文档格式:.doc文档页数:20页文档大小:380.5K文档热度:文档分类:汽车/机械/制造--制造工艺文档标签:pcb显影液抗蚀剂干膜显影曝光系统标签:pcb显影液抗蚀剂干膜显影曝光
挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用.胡友作.【摘要】:印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。.不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。.挠性印制电路满足动态挠曲和静态挠曲的三维...
篇一:pcb实验报告.电路设计与制板实验报告.学院:物电学院班级:1203姓名:郑一帆学号:20121120203066.一、实验目的.PCB是一门实用课程,通过本次实验设计,熟悉环境中各种命令的使用,熟悉元器件封装的建立,熟悉单面板制版。.通过PCB板的制作,了解...
目前发生在PCB制造业的阻焊显影不净问题有多种,本文主要就孔口阻焊显影不净问题进行分析。所谓孔口显影不净就是在孔口经过阻焊显影之后,会残留一层较难检查出的阻焊薄层,它的出现往往导致表面处理失效,如图1、图2所示。
PCB的制造流程:内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序内层线路的制作流程:开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔1)开料:根据要求将基板裁切成所需尺寸,生产物料:覆铜板2)前处理:去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙…
篇一:PCB设计实验报告.Protel99SE原理图与PCB设计的实验报告摘要:.Protel99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。.该软件功能强大,提供了原理图设计、电路混合信号、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具,具有人机界面...
PCB各种线路缺陷分析汇总.各种线路缺陷分析汇总制作:科惠皮东明日期:2012年6月3日f一、板电后图电前擦花f切片图1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。.2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹(发白)。.3、形状多为条状或块状。.4、附近的线路...
将颠末处置的基板通过热压或涂覆的体例贴上干膜或湿膜,便于后续曝光消费高频pcb板造做。(3)曝光将底片与压好干膜的基板对位,在曝光机上操纵紫外光的照射,将底片图形转移到感光干膜上高频pcb板造做。底片实物图(4)显影操纵显影液(碳酸钠
本文来源:996论文网本文是一篇MBA论文,本文通过对东旭光电集团发展战略的研究,不仅可以为东旭光电集团的转型升级战略发展提供理论基础,发现其在生产经营中存在的问题,对其发展前景进行预测,进而针对性的提出…
曝光后停留15min后才能进行显影。,曝光,5038干膜的工艺运用与控制,底片的控制线路的质量线宽/间距开路、缺口、短路、突出、虚光光密度D.Max3.8D.Min1.5重氮片使用600次后其光密度会出现明显衰减。
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挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用.胡友作.【摘要】:印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。.不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。.挠性印制电路满足动态挠曲和静态挠曲的三维...
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目前发生在PCB制造业的阻焊显影不净问题有多种,本文主要就孔口阻焊显影不净问题进行分析。所谓孔口显影不净就是在孔口经过阻焊显影之后,会残留一层较难检查出的阻焊薄层,它的出现往往导致表面处理失效,如图1、图2所示。
PCB的制造流程:内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序内层线路的制作流程:开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔1)开料:根据要求将基板裁切成所需尺寸,生产物料:覆铜板2)前处理:去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙…
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本文来源:996论文网本文是一篇MBA论文,本文通过对东旭光电集团发展战略的研究,不仅可以为东旭光电集团的转型升级战略发展提供理论基础,发现其在生产经营中存在的问题,对其发展前景进行预测,进而针对性的提出…
曝光后停留15min后才能进行显影。,曝光,5038干膜的工艺运用与控制,底片的控制线路的质量线宽/间距开路、缺口、短路、突出、虚光光密度D.Max3.8D.Min1.5重氮片使用600次后其光密度会出现明显衰减。