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垂直电镀线论文：电镀铜铜柱均匀性IC封装基板【提示】本文仅提供摘要、关键词、篇名、目录等题录内容。为中国学术资源库知识代理，不涉版权。作者如有疑义，请联系版权单位或学校。【摘要】IC封装基板是芯片连接电路板的重要中间...
从电镀工艺条件的角度,应用Minitab软件研究了VCP线整板电镀铜的均匀性问题.利用红外分析光谱仪分析了基板树脂的成分;在温度为50℃~70℃下,基板树脂经碱性高锰酸钾粗化体系粗化10min~15min可获得良好表面粗糙度;在基板上喷溅铜导电层后进行电镀铜,结果
提供电镀均匀性(COV)计算实例word文档在线阅读与免费下载，摘要:梅州市鸿宇电路板有限公司缸号切片型号分析项目要求孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜孔面铜AB(灯板...
(毕业论文)电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响.doc,申请上海交通大学工程硕士学位论文电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响学校代码：作者姓名：学号：第一导师：第二导师：学科专业：微电子工程答辩日期：ADissertation...
电镀铜和化学镀铜的性能分析和影响因素电镀铜的性能分析及影响因素(作者)摘要:关键词:英文摘要:0绪论电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里,如机械.无线电.仪表.交通.航空及船舶工业中,在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中,金属镀层都有极为广泛而应用.
对于电镀生产线的工艺工程师而言，可以通过控制更多的参数，如辅助工具、Panel在飞把（FlightBar）上的数量和位置等来控制镀层均匀性。但除了这些参数外，镀层的均匀性还取决于如何布置面板上各个单板（Board）的花纹的排布，这些都可以通过软件进行预测和自动推荐。
电镀工艺的现状和发展.doc,专科生毕业设计（论文）题目：电镀工艺的现状和发展ABSTRACTPlatingisplatedwithmetalcoatingsonthesubstratetochangethenatureorsizeofthesubstratesurface.Electroplatingcanenhancethecorrosion...
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