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我院该团队自2014以来已共计8次获得ICEPT国际会议最佳论文奖和杰出论文奖。获奖学生照片ICEPT2021最佳学生论文奖证书本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选论文600余篇，收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索。
8月11-14日，第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。
北京工业大学材料与制造学部工作信息2021年第191期材料与制造学部研究生获第二十二届IEEEICEPT最佳学生论文奖材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所硕士生李妍凝在导师秦飞教授和代岩伟副教授共同指导下完成的论文“LoadingRateon...
“机敏材料与电子封装”团队参会代表CISCO日月光集团最佳学生论文奖证书ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁...
复合材料研究室硕士研究生纪丽娜的论文在国际电子封装学术会议（ICEPT-2008）上被评为“最佳论文奖”.发布时间：2008-08-23浏览次数：.40.2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议（ICEPT-HDP2008）于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。.该...
8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代…
2020-08-19.8月13日上午，由广州市半导体协会协办的2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！.来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。.开幕式.陈卫会长受...
8月13日上午，由广州市半导体协会（“广半协”）协办的2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。
8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！.来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。.开幕式.大会开幕式上，中国科学院微电子研究所所长叶...
生多次获得国内电子封装领域顶级会议-电子封装技术国际会议，最佳学生论文奖。代表性论文：[1].XiaoliangZeng,JiajiaSun,YiminYao,RongSun,Jian-BinXu,andChingpingWong.ACombinationofBoronNitrideNanotubesandCelluloseNanofibersforthe
我院该团队自2014以来已共计8次获得ICEPT国际会议最佳论文奖和杰出论文奖。获奖学生照片ICEPT2021最佳学生论文奖证书本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选论文600余篇，收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索。
8月11-14日，第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。
北京工业大学材料与制造学部工作信息2021年第191期材料与制造学部研究生获第二十二届IEEEICEPT最佳学生论文奖材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所硕士生李妍凝在导师秦飞教授和代岩伟副教授共同指导下完成的论文“LoadingRateon...
“机敏材料与电子封装”团队参会代表CISCO日月光集团最佳学生论文奖证书ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁...
复合材料研究室硕士研究生纪丽娜的论文在国际电子封装学术会议（ICEPT-2008）上被评为“最佳论文奖”.发布时间：2008-08-23浏览次数：.40.2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议（ICEPT-HDP2008）于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。.该...
8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代…
2020-08-19.8月13日上午，由广州市半导体协会协办的2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！.来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。.开幕式.陈卫会长受...
8月13日上午，由广州市半导体协会（“广半协”）协办的2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。
8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！.来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。.开幕式.大会开幕式上，中国科学院微电子研究所所长叶...
生多次获得国内电子封装领域顶级会议-电子封装技术国际会议，最佳学生论文奖。代表性论文：[1].XiaoliangZeng,JiajiaSun,YiminYao,RongSun,Jian-BinXu,andChingpingWong.ACombinationofBoronNitrideNanotubesandCelluloseNanofibersforthe
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