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背钻孔技术研究及探讨.pdf,图形和钻孔Patternand201Drilling5秋季国际PCB技术／信息论坛背钻孔技术研究与探讨Code：S-056Paper赵波李金龙阙玉龙(深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132)摘要背钻孔是伴随着数据处理和信号传输高速...
印制电路板微孔背钻技术研究.王小平何思良纪成光.【摘要】：为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。.然而...
浅谈PCB设计中的背钻孔问题-本篇关于BackDrilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的backdrilling背钻技术。
针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mmBGA出2线的对准度
另外，对于未设计背钻的PCB，在DeltaL测试模块设计时应尽量优化设计，以减小过孔残桩长度，从而减弱残桩对损耗测试结果的影响。如当PCB不背钻时，应设计靠近底层相应的布线层，并保证测试Pad在顶层，选择stub较短的方式；或者设计靠近顶层相应的布线层，保证测试Pad在底层（如图13所…
做过PCB设计的朋友们都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，那么PCB国控又哪些技术呢？今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术...
高速PCB材料的选择以及制作工艺对信号损耗特性有着至关重要的影响，且PCB板卡上信号传输速率越高，PCB损耗性能受材料和工艺的影响越大，通过选择合适等级的材料，合理搭配铜箔、玻纤布类型、阻焊油墨等，并对工艺进行优选，可以获得电性能...
Allegro16.6背钻的设置如下所示。.（1）首先根据设计的叠层在PCB的stack-up里输入叠层参数。.（2）对于以下在L10_MD3中高亮的差分线，将从Top到L9_Gnd5的过孔多余部分钻掉.对于在L3_MD1中高亮的差分线，将从bottom到L4_Gnd2中过孔的铜钻掉.（3）在Manufacture...
PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究[J].印制电路信息,2016,24(A01):27-33.被引量：22刘海燕,肖金辉,周锋.PCB孔口除披锋工艺研究改善[J].印制电路资讯,2019,0(5):71-72.
为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题。从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理...
背钻孔技术研究及探讨.pdf,图形和钻孔Patternand201Drilling5秋季国际PCB技术／信息论坛背钻孔技术研究与探讨Code：S-056Paper赵波李金龙阙玉龙(深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132)摘要背钻孔是伴随着数据处理和信号传输高速...
印制电路板微孔背钻技术研究.王小平何思良纪成光.【摘要】：为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。.然而...
浅谈PCB设计中的背钻孔问题-本篇关于BackDrilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的backdrilling背钻技术。
针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mmBGA出2线的对准度
另外，对于未设计背钻的PCB，在DeltaL测试模块设计时应尽量优化设计，以减小过孔残桩长度，从而减弱残桩对损耗测试结果的影响。如当PCB不背钻时，应设计靠近底层相应的布线层，并保证测试Pad在顶层，选择stub较短的方式；或者设计靠近顶层相应的布线层，保证测试Pad在底层（如图13所…
做过PCB设计的朋友们都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，那么PCB国控又哪些技术呢？今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术...
高速PCB材料的选择以及制作工艺对信号损耗特性有着至关重要的影响，且PCB板卡上信号传输速率越高，PCB损耗性能受材料和工艺的影响越大，通过选择合适等级的材料，合理搭配铜箔、玻纤布类型、阻焊油墨等，并对工艺进行优选，可以获得电性能...
Allegro16.6背钻的设置如下所示。.（1）首先根据设计的叠层在PCB的stack-up里输入叠层参数。.（2）对于以下在L10_MD3中高亮的差分线，将从Top到L9_Gnd5的过孔多余部分钻掉.对于在L3_MD1中高亮的差分线，将从bottom到L4_Gnd2中过孔的铜钻掉.（3）在Manufacture...
PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究[J].印制电路信息,2016,24(A01):27-33.被引量：22刘海燕,肖金辉,周锋.PCB孔口除披锋工艺研究改善[J].印制电路资讯,2019,0(5):71-72.
为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题。从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理...
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