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中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]结合本人多年的抛光工作经验以及国内外先进的抛光技术，简要探讨电化学抛光工艺的应用问题.
化学机械抛光试验及其材料去除机理的研究.【摘要】：上世纪六十年代，化学机械抛光技术开始应用于半导体材料工业。.从此，化学机械抛光技术一直伴随着半导体技术的发展、特别是微电子行业的集成电路的发展而不断发展。.目前，化学机械抛光技术已经...
电化学抛光新技术磁场辅助电化学抛光是指在电化学抛光时，在电极间引入外加磁场，使得阳极电解溶解的金属离子在洛仑兹力和电场力的共同作用下改变其运动轨迹与速度，最终实现降低材料表面粗糙度的一种复合抛光新技术。
不锈钢电化学抛光工艺的研究【参考】.doc,题目：不锈钢电化学抛光工艺的研究课题的意义及培养目标：不锈钢板材广泛应用于生产和装饰材料。不锈钢板的表面质量直接影响上述产品的质量。用高精度、低表面粗糙度的不锈钢板直接制造出来的产品,表面光泽好,质量高;用其作装饰材料,产品外形...
近日，南方科技大学机械与能源工程系助理教授邓辉研究团队在机械制造领域顶级期刊InternationalJournalofMachineToolsandManufacture上发表最新研究成果，提出了一种基于电化学各向刻蚀轮廓包络原理的金属材料普适性抛光技术。论文链接：
CMP-化学机械抛光技术它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。在一定压力及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫作相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面151.
电化学抛光的基本原理与特点、抛光方式以及影响因素相关文档【论文】电化学抛光模具的特点电化学抛光模具的特点_专业资料。电解抛光是利用电化学阳极溶解的原理对金属表面进行抛光的一种效率较高的方法。现以国产DMP—12型电化学机械修磨抛光机为例...
浅谈电化学在新时代生活中的应用（2000）摘要：电化学发展已经有将近100多年的历史，是一门成熟的学科，通过电化学，使得我们的生活发生了翻天覆地的变化，从电气时代到如今的发电机，成熟到“电化学”已经成了很…
新兴的电化学机械平整化(ECMP)技术通过外加阳极电势,依靠电化学和机械的协同作用,以极低的下压力高速去除铜。ECMP过程中的材料去除率直接与外加电压有关,而与下压力无关,所以可以实现对互连芯片的高速无损伤平整化,具有广阔的应用前景。
学科专业无线电电子学文献出处中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）年关键词化学机械抛光论文纳米研磨料论文硅衬底论文电化学论文湿法刻蚀论文论文摘要集成电路发展至0.25微米工艺之后，唯一可以实现全局平坦化的化学机械抛光（CMP）已成为IC制程的关键工艺之一。
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化学机械抛光试验及其材料去除机理的研究.【摘要】：上世纪六十年代，化学机械抛光技术开始应用于半导体材料工业。.从此，化学机械抛光技术一直伴随着半导体技术的发展、特别是微电子行业的集成电路的发展而不断发展。.目前，化学机械抛光技术已经...
电化学抛光新技术磁场辅助电化学抛光是指在电化学抛光时，在电极间引入外加磁场，使得阳极电解溶解的金属离子在洛仑兹力和电场力的共同作用下改变其运动轨迹与速度，最终实现降低材料表面粗糙度的一种复合抛光新技术。
不锈钢电化学抛光工艺的研究【参考】.doc,题目：不锈钢电化学抛光工艺的研究课题的意义及培养目标：不锈钢板材广泛应用于生产和装饰材料。不锈钢板的表面质量直接影响上述产品的质量。用高精度、低表面粗糙度的不锈钢板直接制造出来的产品,表面光泽好,质量高;用其作装饰材料,产品外形...
近日，南方科技大学机械与能源工程系助理教授邓辉研究团队在机械制造领域顶级期刊InternationalJournalofMachineToolsandManufacture上发表最新研究成果，提出了一种基于电化学各向刻蚀轮廓包络原理的金属材料普适性抛光技术。论文链接：
CMP-化学机械抛光技术它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。在一定压力及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫作相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面151.
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新兴的电化学机械平整化(ECMP)技术通过外加阳极电势,依靠电化学和机械的协同作用,以极低的下压力高速去除铜。ECMP过程中的材料去除率直接与外加电压有关,而与下压力无关,所以可以实现对互连芯片的高速无损伤平整化,具有广阔的应用前景。
学科专业无线电电子学文献出处中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）年关键词化学机械抛光论文纳米研磨料论文硅衬底论文电化学论文湿法刻蚀论文论文摘要集成电路发展至0.25微米工艺之后，唯一可以实现全局平坦化的化学机械抛光（CMP）已成为IC制程的关键工艺之一。
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