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超大规模集成电路技术的迅速发展促进了工业生产和民用电器的进一步改革，此外，还滋生了很多新型的电子产品，如mini手机、paid，利用无线移动网络的电子设备受到广大群众的喜爱。因此，由公众需求直接导致这些电子产品需要更好的性能和更高的制造工艺和设计者精巧布图的能力。
集成电路的性能差不多提高了超大规模集成电路发展的概述集成电路Z所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。.降低成木一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。.（3...
大规模集成电路、超大规模集成电路论文栏目下面包含有约1333篇大规模集成电路、超大规模集成电路硕士学位论文和博士学位论文，或是相关的硕士博士毕业论文。
超大规模集成电路的Cu互连技术技术,互连,Cu,Cu互连,互连技术,电路规模,集成电路,超大规模Cu互连技术摘要：快速发展的半导体集成电路技术对互连技术不断提出了新的需求，互连技术在近期和远期的发展中面临这一系列的技术和物理极限的挑战，越来越成为集成电路制造和设计的瓶径。
超大规模集成电路的布局算法研究硕士论文硕士,论文,布局,硕士论文,布局算法,算法研究,研究,电路布局,超大规模,遗传算法豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医…
新型超大规模集成电路清洗技术-目前我国3微米以下的超大规模集成电路生产线使用的传统清洗技术中的清洗剂,均为进口的MOS纯的酸、碱和有机溶剂。我国超大规模集成电路每年进口超净超纯化学试剂800...
摘要：在集成电路(IC)制造中,化学机械抛光(CMP)技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一.然而,传统CMP技术还存在一定的缺点或局限性,人们在不断完善CMP技术的同时,也在不断探索和研究新的平坦化技术.在分析传统CMP技术的基础上...
超大规模集成电路容软错技术研究.随着超大规模集成电路广泛应用于各个领域，集成电路工艺的深入，系统功能更加复杂，系统在设计和运行阶段不可避免地会受到环境或人为因素的干扰，高可靠系统的开发和研究成为今后集成电路设计必须面临的挑战和主要...
如今，超大规模集成电路已经可以容纳将近600万个的晶体管，线宽已经缩小到0。3微米。用超大规模集成电路技术制造的产品，不仅功耗低、重量轻，而且它的可靠性高、体积还很小。通过这种技术我们可以在一块芯片上“集成”一个甚至整个电子系统。
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉作者单位大连理工大学机械工程学院,大连,116024刊名机械工程学报英文刊名CHINESEJOURNALOFMECHANICALENGINEERING年，卷期2003...
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集成电路的性能差不多提高了超大规模集成电路发展的概述集成电路Z所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。.降低成木一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。.（3...
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新型超大规模集成电路清洗技术-目前我国3微米以下的超大规模集成电路生产线使用的传统清洗技术中的清洗剂,均为进口的MOS纯的酸、碱和有机溶剂。我国超大规模集成电路每年进口超净超纯化学试剂800...
摘要：在集成电路(IC)制造中,化学机械抛光(CMP)技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一.然而,传统CMP技术还存在一定的缺点或局限性,人们在不断完善CMP技术的同时,也在不断探索和研究新的平坦化技术.在分析传统CMP技术的基础上...
超大规模集成电路容软错技术研究.随着超大规模集成电路广泛应用于各个领域，集成电路工艺的深入，系统功能更加复杂，系统在设计和运行阶段不可避免地会受到环境或人为因素的干扰，高可靠系统的开发和研究成为今后集成电路设计必须面临的挑战和主要...
如今，超大规模集成电路已经可以容纳将近600万个的晶体管，线宽已经缩小到0。3微米。用超大规模集成电路技术制造的产品，不仅功耗低、重量轻，而且它的可靠性高、体积还很小。通过这种技术我们可以在一块芯片上“集成”一个甚至整个电子系统。
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉作者单位大连理工大学机械工程学院,大连,116024刊名机械工程学报英文刊名CHINESEJOURNALOFMECHANICALENGINEERING年，卷期2003...
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