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低介电常数聚酰亚胺薄膜的及性能研究-聚酰亚胺是高性能工程塑料之一,因具有优异的力学性能、热稳定性能和电绝缘性能而被广泛应用于微电子行业中。然而,随着超大规模集成电路与高频印刷电路的快速发展,要求相应的绝缘介质材料必须具...
低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展优先出版.绝缘材料2016，49(8)随着科学技术日新月异的发展，集成电路行业向着低维度、大规模甚至超大规模集成发展的趋势日益明显。.而当电子元器件的尺寸缩小至一定尺度时，布线之间的电感-电容效应逐渐增强，导线...
本发明属于聚酰亚胺薄膜的方法，具体涉及一种超低介电常数、低介电损耗聚酰亚胺薄膜的方法，涉及氨基修饰的超支化聚硅氧烷(HBPSi)的以及含有HBPSi结构的。背景技术微电子技术是现代科技信息产业的核心技术，是伴随着集成电路，特别是超大规模集成电路的研发而发展起来的一门新...
低介电常数聚酰亚胺由于高速通信要求，介电常数越低越好，一般聚酰亚胺其值在3.4左右，希望能降低到2.4或更低。用含氟的聚酰亚胺可降低介电常数，文献报道已可达2.5左右。脂环族聚酰亚胺也是其中之一。多孔性聚酰亚胺也是降低介电常数的一种手法。
5G对低介电材料的介电常数要求在2.8-3.2之间，远远小于4G对介电常数要求3.4-3.7之间的标准。低介电材料目前主要用于天线材料和柔性线路板材料。对于不同的应用场合，介电常数的要求也不同，5G设备要求介电常数小于3，而5G基站要求介电常数小于4即可。
聚酰亚胺多孔材料的与性能研究.浙江大学博士学位论文第一章绪论1．1聚酰亚胺及其多孔材料的特性与应用1．1．1聚酰亚胺的特性与应用‘11聚酰亚胺（Polyimide，PI）是一类以酰亚胺环为结构特征的聚合物．芳香聚酰亚胺的结构组成主要含有杂环酰亚胺和...
据平头哥了解，随着2014年巴塞罗那世界通信大会上宣布5G概念以来，全球各个国家纷纷加入到了5G网络建设的浪潮之中，自此开启了全球移动通信的崭新篇章。并且，在2020年4月17日，在工业和信息化部今日召开数字基础…
我们今天介绍一种特别的泡沫材料----PEI泡沫塑料。.PEI是指聚醚酰亚胺（Polyetherimide）的缩写，是一种热塑性工程树脂，外观为琥珀色透明固体，不添加任何添加剂就有固有的阻燃性和低烟度，氧指数为47%，燃烧等级为UL94-V-0级，密度为1.28~1.42g/cm3。.PEI具有很强...
硕士论文热塑性聚酰亚胺的制各及其在柔性覆铜板中的应用1．3聚酰亚胺的改性研究1．3．1聚酰亚胺的应用局限及改性手段P1分子主链中所含有的苯环和酰亚胺环结构，具备电子极化和结晶性，使分子链间的作用力增强，分子链堆砌紧密，从而造成PI的一些应用...
今天我们来看下，欧美日韩相关企业在5G材料方面都有哪些优秀企业。日本1.住友化学住友化学积极开拓薄膜用途LCP在5G领域的市场，开发出了介电可控、低损耗、易成型的LCP材料。官网：https://sumitomo-che…
低介电常数聚酰亚胺薄膜的及性能研究-聚酰亚胺是高性能工程塑料之一,因具有优异的力学性能、热稳定性能和电绝缘性能而被广泛应用于微电子行业中。然而,随着超大规模集成电路与高频印刷电路的快速发展,要求相应的绝缘介质材料必须具...
低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展优先出版.绝缘材料2016，49(8)随着科学技术日新月异的发展，集成电路行业向着低维度、大规模甚至超大规模集成发展的趋势日益明显。.而当电子元器件的尺寸缩小至一定尺度时，布线之间的电感-电容效应逐渐增强，导线...
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低介电常数聚酰亚胺由于高速通信要求，介电常数越低越好，一般聚酰亚胺其值在3.4左右，希望能降低到2.4或更低。用含氟的聚酰亚胺可降低介电常数，文献报道已可达2.5左右。脂环族聚酰亚胺也是其中之一。多孔性聚酰亚胺也是降低介电常数的一种手法。
5G对低介电材料的介电常数要求在2.8-3.2之间，远远小于4G对介电常数要求3.4-3.7之间的标准。低介电材料目前主要用于天线材料和柔性线路板材料。对于不同的应用场合，介电常数的要求也不同，5G设备要求介电常数小于3，而5G基站要求介电常数小于4即可。
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