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摘要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔的基板材料制造技术的主题.
liwenting9090.分享于2015-11-2120:50:9.0.pcb工艺内短问题研究及控制策略,pcb表面处理工艺,pcb工艺,pcb工艺流程,pcb生产工艺流程,pcb工艺边,pcb半孔工艺,pcb蚀刻工艺,pcb焊接工艺,pcbosp工艺.文档格式：..pdf.
激光——PCB（非刻蚀铜箔）！amobbs阿莫电子论坛PCB电子技术目前我遇到的4大难题:1：自喷漆(雕刻时发黑烟,到处都是,而且有毒很臭,烧过泡沫的朋友就有感受)
参与PCB电路板超快激光高速钻孔等应用项目发表SCI论文1篇，发明专利6篇张德生主讲：HDI开孔机工艺应用及维护保养2017年湖北工业大学机械工程研究生毕业，现任盛雄激光工艺研发工程师。主攻透明脆性材料激光3D钻孔工艺研究医疗行业血糖监测
浅谈PCB设计中的背钻孔问题-本篇关于BackDrilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的backdrilling背钻技术。
挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用.胡友作.【摘要】：印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。.不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。.挠性印制电路满足动态挠曲和静态挠曲的三维...
2.1激光直接打孔.激光直接打孔使用连续多枪脉冲，每一枪能量不同，首先使用高能量脉冲熔铜，形成盲孔的雏形，起到开铜窗的作用，减少熔铜飞溅，保证一定的孔圆度，然后用较低能量的脉冲介质，对孔壁进行有效修理。.传统的激光直接打孔技术的定位...
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决PCB激光钻孔激光钻孔工艺★激光钻孔培训教材laser钻孔培训教材印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题PCB钻孔、锣板、镭射钻孔时间及成本培训UV激光基板钻孔新工艺PCB钻孔工艺详解
PCB激光钻孔机themegalleryLOGO孔金属化...【论文】PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜
·本论文的研究内容第19-20页第二章激光技术PCB微盲孔制作工艺研究第20-37页·激光钻孔原理、过程第21页·激光钻孔原理第21页·激光钻孔过程第21页2.2UV激光盲孔工艺研究第21-33页2.2.1UV激光切割机
摘要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔的基板材料制造技术的主题.
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2.1激光直接打孔.激光直接打孔使用连续多枪脉冲，每一枪能量不同，首先使用高能量脉冲熔铜，形成盲孔的雏形，起到开铜窗的作用，减少熔铜飞溅，保证一定的孔圆度，然后用较低能量的脉冲介质，对孔壁进行有效修理。.传统的激光直接打孔技术的定位...
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·本论文的研究内容第19-20页第二章激光技术PCB微盲孔制作工艺研究第20-37页·激光钻孔原理、过程第21页·激光钻孔原理第21页·激光钻孔过程第21页2.2UV激光盲孔工艺研究第21-33页2.2.1UV激光切割机
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