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材料与结构的传热性能优化设计.【摘要】：本文结合航空、航天技术的发展,以均匀化理论和拓扑优化设计技术为基础,对航空、航天器中经常采用的具有抗冲击、吸能、散热、隔音等优异功能的轻质多孔复合材料进行研究,提出了基于热传导性能的多孔材料与...
颗粒增强铝基复合材料微结构与热传导关联研究.邹爱华.【摘要】：随着微电子、光电子设备的集成化和小型化,芯片级的热功率密度急剧增加,因而如何使电子器件及时而有效地散热,成为新型封装材料迫切需要解决的问题。.作为新型封装用的颗粒增强铝基复合...
这其中,层状材料具有独特的结构和化学组分,往往可以通过人为调控的手段而产生优异的热电性能。.基于原子尺度上的元素调控思想,本文了一系列典型的层状材料晶体,利用时域热反射(TDTR)的方法研究了不同组分和结构下层状材料的本征热传导性质。.主要...
新型蜂窝材料结构热传导性能分析.侯秀慧尹冠生.【摘要】：正对一种新型多孔材料-多凹角蜂窝结构的热传导性能进行了分析。.依据Bemoulli-Euler梁模型对蜂窝胞壁进行等效,在纯弯曲载荷作用下根据应变能原理求解蜂窝结构的泊松比,并在此基础上进一步分析负...
环氧树脂固化物结构与热传导性能的关系摘要：采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种坏氧树脂固化物的导热系数，探讨了固化物结构对导热系数的影响。.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基木上都呈上升趋势;酚醛类、胺类同化体系的导热...
多孔材料隔热、强化传热等性能分析与研究以及以其为基础的散热结构设计优化,具有重要的理论意义和应用价值。.在这一需求的牵动下,本文主要研究了考虑辐射和对流等影响的多孔材料热传输性能的表征方法,建立了考虑辐射影响的闭孔多孔材料热性能分析的...
北京工业大学硕士学位论文金属基复合材料界面热传导性的研究姓名：高晓霞申请学位级别：硕士专业：材料科学指导教师：钟涛兴20000601北京工业大学硕士毕业论文金属基复合材料界面热传导性的研究穸0333429金属基复合材料作为电子封装材料，具有高导热、低膨胀的特点。
In2Se3半导体材料的微结构与电学性能研究.半导体材料的微结构与电学性能研究作者简介：张晓军，（1985-），男，硕士研究生，热电材料研究方向.E-mail:zhang12283@163中国矿业大学材料科学与工程学院，江苏徐州221008；中国矿业大学应用技术学院，江苏徐州...
博士学位论文石墨烯及其薄膜材料热传导系数的理论分析与测量本论文受到国家杰出青年基金（No．50925519），国家留学基金（No．2010605096）和东南大学优秀博士论文基金（YBPYl204）资助。
AdvancedFunctionalMaterials:三维纳米结构的热传导.材料的热传导特性是决定其应用的一个基本特征。.由于与能源使用效率相关，对热传导的研究已经渗透到各个领域。.基于不同的需求与应用，对材料的热传导特性的要求也不尽相同。.例如，现代绿色建筑、压电...
材料与结构的传热性能优化设计.【摘要】：本文结合航空、航天技术的发展,以均匀化理论和拓扑优化设计技术为基础,对航空、航天器中经常采用的具有抗冲击、吸能、散热、隔音等优异功能的轻质多孔复合材料进行研究,提出了基于热传导性能的多孔材料与...
颗粒增强铝基复合材料微结构与热传导关联研究.邹爱华.【摘要】：随着微电子、光电子设备的集成化和小型化,芯片级的热功率密度急剧增加,因而如何使电子器件及时而有效地散热,成为新型封装材料迫切需要解决的问题。.作为新型封装用的颗粒增强铝基复合...
这其中,层状材料具有独特的结构和化学组分,往往可以通过人为调控的手段而产生优异的热电性能。.基于原子尺度上的元素调控思想,本文了一系列典型的层状材料晶体,利用时域热反射(TDTR)的方法研究了不同组分和结构下层状材料的本征热传导性质。.主要...
新型蜂窝材料结构热传导性能分析.侯秀慧尹冠生.【摘要】：正对一种新型多孔材料-多凹角蜂窝结构的热传导性能进行了分析。.依据Bemoulli-Euler梁模型对蜂窝胞壁进行等效,在纯弯曲载荷作用下根据应变能原理求解蜂窝结构的泊松比,并在此基础上进一步分析负...
环氧树脂固化物结构与热传导性能的关系摘要：采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种坏氧树脂固化物的导热系数，探讨了固化物结构对导热系数的影响。.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基木上都呈上升趋势;酚醛类、胺类同化体系的导热...
多孔材料隔热、强化传热等性能分析与研究以及以其为基础的散热结构设计优化,具有重要的理论意义和应用价值。.在这一需求的牵动下,本文主要研究了考虑辐射和对流等影响的多孔材料热传输性能的表征方法,建立了考虑辐射影响的闭孔多孔材料热性能分析的...
北京工业大学硕士学位论文金属基复合材料界面热传导性的研究姓名：高晓霞申请学位级别：硕士专业：材料科学指导教师：钟涛兴20000601北京工业大学硕士毕业论文金属基复合材料界面热传导性的研究穸0333429金属基复合材料作为电子封装材料，具有高导热、低膨胀的特点。
In2Se3半导体材料的微结构与电学性能研究.半导体材料的微结构与电学性能研究作者简介：张晓军，（1985-），男，硕士研究生，热电材料研究方向.E-mail:zhang12283@163中国矿业大学材料科学与工程学院，江苏徐州221008；中国矿业大学应用技术学院，江苏徐州...
博士学位论文石墨烯及其薄膜材料热传导系数的理论分析与测量本论文受到国家杰出青年基金（No．50925519），国家留学基金（No．2010605096）和东南大学优秀博士论文基金（YBPYl204）资助。
AdvancedFunctionalMaterials:三维纳米结构的热传导.材料的热传导特性是决定其应用的一个基本特征。.由于与能源使用效率相关，对热传导的研究已经渗透到各个领域。.基于不同的需求与应用，对材料的热传导特性的要求也不尽相同。.例如，现代绿色建筑、压电...
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