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摘要：综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺(PI)研究及应用领域中的最新进展情况.主要从现代微电子工业对相关材料的性能要求、标准型聚酰亚胺材料所面临的挑战以及新型含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用等几个方面进行了详细的综述.重点阐述了中国科学院化学研究所305组近几年在这方面的...
含氟聚酰亚胺、聚酰胺中间体的.朱春.【摘要】：含氟聚酰亚胺、聚酰胺是性能优异的高分子材料,广泛应用于航空航天、电子电气、机械制造等领域。.本文概述了聚酰亚胺、聚酰胺近年来的研究进展,并对其发展方向进行了展望。.聚酰亚胺、聚酰胺具有...
【摘要】：本论文从分子结构设计的角度出发,出一系列不同含氟量的二胺单体,以及一个更为新颖的含氟三胺单体。利用所二胺单体和三胺单体分别与市售二酐单体通过两步聚合反应方法一系列线性和超支化型聚酰亚胺材料,所的聚酰亚胺材料均具有较高的热稳定性和良好的溶解性。
含氟聚酰亚胺的及其在光波导上的应用.【摘要】：为了解决超支化聚酰亚胺链缠结较弱这一问题,出一系列长链段的二酐单体,并且与三胺单体通过两步化学扣环法一系列含氟超支化聚酰亚胺材料,并且对其力学,热学,光学性质进行探讨。.尝试用...
聚酰亚胺材料溶解性能的研究进展尹大学兰州大学化学化工学院功能有机分子化学国家重点实验室兰州大学生物化工及环境技术研究所兰州730000中国科学院化学研究所高技术材料实验室北京100080)归纳了在利用分子设计理论可溶性聚酰亚胺的研究过程中,聚酰亚胺的溶解性能与单体分子结…
聚酰亚胺材料溶解性能的研究进展_尹大学,聚酰亚胺溶解,聚酰亚胺溶解性,溶剂溶解聚酰亚胺,聚酰亚胺材料,聚酰亚胺新材料公司,聚酰亚胺绝热材料,聚酰亚胺特种绝热材料,舰艇聚酰亚胺绝热材料,聚酰…
聚酰亚胺是一款在微电子应用极为广泛的材料,因此,各国科学家都在努力研发新型低介电常数、低介电损耗及高透无色的聚酰亚胺材料。因此,要想获得高透无色以及低介电损耗、低介电常数的聚酰亚胺材料,就要减少CTC电荷转移效应,增大分子链间距,引入不对称结构和三氟、吡啶环结构也是基于...
论文采用纳米粒子原位法和原位溶胶凝胶法两种工艺了掺杂二氧化硅聚酰亚胺复合材料。.研究发现采用原位溶胶凝胶法的复合薄膜相比纳米粒子原位法的材料具有更好的热稳定、透光性、电阻性和介电性能(介电常数可达3.0以下)、具有更大的储...
1.4.2聚酰亚胺气体分离膜材料及其结构优化.第37-43页.1.4.3含氟聚酰亚胺气体分离膜材料研究进展.第43-45页.1.4.4含大侧基聚酰亚胺气体分离膜材料的研究进展.第45-47页.1.5聚酰亚胺本征性能的分子模拟研究.第47-49页.1.5.1气体膜分离领域应用的分子模拟方法.
从日对韩含氟聚酰亚胺的出口管制看原材料产业布局发展.含氟聚酰亚胺是制造可折叠屏的关键材料，高纯度氟化氢在集成电路中用来蚀刻硅片，感光剂光刻胶同样用于集成电路和芯片制造，可将电路的构造转移到半导体基底。.据日本媒体报道，…
摘要：综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺(PI)研究及应用领域中的最新进展情况.主要从现代微电子工业对相关材料的性能要求、标准型聚酰亚胺材料所面临的挑战以及新型含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用等几个方面进行了详细的综述.重点阐述了中国科学院化学研究所305组近几年在这方面的...
含氟聚酰亚胺、聚酰胺中间体的.朱春.【摘要】：含氟聚酰亚胺、聚酰胺是性能优异的高分子材料,广泛应用于航空航天、电子电气、机械制造等领域。.本文概述了聚酰亚胺、聚酰胺近年来的研究进展,并对其发展方向进行了展望。.聚酰亚胺、聚酰胺具有...
【摘要】：本论文从分子结构设计的角度出发,出一系列不同含氟量的二胺单体,以及一个更为新颖的含氟三胺单体。利用所二胺单体和三胺单体分别与市售二酐单体通过两步聚合反应方法一系列线性和超支化型聚酰亚胺材料,所的聚酰亚胺材料均具有较高的热稳定性和良好的溶解性。
含氟聚酰亚胺的及其在光波导上的应用.【摘要】：为了解决超支化聚酰亚胺链缠结较弱这一问题,出一系列长链段的二酐单体,并且与三胺单体通过两步化学扣环法一系列含氟超支化聚酰亚胺材料,并且对其力学,热学,光学性质进行探讨。.尝试用...
聚酰亚胺材料溶解性能的研究进展尹大学兰州大学化学化工学院功能有机分子化学国家重点实验室兰州大学生物化工及环境技术研究所兰州730000中国科学院化学研究所高技术材料实验室北京100080)归纳了在利用分子设计理论可溶性聚酰亚胺的研究过程中,聚酰亚胺的溶解性能与单体分子结…
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聚酰亚胺是一款在微电子应用极为广泛的材料,因此,各国科学家都在努力研发新型低介电常数、低介电损耗及高透无色的聚酰亚胺材料。因此,要想获得高透无色以及低介电损耗、低介电常数的聚酰亚胺材料,就要减少CTC电荷转移效应,增大分子链间距,引入不对称结构和三氟、吡啶环结构也是基于...
论文采用纳米粒子原位法和原位溶胶凝胶法两种工艺了掺杂二氧化硅聚酰亚胺复合材料。.研究发现采用原位溶胶凝胶法的复合薄膜相比纳米粒子原位法的材料具有更好的热稳定、透光性、电阻性和介电性能(介电常数可达3.0以下)、具有更大的储...
1.4.2聚酰亚胺气体分离膜材料及其结构优化.第37-43页.1.4.3含氟聚酰亚胺气体分离膜材料研究进展.第43-45页.1.4.4含大侧基聚酰亚胺气体分离膜材料的研究进展.第45-47页.1.5聚酰亚胺本征性能的分子模拟研究.第47-49页.1.5.1气体膜分离领域应用的分子模拟方法.
从日对韩含氟聚酰亚胺的出口管制看原材料产业布局发展.含氟聚酰亚胺是制造可折叠屏的关键材料，高纯度氟化氢在集成电路中用来蚀刻硅片，感光剂光刻胶同样用于集成电路和芯片制造，可将电路的构造转移到半导体基底。.据日本媒体报道，…
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