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对于电子和光电产品的封装制造，采用激光焊接工艺时，为了达到99%以上良率，必须注意四个关键因素：材料选择、表面电镀、接头设计和组件装配公差。.另外还需要理解激光焊接过程中的热量控制。.图1激光焊接的电子产品.2.泄露的危害.激光焊接质量缺陷...
电子封装主要是采用微细互联技术将芯片装配于管壳内，而电子组装主要是基于较为成熟的电路原理图的基础上，连接各种电子元器件的引线端以及印刷电路板的焊盘，从而将其成为可以为人们适用并且可以在市面上进行生产的电子产品。因此，电子封装与电子
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
球栅阵列封装（BGA）焊接锡球应变标准研究--优秀毕业论文可复制黏贴研究,标准,锡球,BGA锡球,锡球应变,BGA,焊封装,BGA封装,锡...一24—从生产的几种产品来看，对于单面焊接（电子元件只焊接在同一侧）的主机板，其变形均呈图3．7所示的方向...
常用电子元件封装学习2008-04-1710:37:11阅读147评论1字号：大中小说明：摘录自别处零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件...
电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折…
原标题：电子封装中的可靠性问题，这篇文章讲清楚了！.电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。.因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。.封装的失效...
电子封装技术中封装器材结构的变化很大程度上会影响到电子产品的各项性能，而且焊接柱列结构的变化也会影响到整体的可靠性，对于焊柱整体结构的分布以及单个焊柱结构尺寸的把握，是有关CCGA器件优化设计环节当中最重要的部分。
航空电子产品无铅焊接工艺可靠性研究.当前相关法规,如欧盟的《废弃电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（ROHS）,以及中国的《电子信息产品污染控制管理办法》已经正式生效,与此对应,国际上各电子产品生产...
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