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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注…
论文从光学的角度探讨固化时间与光引发剂比例对LED光学性能的影响，进而确定合适的固化时间与光引发剂比例，对光固化技术在LED封装上的应用具有指导意义。最后，设计了用于LED光固化封装产业化的光固化机，为LED光固化封装产业化的实现做准备。
探讨LED封装结构及其技术.LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进...
LED半导体照明灯光设计毕业论文.doc,LED半导体照明灯光设计毕业论文目录1引言...2.1LED封装方法的分类LED的封装形式很多，主要包括支架式封装、普通片式封装、双列直插式封装、功率型封装（芯片工作电流If≥200mA）和多芯片封装等：1.支架...
LED的封装形态的演变和探讨-LED封装形态的每一次变化，都是因其应用领域需求的不同而做出的。走向未来照明的LED光源将会是什么样子的？现有的LED封装能否走向照明？要回答这个问题，得弄清楚半导体照明对LED光源的需求。
本文将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式。.总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。.一、封装环节分析评估1.技术不同.COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘...
COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式-COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经...
白光LED高效封装结构及灯具级散热机理的研究.王乐.【摘要】：作为一种复杂的光电子器件,为使白光LED(LightEmittingDiode)取代传统光源应用于照明领域,真正意义上发挥白光LED长寿命、高光效、高可靠性等优点,需要攻克的技术难题包括散热技术、荧光粉技术...
本文探讨了环境中温度、湿气两个重要因素对LED模块可靠性的影响及其失效模式，研究了封装工艺中为大家所忽略的金线键合工艺对产品光学品质一致性的影响，以指导LED封装设计、优化工艺，提高产品可靠性及一致性。.开展不同温度、湿度条件下，大功率LED...
其中，对某种封装技术的最终评判权一定是来自客户应用端，而不是产业链上的某个环节。.本文将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式。.总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一…
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注…
论文从光学的角度探讨固化时间与光引发剂比例对LED光学性能的影响，进而确定合适的固化时间与光引发剂比例，对光固化技术在LED封装上的应用具有指导意义。最后，设计了用于LED光固化封装产业化的光固化机，为LED光固化封装产业化的实现做准备。
探讨LED封装结构及其技术.LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进...
LED半导体照明灯光设计毕业论文.doc,LED半导体照明灯光设计毕业论文目录1引言...2.1LED封装方法的分类LED的封装形式很多，主要包括支架式封装、普通片式封装、双列直插式封装、功率型封装（芯片工作电流If≥200mA）和多芯片封装等：1.支架...
LED的封装形态的演变和探讨-LED封装形态的每一次变化，都是因其应用领域需求的不同而做出的。走向未来照明的LED光源将会是什么样子的？现有的LED封装能否走向照明？要回答这个问题，得弄清楚半导体照明对LED光源的需求。
本文将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式。.总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。.一、封装环节分析评估1.技术不同.COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘...
COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式-COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经...
白光LED高效封装结构及灯具级散热机理的研究.王乐.【摘要】：作为一种复杂的光电子器件,为使白光LED(LightEmittingDiode)取代传统光源应用于照明领域,真正意义上发挥白光LED长寿命、高光效、高可靠性等优点,需要攻克的技术难题包括散热技术、荧光粉技术...
本文探讨了环境中温度、湿气两个重要因素对LED模块可靠性的影响及其失效模式，研究了封装工艺中为大家所忽略的金线键合工艺对产品光学品质一致性的影响，以指导LED封装设计、优化工艺，提高产品可靠性及一致性。.开展不同温度、湿度条件下，大功率LED...
其中，对某种封装技术的最终评判权一定是来自客户应用端，而不是产业链上的某个环节。.本文将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式。.总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一…
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