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PCB(毕业设计论文).doc,南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号30712P24系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目PCB生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010年5月6日题目：PCB生产质量检测与...
PCB各种线路缺陷分析汇总.各种线路缺陷分析汇总制作：科惠皮东明日期：2012年6月3日f一、板电后图电前擦花f切片图1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。.2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。.3、形状多为条状或块状。.4、附近的线路...
实践表明：绝大多数焊点断裂发生在球栅阵列封装（BGA）下的焊接锡球。.BGA规格和结构繁多，BGA的锡球隐藏在其底部，难以用观察和普通测量检测质量。.因此，确定BGA锡球的应变极限，确定关键工序造成BGA应变的大小程度和极限，对质量控制、降低成本...
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造…
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。.它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。.有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数...
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列构造的Pcb），它是集成电路接纳有机载板的一种封拆法BGA封拆载板。它具有：①封拆面积削减②功用加大，引脚数目增加③pcb板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA...
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理
pcb多层电路板厂家双面板的制作流程深圳线路板制作厂家的经验分享—PCB蚀刻过程中应该注意事项汽车应用线路板制作基础几条很接地气的PCB板设计指南制作PCB线路板这几点很重要PCB设计基础知识及PCB设计流程详解SMT贴片的工艺流程是怎样的
BGA线路板及其CAM制作.BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。.它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。.有BGA的PCB板...
原标题：【深度干货】电机驱动器PCB布局准则---上篇.在本篇文章中，我们将讨论使用电机驱动器IC设计PCB的一些一般性建议。.此类PCB需要采用特殊的冷却技术，以解决功耗问题。.印刷电路板(PCB)基材（例如FR-4环氧树脂玻璃）的导热性较差。.相反，铜...
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问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造…
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。.它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。.有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数...
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