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本科毕业论文范文摘要本文提出片式多层陶瓷电容器（MLCC）在计算机、移动通讯、家用电器等领域得到广泛应用。随着MLCC市场需求的不断扩大，陶瓷电容器技术的革新也在不断进行之中。近几年来，MLCC技术的发展主要集中在产品的高容量...
多层陶瓷电容器与片式钽电容器的应用研究.【摘要】：片式钽电容器与多层陶瓷电容器(Multi-LayerCeramicCapacitor,MLCC)属于两种完全不同的电容,从原材料方面上看,两种电容的取材完全不一样；从工艺上来说,MLCC是采用叠成的方式,而片式钽则是一个整体方式,两者...
陶瓷材料｜MLCC片式多层陶瓷电容器应用及制作工艺介绍.电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。.其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元。.按被动元件的电路功能...
陶瓷电容MLCC简介最常见的陶瓷电容通常是多层瓷介陶瓷电容MLCC，如下图：MLCC的温度特性有很大区别，EIAClassI用的是二氧化钛（TiO2），其温度变化系数特别小。EIAClassII高介电常数型MLCC用的是钛酸钡（BaTiO3），其温度系数很大。
电子科技大学硕士学位论文高温MLCC陶瓷材料的组成及工艺研究姓名：裴贞林申请学位级别：硕士专业：电子科学与技术指导教师：张树人20090501摘要摘要掺杂改性BaTi03（BT）基X8R多层陶瓷电容器（MLCC）由于具有高介电性能与平缓的电容温度特性（．55＂150，AC／C2svs士15％），已得到了大量的研...
基于玻璃陶瓷介质的高压电容器关键技术研究.周昊.【摘要】：高压陶瓷电容器体积小、容量大、寿命长,在电力系统中得到广泛运用,其常用钛酸钡类烧结陶瓷作为电介质。.钛酸钡类烧结陶瓷孔隙多,居里温度离室温近,电容器表现为耐压低、局放大、温度稳定...
2.2.1多层陶瓷电容器的发展历史17-182.2.2多层陶瓷电容器的结构18-202.3片式钽电容器与多层陶瓷电容器特性对比20-232.3.1容量与直流偏压的关系20-212.3.2容量与温度的关系212.3.3纹波电流能力21-222.3.4颤噪效应22-232.4片式钽电容器与多层
CT81高压瓷片电容规格书.299CT81CT81HighvoltageHighdielectricconstantcapacitorFEATURE:OperatingTemperatureRange,pleaseconsiderEIAcodeCapacitanceRangecapacitorhavevariouscategoryT.C,widelyusedallsortselectronicinstrumenthighvoltagcouplingcircuit.(mm)DimensionMaxCapacitance(PF)2B(Y5P)2E(Y5U)2F(Y5V...
[28]多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析史勤刚印刷电路信息2010[29]多层陶瓷电容器与片式钽电容器的应用研究陈园园硕士论文2015[30]多层陶瓷电容器质量相关的微观分析研究史光华硕士论文2012[31]高温X8R陶瓷电容器研究王勇
电子材料院发表高能量密度电容器用电子陶瓷的综述文章.近日，深圳先进电子材料国际创新研究院王大伟研究员（通讯作者），与英国谢菲尔德大学IanM.Reaney教授（通讯作者）、澳大利亚伍伦贡大学的张树君教授（通讯作者）等合作，以ElectroceramicsforHigh...
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多层陶瓷电容器与片式钽电容器的应用研究.【摘要】：片式钽电容器与多层陶瓷电容器(Multi-LayerCeramicCapacitor,MLCC)属于两种完全不同的电容,从原材料方面上看,两种电容的取材完全不一样；从工艺上来说,MLCC是采用叠成的方式,而片式钽则是一个整体方式,两者...
陶瓷材料｜MLCC片式多层陶瓷电容器应用及制作工艺介绍.电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。.其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元。.按被动元件的电路功能...
陶瓷电容MLCC简介最常见的陶瓷电容通常是多层瓷介陶瓷电容MLCC，如下图：MLCC的温度特性有很大区别，EIAClassI用的是二氧化钛（TiO2），其温度变化系数特别小。EIAClassII高介电常数型MLCC用的是钛酸钡（BaTiO3），其温度系数很大。
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基于玻璃陶瓷介质的高压电容器关键技术研究.周昊.【摘要】：高压陶瓷电容器体积小、容量大、寿命长,在电力系统中得到广泛运用,其常用钛酸钡类烧结陶瓷作为电介质。.钛酸钡类烧结陶瓷孔隙多,居里温度离室温近,电容器表现为耐压低、局放大、温度稳定...
2.2.1多层陶瓷电容器的发展历史17-182.2.2多层陶瓷电容器的结构18-202.3片式钽电容器与多层陶瓷电容器特性对比20-232.3.1容量与直流偏压的关系20-212.3.2容量与温度的关系212.3.3纹波电流能力21-222.3.4颤噪效应22-232.4片式钽电容器与多层
CT81高压瓷片电容规格书.299CT81CT81HighvoltageHighdielectricconstantcapacitorFEATURE:OperatingTemperatureRange,pleaseconsiderEIAcodeCapacitanceRangecapacitorhavevariouscategoryT.C,widelyusedallsortselectronicinstrumenthighvoltagcouplingcircuit.(mm)DimensionMaxCapacitance(PF)2B(Y5P)2E(Y5U)2F(Y5V...
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电子材料院发表高能量密度电容器用电子陶瓷的综述文章.近日，深圳先进电子材料国际创新研究院王大伟研究员（通讯作者），与英国谢菲尔德大学IanM.Reaney教授（通讯作者）、澳大利亚伍伦贡大学的张树君教授（通讯作者）等合作，以ElectroceramicsforHigh...
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