发表服务
现代IC制造工艺下离子注入技术的研究ResearchofIonImplantationTechnologyinModernICManufacturingProcess学科专业研究生指导教师企业导师集成电路工程夏教授罗登贵经理天津大学电子信息工程学院二零一零年五月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果...
现代IC制造工艺下离子注入技术的研究ResearchIonImplantationTechnologyModernICManufacturingProcess学科专业研究生指导教师企业导师集成电路工程吕杨肖夏教授罗登贵经理天津大学电子信息工程学院二零一零年五月气独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的...
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已：把光罩上的电路图转移到晶圆上。它的过程其实和传统相片的制造过程非常类似(当然，精密度差太多了)！你如果上网google一下「IC制造」，会看到很多火星文的资料，保证你看不懂那些流程…
电子科技大学硕士学位论文IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究姓名：马万里申请学位级别：硕士专业：微电子与固体电子学指导教师：赵建明20050310电子科技大学硕士研究生学位论文本文主要针对光刻对准特性，从单项工艺和工艺集成的角度，分析了影响光刻对准的各个主要因素，主要包括...
制造产业加速建设，尤其以12寸晶圆厂进展快速。2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心我国"十五"期间IC制造装备的发展战略研究来自钛学术喜欢0阅读量：103作者：汪劲松，朱煜展开摘要：本文将通过世界IC工艺装备的发展趋势和国内现状的分析,从十五...
IC生产中ALSICU工艺稳定性研究.【摘要】：铝是仅次于银、铜以及金的第四佳电传导金属，不仅能满足金属化低电阻的要求，而且与二氧化硅之间具有良好的附着力，并且铝极易进行干式刻蚀而形成微型金属连线，因此，在IC制造中，铝金属常被作为连线使用，藉...
IC制造中硅片边缘上光刻工艺的波动问题研究.【摘要】：光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一,其作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步工序做好准备。.光刻工艺的基本要求是具有高的分辨率和低的缺陷密度。.随着硅片尺寸越来越大,线...
第一次变革：以制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
现代IC制造工艺下离子注入技术的研究ResearchofIonImplantationTechnologyinModernICManufacturingProcess学科专业研究生指导教师企业导师集成电路工程夏教授罗登贵经理天津大学电子信息工程学院二零一零年五月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果...
现代IC制造工艺下离子注入技术的研究ResearchIonImplantationTechnologyModernICManufacturingProcess学科专业研究生指导教师企业导师集成电路工程吕杨肖夏教授罗登贵经理天津大学电子信息工程学院二零一零年五月气独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的...
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已：把光罩上的电路图转移到晶圆上。它的过程其实和传统相片的制造过程非常类似(当然，精密度差太多了)！你如果上网google一下「IC制造」，会看到很多火星文的资料，保证你看不懂那些流程…
电子科技大学硕士学位论文IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究姓名：马万里申请学位级别：硕士专业：微电子与固体电子学指导教师：赵建明20050310电子科技大学硕士研究生学位论文本文主要针对光刻对准特性，从单项工艺和工艺集成的角度，分析了影响光刻对准的各个主要因素，主要包括...
制造产业加速建设，尤其以12寸晶圆厂进展快速。2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心我国"十五"期间IC制造装备的发展战略研究来自钛学术喜欢0阅读量：103作者：汪劲松，朱煜展开摘要：本文将通过世界IC工艺装备的发展趋势和国内现状的分析,从十五...
IC生产中ALSICU工艺稳定性研究.【摘要】：铝是仅次于银、铜以及金的第四佳电传导金属，不仅能满足金属化低电阻的要求，而且与二氧化硅之间具有良好的附着力，并且铝极易进行干式刻蚀而形成微型金属连线，因此，在IC制造中，铝金属常被作为连线使用，藉...
IC制造中硅片边缘上光刻工艺的波动问题研究.【摘要】：光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一,其作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步工序做好准备。.光刻工艺的基本要求是具有高的分辨率和低的缺陷密度。.随着硅片尺寸越来越大,线...
第一次变革：以制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
发表服务