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摘要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔的基板材料制造技术的主题.
2.1激光直接打孔.激光直接打孔使用连续多枪脉冲，每一枪能量不同，首先使用高能量脉冲熔铜，形成盲孔的雏形，起到开铜窗的作用，减少熔铜飞溅，保证一定的孔圆度，然后用较低能量的脉冲介质，对孔壁进行有效修理。.传统的激光直接打孔技术的定位...
CO2激光直接钻孔工艺的前后处理激光,工艺,处理,孔工艺,激光钻孔,CO2激光,激光直接,钻孔工艺,激光钻孔机孔及外形HoleandOutline201O秋季国I碌PCB技术／信息论坛C02激光直接钻孔工艺的前后处理PaperCode：A－126中村幸子美格股份有限公司摘要近几年，电子产品朝轻，薄，短，小化迅速发展，印制...
PCB电镀填盲孔参数优化的研究.doc,PCB电镀盲孔的参数优化张虹12肖心萍1秦皇岛职业技术学院066100摘要：本文主要研究了降低电镀盲孔的成本及缩短产品流程周期的工艺流程。创建实验计划，对PCB电镀盲孔的工艺参数进行量化分析，并利用...
激光打孔工艺及背伤保护实验研究.陶俊.【摘要】：激光打孔作为孔的一个重要方法,被广泛应用于航空航天制造业等领域,其中典型的应用是涡轮叶片气膜冷却孔。.目前,国内航空发动机叶片气膜冷却孔的方式以电为主,然而电有很大...
激光——PCB（非刻蚀铜箔）！amobbs阿莫电子论坛PCB电子技术目前我遇到的4大难题:1：自喷漆(雕刻时发黑烟,到处都是,而且有毒很臭,烧过泡沫的朋友就有感受)
中国重要会议论文全文数据库.前10条.1.张连山;吴忻生;袁鹏;胡兴刚;;基于视觉的PCB板打孔机运动控制系统的设计与实现[A];2008年中国高校通信类院系学术研讨会论文集（上册）[C];2009年.2.程晨;高隽;张旭东;;基于旋转对称激光三角传感器的图像采集平台[A...
浅谈PCB设计中的背钻孔问题-本篇关于BackDrilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的backdrilling背钻技术。
挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用.胡友作.【摘要】：印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。.不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。.挠性印制电路满足动态挠曲和静态挠曲的三维...
摘要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔的基板材料制造技术的主题.
2.1激光直接打孔.激光直接打孔使用连续多枪脉冲，每一枪能量不同，首先使用高能量脉冲熔铜，形成盲孔的雏形，起到开铜窗的作用，减少熔铜飞溅，保证一定的孔圆度，然后用较低能量的脉冲介质，对孔壁进行有效修理。.传统的激光直接打孔技术的定位...
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激光打孔工艺及背伤保护实验研究.陶俊.【摘要】：激光打孔作为孔的一个重要方法,被广泛应用于航空航天制造业等领域,其中典型的应用是涡轮叶片气膜冷却孔。.目前,国内航空发动机叶片气膜冷却孔的方式以电为主,然而电有很大...
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