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2、传统说明.传统厚铜板阻焊印刷流程为：.阻焊前处理→阻焊印刷（使用加80-150ml开油水油墨）→静置2-3H→预烤→检验→曝光→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理（不开磨刷）→加印（使用加80-130ml开油水油墨）→静置2H→预烤→检验→曝光→显影→检验...
摘要：PCB化学锡表面处理工艺在中国量产已有三年多时问，然而其阻焊涂层附着力问题在生产中仍时有发生．本文主要通过对发生之问题进行分析，对可能影响因素进行试验论证，确定置换反应是引发问题之关键因素，而最终针对问题发生之原理提出改善...
阻焊层(Soldermask)对大多数PCB的首选阻焊材料是一种液体可感光(LPI,liquidphotoimageable)材料。在设计超密间距QFP的阻焊层时，采取了两个方法：一个开孔块(openblock)，有时叫做“成组间隙(gangclearance)”，盖在一排水平或垂直的焊盘上。
孔口阻焊薄层形成机理2012秋季国际P技术/信息论坛-136-覆铜箔层压板atternFormation模拟试验验证4.1模拟试验一4.1.1方案及结果参见表1显影不净模拟试验一方案及结果4.1.2结果上面的试验结果并未出现孔口阻焊显影不净问题，这说明孔口阻焊显影不净
然后曝光不同的UV阻焊蓝油和紫外灯管，曝光时间略有不同，我大概曝光8分钟左右最后使用乙醇将未曝光的部分擦掉~~完成了~~~转帖完毕。谢谢再次感谢原帖作者
提供PCB阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究文档免费下载，摘要:阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究2016-03-29作者：邓加林一、前言：超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜前处理、阻焊绿油前处理。
PCB叠层及阻抗制作工艺介绍.ppt,股票代码：002436PCB叠层与阻抗制作工艺介绍讲解：尤志敏内容简介概念及目的阻抗的影响因素叠层规则阻抗计算我司工程与生产控制阻抗测试未来发展趋势概念及目的阻抗简单的说，在具有电阻、电感和...
9.阻焊阻焊高频pcb板造做，也叫防焊、绿油，是印造板造做中最为关键的工序之一，次要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝鲜明影，露出要焊接的盘与孔，其它处所盖上阻焊层，避免焊接时短路10.丝印字符
摘要锡珠是印制板焊接过程中常见的缺陷之一，目前印制线路板及元件密度高、间距小，在受震或使用过程锡珠可能会脱落，产品受热后锡珠可能再次出现受热重熔，造成元器件或电路连接短路，锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对PCBA整机的可靠性埋下质量...
电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理文档贡献者qly000888贡献于2011-09-201/2相关文档推荐PCB阻焊印制常见的两个问...2页免费印刷油墨常见故障及解决...3页免费印刷过程中油墨常见故障6页免费印刷油墨常见故障及对策4页1下载...
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孔口阻焊薄层形成机理2012秋季国际P技术/信息论坛-136-覆铜箔层压板atternFormation模拟试验验证4.1模拟试验一4.1.1方案及结果参见表1显影不净模拟试验一方案及结果4.1.2结果上面的试验结果并未出现孔口阻焊显影不净问题，这说明孔口阻焊显影不净
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