平行四边形,平行空间大规模集成电路的平行缝焊工艺研究摘要在科学技术飞速发展的今天，全球已迎来了信息时代，电子信息技术不但极大地改变了人们的生活方式和工作方式，还成为体现...
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
摘要介绍了无铅电子焊接技术的最新立法和应用状况,从焊料、PCB、元器件、工艺技术、设备和可靠性方面对无铅电子焊接技术的最新发展进行了分析说明。ExplaintherecentlegislationandapplicationaboutelectronicLeadfreesoldertechnology,alsoinvestigate...
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