北京工业大学硕士学位论文金属基复合材料界面热传导性的研究姓名:高晓霞申请学位级别:硕士专业:材料科学指导教师:钟涛兴20000601北京工业大学硕士毕业论文金属基复合材料界面热传导性的研究穸0333429金属基复合材料作为电子封装材料,具有高导热、低膨胀的特点。
这其中,层状材料具有独特的结构和化学组分,往往可以通过人为调控的手段而产生优异的热电性能。.基于原子尺度上的元素调控思想,本文了一系列典型的层状材料晶体,利用时域热反射(TDTR)的方法研究了不同组分和结构下层状材料的本征热传导性质。.主要...
博士学位论文石墨烯及其薄膜材料热传导系数的理论分析与测量本论文受到国家杰出青年基金(No.50925519),国家留学基金(No.2010605096)和东南大学优秀博士论文基金(YBPYl204)资助。
文章信息二维材料热传导研究进展Recentprogressesofthermalconductionintwo-dimensionalmaterials吴祥水,汤雯婷,徐象繁物理学报.2020,69(19):196602原文链接PDF背景介绍
为了研究纳米纸加热片的形状控制、厚度及弯曲周期等因素对纳米纸/聚合物基复合材料达到稳态时温度分布的影响规律,采用...
研究论文基于热传导逆问题方法预测材料热物性参数杨1晨,UlrichGross2(1重庆大学动力工程学院,重庆400044;2弗赖贝格工业大学热力学研究所,德国弗赖贝格09599)摘要:建立了一种应用Levenberg-Marquardt迭代过程求解非线性热传导逆问题用于预测材料热
粉体填充聚合物材料的热传导理论-综述了国内外有代表性的预测粉体填充聚合物材料的热传导理论,应用这些理式研究了粉体的含量、形态、复合界面等因素与复合材料热导率的关系,简要介绍了这些热传导…
热界面材料的特性及其应用.pdf,2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集热界面材料的特性及其应用杨邦朝陈文媛曾理胡永达(电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054)Interface摘要:热界面材料(ThermaI...
复合材料热传导问题的多尺度渐近展开及混合元方法.摘要本文对复合材料热传导问题做了研究,利用均匀化和多尺度渐近展开的思想给出两种不同的渐近展开式.最后又对抛物型方程给出了各向异性}昆合有限元分析..本文主要有如下内容:首先,利用渐近...
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文-3-长方向上木头的导热系数为0.35W·m-1·K-1,而垂直于生长方向上其导热系数仅为0.11W·m-1·K-1,因此在垂直于生长方向上利用木头更有利于减少热传导造成的能量损失,如图1-2所示。
北京工业大学硕士学位论文金属基复合材料界面热传导性的研究姓名:高晓霞申请学位级别:硕士专业:材料科学指导教师:钟涛兴20000601北京工业大学硕士毕业论文金属基复合材料界面热传导性的研究穸0333429金属基复合材料作为电子封装材料,具有高导热、低膨胀的特点。
这其中,层状材料具有独特的结构和化学组分,往往可以通过人为调控的手段而产生优异的热电性能。.基于原子尺度上的元素调控思想,本文了一系列典型的层状材料晶体,利用时域热反射(TDTR)的方法研究了不同组分和结构下层状材料的本征热传导性质。.主要...
博士学位论文石墨烯及其薄膜材料热传导系数的理论分析与测量本论文受到国家杰出青年基金(No.50925519),国家留学基金(No.2010605096)和东南大学优秀博士论文基金(YBPYl204)资助。
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研究论文基于热传导逆问题方法预测材料热物性参数杨1晨,UlrichGross2(1重庆大学动力工程学院,重庆400044;2弗赖贝格工业大学热力学研究所,德国弗赖贝格09599)摘要:建立了一种应用Levenberg-Marquardt迭代过程求解非线性热传导逆问题用于预测材料热
粉体填充聚合物材料的热传导理论-综述了国内外有代表性的预测粉体填充聚合物材料的热传导理论,应用这些理式研究了粉体的含量、形态、复合界面等因素与复合材料热导率的关系,简要介绍了这些热传导…
热界面材料的特性及其应用.pdf,2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集热界面材料的特性及其应用杨邦朝陈文媛曾理胡永达(电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054)Interface摘要:热界面材料(ThermaI...
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哈尔滨工业大学工学硕士学位论文-3-长方向上木头的导热系数为0.35W·m-1·K-1,而垂直于生长方向上其导热系数仅为0.11W·m-1·K-1,因此在垂直于生长方向上利用木头更有利于减少热传导造成的能量损失,如图1-2所示。