发表服务
摘要锡珠是印制板焊接过程中常见的缺陷之一，目前印制线路板及元件密度高、间距小，在受震或使用过程锡珠可能会脱落，产品受热后锡珠可能再次出现受热重熔，造成元器件或电路连接短路，锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对PCBA整机的可靠性埋下质量...
2锡珠残留机理分析2.1波峰焊工艺.对波峰焊关键设备如图5所示，对波峰焊的焊接工艺流程进行分析。.波峰焊主要为如下4个过程：.（1）喷涂段：PCB插好针脚后入板进入助焊剂喷涂段，助焊剂通过喷雾的方式沉积在波峰焊接区域；.（2）预热段：通过分段加热...
PCBA产生锡珠锡渣的根本原因2.当PCB板或组件暴露在湿气中时，在回流焊接过程中水会破裂，飞溅的锡珠会散布到板表面；2.建议在板上带有BGA，QFN和密集脚组件的PCB板采取严格的…
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备...
PCB短路检查方法.如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到...
PCBA锡珠锡渣产生的根本原因.1、SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠.2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面.3、DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面.4、其他未知...
减少PCBA锡珠锡渣的措施.1、重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。.尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。.2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB板，建议采用严格的烘烤动作，确保...
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板...
PCBA贴片过程中为什么会有锡珠-森思源.5：回流焊的温度曲线在设置不合理的情况下会造成锡膏冲出焊盘形成锡珠，回流焊分为预热，保温，回流，冷却4个温区，预热，保温的目的是为了让PCB表面温度在60-90S时间升到160C°左右，这样来降低PCB板和元件的热冲击...
2019-05-23求PCB电路板短路的检查方法？2019-04-07如何判定PCB贴片短路2017-12-16如何检查线路是否短路？42018-01-24PCB电路板“开路和短路”测试原理是什么？102018-08-28PCB电路板短路后如何确定问题2014-06-16PCB电路板开短路测试32
摘要锡珠是印制板焊接过程中常见的缺陷之一，目前印制线路板及元件密度高、间距小，在受震或使用过程锡珠可能会脱落，产品受热后锡珠可能再次出现受热重熔，造成元器件或电路连接短路，锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对PCBA整机的可靠性埋下质量...
2锡珠残留机理分析2.1波峰焊工艺.对波峰焊关键设备如图5所示，对波峰焊的焊接工艺流程进行分析。.波峰焊主要为如下4个过程：.（1）喷涂段：PCB插好针脚后入板进入助焊剂喷涂段，助焊剂通过喷雾的方式沉积在波峰焊接区域；.（2）预热段：通过分段加热...
PCBA产生锡珠锡渣的根本原因2.当PCB板或组件暴露在湿气中时，在回流焊接过程中水会破裂，飞溅的锡珠会散布到板表面；2.建议在板上带有BGA，QFN和密集脚组件的PCB板采取严格的…
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备...
PCB短路检查方法.如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到...
PCBA锡珠锡渣产生的根本原因.1、SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠.2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面.3、DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面.4、其他未知...
减少PCBA锡珠锡渣的措施.1、重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。.尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。.2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB板，建议采用严格的烘烤动作，确保...
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板...
PCBA贴片过程中为什么会有锡珠-森思源.5：回流焊的温度曲线在设置不合理的情况下会造成锡膏冲出焊盘形成锡珠，回流焊分为预热，保温，回流，冷却4个温区，预热，保温的目的是为了让PCB表面温度在60-90S时间升到160C°左右，这样来降低PCB板和元件的热冲击...
2019-05-23求PCB电路板短路的检查方法？2019-04-07如何判定PCB贴片短路2017-12-16如何检查线路是否短路？42018-01-24PCB电路板“开路和短路”测试原理是什么？102018-08-28PCB电路板短路后如何确定问题2014-06-16PCB电路板开短路测试32
发表服务