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论文答辩是研究生 毕业 考评中的重要一项,也是在校研究生展示自己科研和临床成果的一种形;下面是有答辩评语，欢迎参阅。 答辩评语 1、研究内容具有现实性和可操作性。选题社会 热点 问题，逻辑结构严谨。观点表达清楚，论述全面。语言平实简洁，通俗易懂。在论证过程中也能较好地将专业知识原理与现实问题结合起来。但论据还不够。总体上符合毕业论文要求。 2、选题有较强的现实意义，全文结构严谨，条理清晰，论点突出，语言通顺流畅，表现出作者比较扎实的语言功底和翻译专业基础知识，论文符合规范化要求。本论文选题具有一定的现实意义，达到了英语专业学士学位论文要求，同意该生参加论文答辩。 3、该文选题符合行政管理专业培养目标要求，能较好地综合运用行政 管理知识 来分析企业行政管理实践问题，论文写作态度比较认真负责，论文内容较充分，参考的相关资料比较切合论题的需要，层次结构比较合理，主要观点表达的比较明确，逻辑思路基本符合要求，语言表达基本通顺。但论证的深度还不够，创新点不足。 4、论文主题明确，语句基本通顺，层次基本清晰，观点表达基本准确。作者比较很好的将行政管理专业基本原理知识与邓小平关于行政改革的思想有机结合起来进行分析，格式基本规范，选题符合行政管理专业培养要求，但查阅与参考的文献资料太少，部分论证内容与主题结合不紧密，逻辑结构也存在一点小问题。总体上说，基本达到毕业论文的基本要求。 5、全文以___为题。重点探讨分析___的问题及原因，然后针对问题提出一些具有可操作性的对策。全文选题新颖，具有很强的研究性。全文结构符合要求，逻辑结构严谨，思路清晰，观点鲜明，论据具有较强的说服力。论证 方法 合理，了大量的数据来论证，更增加了论证的可靠性。能综合运用行政管理专业知识来分析___，但不足之处主要是语言不是很精炼。 6、该文以___为主题，充分体现出时代性和现实的社会价值。全文分___个大部分。首先对 进 行了论述，然后重点分析___-。全文基本上都是紧扣主题来展开论述。在论述过程中该生较好的运用了行政管理专业知识来分析解决___问题。语言较流畅，但观点不够精炼。在论证过程中能恰到好处地运用理论论证方法与实践论证方法。观点表达准确，思路清晰， 文章 整体性较强。整体上符合行政管理专业培养目标要求。 7、论文思路比较清晰，语句基本通顺，层次清晰，观点表达准确。作者比较很好的将行政管理专业基本原理知识与党内监督实践问题有机结合起来进行分析，并针对党内监督的现实问题提出了一些比较好的解决建议，查阅与参考的文献资料与主题结合的比较紧密，但个别地方论证的观点不是很明确和有说服力，总体上达到毕业论文要求，部分内容与主题结合的还不是很好，逻辑结构也存在一点小问题。总体上说，基本达到毕业论文的基本要求。 8、该文参考的文献资料充分且符合论题的需要。该文以___为例，重点探讨___。该文选题符合行政管理专业要求，结构完整，思路清晰，观点表达准确，格式规范，能较好的将行政管理专业知识运用来分析现实中的行政管理实践问题。但个别观点论证还不充分。总体上符合毕业论文要求。 9、全文以___为题，选题具有较强的新颖性和实用性。全文结构科学合理，逻辑性强，思路清晰，查阅的参考文献资料符合论文要求。论证方法较合理。论证内容较有说服力。对问题的分析比较透彻。该生在论证过程中也能很好的将行政管理专业知识原理与社会现实结合起来。无论从选题上还是观点论证上都符合行政管理专业培养目标要求。但创新点不够。 10、论文思路清晰，语句通顺。能很好的调查___存在的问题。作者对于论文内容有一定的了解和熟悉。思路清晰，层次清晰，逻辑结构合理。观点表达准确。研究原理采用恰当。在论证过程中能有效的将专业原理与要研究的主题结合起来。个别地方论证的观点不是很明确，总体上达到毕业论文要求。 11、本文选题较合理，符合行政管理专业要求。全文以……为主题来分析论证，对提高我国行政管理的……具有参考与借鉴意义。内容论证也较科学合理，格式较规范，参考的资料紧扣文章主题需要，但创新点不够，论证不够，尤其文章最后一部分论证太薄弱，缺乏说服力。总体上基本达到毕业论文的要求。 12、本文以官员问责制为题进行研究，能为解决我国官员问责制存在的问题提供参考和借鉴作用。在全文结构中，首先对官员问责制的现实意义进行了分析，然后再对我国官员问责制的困境进行深入的分析，最后提出化解困境的有效建议。全文体现专业特色要求，符合行政管理专业培养要求，参考的文献资料符合论文观点与主题的需要，实践论证还不够，但，真正属于自己创新的内容还不是很多。总体上达到毕业论文要求。 13、本文选题符合行政管理专业要求，又充分反映出社会现实的需要性。全文结构安排合理，思路清晰，观点正确，能很好的将行政管理专业知识与要分析论证的问题有机地结合起来。该文在写作的过程中查阅的资料不仅充分而且与主题结合紧密。但格式欠规范，案例论证不够。 14、该文选题具有较强的现实性针对性和实用性。结构安排科学合理，思路清晰，层次分明。各部分之间联系紧密，观点表述准确，论证内容比较具有说服力，但文章缺乏自己原创的内容。 15、该文选题具有较强的现实性针对性和实用性。结构安排科学合理，思路清晰，层次分明。各部分之间联系比较紧密，观点表述也基本准确，论证内容比较具有说服力。在论证过程中基本上运用了行政管理专业基本知识原理来分析文中的主要问题，但参考的资料还欠充分，文章缺乏自己原创的内容，少数观点论证不深刻和全面。 16、本文选题的角度较为新颖，文章脉络清晰，文笔流畅，基本观点明确。文章目前仍存在的主要问题：学生没有完全深入和消化所查找的资料，论据不够充分有力。 17、本文立意新颖。全文以___为线索，结合各地的准规较全面的分析了___的问题和原因。并针对存在的问题提出解决问题的对策。内容论证也教科学合理。全文充分体现行政管理专业特色，格式规范。但创新点不够。 18、本文符合专业要求，反映社会热点问题。因此，该主题的研究有利于推进我国___的进一步发展。全文首先___的问题，然后分析___的原因。在此基础上又分析出相关的___。全文结构恰当，思路清晰，观点基本正确。 19、本文以___为主题，选题具有很强的现实性和应用性且符合行政管理专业培养目标要求。该论文结构基本合理，全文共分___大部分。其中第一部分___-，在此基础上重点探讨___。在论证过程中，该生的参考文献资料与所要论证的观点及内容结合紧密，运用的研究方法主要是理论研究与事例研究法。用词基本准确。但存在的问题主要是论据不够充分，还缺乏说服力，个别引用内容没有标明出处。 20、以___为题进行研究。能为解决___的问题提供参考和借鉴作用。在全文结构中，首先要调整基本概念提出问题，然后在对问题进行深入的分析，最后为 ___提出有效的建议。全文体现专业特色要求，部分与本分之间衔接的比较紧密，真正属于自己创新的内容还不是很多。总体上达到毕业论文要求。 21、本文以___为题，首先对___-的论述，然后在重点分析___的原因，并针对原因提出解决问题的有效对策。因此该文在选题上紧扣专业要求，文章结构科学合理，文章观点表达准确，用词正确，语句通顺，思路清晰。部分与部分之间联系非常紧密，在论证方法上采用事例论证与案例论证。查阅的资料充分合理。不足之处解决问题的对策还缺少可操作性。 22、全文以___为题。重点探讨出___的问题，然后针对问题提出有效的建议。全文结构符合要求，逻辑思路清晰，论据较充分，观点表达准确，语言流畅，论证方法教合理。参考的资料与主题结合紧密。 23、全文结构基本合理科学，逻辑思路清晰，观点表达准确，语言流畅，论证方法较合理，参考的文献资料符合主题要求，从主题到内容符合专业要求，部分与本分之间衔接的比较紧密，但个别引文没有标著出来，真正属于自己创新的内容还不是很多，个别概念比较模糊，总体上达到毕业论文要求。 24、本文以___为题，重点探讨___。选题符合符合行政管理专业培养目标目标与专业特色，而且选题具有很强的针对性和现实意义。文章结构安排合理，层次清晰，写作时参考的相关文献资料与主题联系紧密，而且参考的资料较新，在写作过程中作者能较好地运用行政管理专业基本知识原来来分析行政___，在论证过程中，主要用理论论证和事实论证。但文章不足之处在与部分语句表达不清晰，论证还不够深刻充分，创新点不够。总体上符合毕业论文要求。 25、本文以……为主题，重点探讨……问题，选题基本符合行政管理专业范畴，充分体现出专业特色。全文结构符合要求，逻辑思路清晰，论据较充分，观点表达准确，语言流畅，论证方法也较合理，但创新点不够，部分观点论证不充分，格式还不是非常的规范，真正属于自己的思想不多。总体上基本合格。 26、选题符合行政管理专业培养目标目标，能较好地综合运用社会理论和专业知识。论文写作态度认真负责。论文内容教充分，参考的相关资料比较充分，层次结构较合理。主要观点突出，逻辑观点清晰，语言表达流畅。但论证的深度还不够。 27、选题较具时代性和现实性。全文结构安排合理。观点表达基本准确。全文内容紧扣行政管理专业要求来写，充分体现出行政管理专业特色。查阅的相关资料较多。但不足之处主要是属于自己创新的东西还不多。总体上符合毕业论文要求。 28、本文以官员问责制为题进行研究，能为解决我国官员问责制存在的问题提供参考和借鉴作用。在全文结构中，首先对官员问责制的基本原理问题进行了分析，然后再对我国官员问责制存在的问题进行深入的分析，最后为解决前面的问题提出有效的建议。全文体现专业特色要求，部分与本分之间衔接的比较紧密，真正属于自己创新的内容还不是很多。总体上达到毕业论文要求。 29、研究___为题，充分的体现时代特色性。能为中国行政管理问题的解决提供参考价值。全文结构合理，思路清晰，观点明显。在论证过程中能教好的将论证与案例论证结合起来。不足之处是部分论点的论据还缺乏说服力。 30、选题较具时代性和现实性，全文结构安排合理，观点表达基本准确，思路基本清晰，全文内容基本上按照行政管理专业培养要求来写，查阅的相关资料也较多，但行政管理专业特色体现的还不够充分，属于自己创新的东西也还不多。总体上符合毕业论文要求。 答辩评语精选 1、余雨晴 指导教师评语 余雨晴的论文《高频电子线路精品课程网站建设》，基本完成了高频电子线路精品课程网站的设计，论文介绍了设计思想、制作过程，并设计了基本的网站雏形。阅读指导教师指定的参考资料、文献，开题 报告 有 实施方案 ，并按要求完成外文翻译，设计基本合理，对网站建设提出了个人见解，作者基本掌握了网站建设的基础理论。论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。 同意该同学参加学位论文答辩。 评阅教师评语 余雨晴的论文《高频电子线路精品课程网站建设》，基本完成了高频电子线路精品课程网站的设计，论文介绍了设计思想、制作过程，并设计了基本的网站雏形。网站设计基本上合理、科学，表明作者基本上掌握了相关专业知识。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求。 同意该生参加学位论文答辩。 答辩委员会评语 答辩小组通过对余雨晴的论文《高频电子线路精品课程网站建设》的审核，认为该论文选题具有研究价值，基本上完成了网站的设计任务，设计基本上合理、科学。该生基本完成了毕业论文任务书所规定的内容，论文撰写基本符合规范，答辩时能基本正确地回答问题。 经答辩小组讨论，答辩成绩定为及格。 2、杨婷 指导教师评语 杨婷同学的论文《PLL技术及其应用》，较好地完成任务书规定的设计任务。论文在详细分析PLLIC电路的基础上，利用锁相集成电路设计了红外自动控制水龙头。红外自动控制水龙头运用LM音频锁相环芯片设计，同时结合定时器芯片和三端集成稳压器等组合而成，设计合理。该生除全部阅读指导教师指定的参考资料、文献外，还能阅读一些自选资料，并提出较合理的开题报告实施方案，按要求按时完成外文翻译，译文质量较好。对对研究的问题能正确分析，反映出作者较好地掌握了电科专业基础理论与专业知识，论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。 同意该同学参加学位论文答辩。 评阅教师评语 杨婷同学的论文《PLL技术及其应用》选题具有实际意义，较好地完成了规定的任务，论文在详细分析PLLIC电路的基础上，利用锁相集成电路设计了红外自动控制水龙头，红外自动控制水龙头是运用了LM音频锁相环芯片设计，同时结合定时器芯片和三端集成稳压器等组合而成的电路。设计合理，表明作者比较好的掌握了电科专业相关的知识。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求。 同意该生参加学位论文答辩。 答辩委员会评语 答辩小组通过对杨婷同学的论文《PLL技术及其应用》的审核，认为该论文选题具有研究价值，论文利用锁相集成电路设计了红外自动控制水龙头电路，设计合理，表明作者比较好的掌握了相关专业知识，设计的产品具有一定的使用和参考价值。该生认真完成了毕业论文任务书所规定的内容，论文撰写符合规范，答辩时能正确地回答问题。 经答辩小组讨论，答辩成绩定为良好。 3、王锐 指导教师评语 王锐同学的论文《基于FPGA技术的电子密码锁》，完成了任务书所规定地研究(设计)任务。论文采用EDA技术通过自顶向下的设计方法对数字密码锁进行了设计，描述了数字密码锁的总体结构、主要功能、设计流程、模块划分及总体和各模块的VHDL源程序，并且给出了数字密码锁设计的仿真结果。外语资料翻译尚可，论文格式基本规范，论述基本准确，达到了预期的要求，符合学士学位论文答辩的要求。 同意该同学参加毕业论文答辩。 评阅教师评语 王锐同学的论文《基于FPGA技术的电子密码锁》选题具有一定的实际意义，基本上完成了规定的任务，主要工作包括用EDA技术通过自顶向下的设计方法对数字密码锁进行了设计，描述了数字密码锁的总体结构、主要功能、设计流程、模块划分及总体和各模块的VHDL源程序，并且给出了数字密码锁设计的仿真结果，存在的不足主要是没有具体实现。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求，同意该生参加学位论文答辩。 答辩委员会评语 答辩小组通过对王锐同学的论文《基于FPGA技术的电子密码锁》的审核，认为该论文选题具有一定的研究价值，作者具有一定的阅读参考资料的能力，认为完成了毕业论文任务书所规定的内容，行文基本流畅，答辩时能较比较正确地回答问题。本文尚存在全篇结构不够合理、没有完全实现等缺陷。 经答辩小组讨论，答辩成绩定为中等。 4、周洋 指导教师评语 周洋同学的论文《纯音听力计的设计与实现》，较好地完成了任务书所规定地研究任务。论文从听力计的发展趋势和面临现状出发，基于对系统结构和功能要求的分析，论述了仪器的工作原理，软、硬件设计方法和纯音信号与噪声信号的实现过程。外语资料翻译尚可，论文格式基本规范，论述基本准确，达到了预期的要求，符合学士学位论文答辩的要求。 同意该同学参加毕业论文答辩。 评阅教师评语 周洋同学的论文《纯音听力计的设计与实现》选题具有一定的实际意义，基本上完成了规定的任务，从听力计的发展趋势和面临现状出发，基于对系统结构和功能要求的分析，论述了仪器的工作原理、软、硬件设计方法和纯音信号与噪声信号的实现过程，设计基本合理。毕业论文撰写基本符合规范要求，论文基本上达到了本科毕业论文的要求，同意该生参加学位论文答辩。 答辩委员会评语 答辩小组通过对周洋同学的论文《纯音听力计的设计与实现》的审核，认为该论文选题具有一定的研究价值，作者具有一定的阅读参考资料的能力，基本完成了毕业论文任务书所规定的内容，行文基本流畅，答辩时能较比较正确地回答问题。本文尚存在全篇结构不够合理、设计没有完全实现等缺陷。 经答辩小组讨论，答辩成绩定为中等。 5、李思静 指导教师评语 李思静同学的论文《调频电路及其设计》，很好地完成任务书规定的设计任务。论文采利用导频制调频立体声发射接收技术及高性能的专用发射与接收集成电路，设计了一套基于BA和C_A的小型无线调频立体声系统。该生除全部阅读指导教师指定的参考资料、文献外，还能阅读较多的自选资料，较好地理解课题任务并提出开题报告实施方案，能出色完成外文资料的翻译，对研究的问题能较深刻分析，反映出作者很好地掌握了有关基础理论与专业知识，论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。 同意该同学参加毕业论文答辩。 评阅教师评语 李思静同学的论文《调频电路及其设计》选题具有实际意义，完成了规定的任务，论文采利用导频制调频立体声发射接收技术及高性能的专用发射与接收集成电路，设计了一套基于BA和C_A的小型无线调频立体声系统，表明作者很好的掌握了调频通信方面的知识。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求。 同意该生参加学位论文答辩。 答辩委员会评语 答辩小组通过对李思静同学的论文《调频电路及其设计》的审核，认为该论文选题具有研究价值，作者设计了一套基于BA和C_A的小型无线调频立体声系统，作者很好的掌握了调频通信方面的知识。具有很好的阅读参考资料的能力，认真完成了毕业论文任务书所规定的内容，行文流畅，论文撰写符合规范，答辩时能正确地回答问题。 经答辩小组讨论，答辩成绩定为优秀。 优秀答辩评语 1、赵迦颐同学在读期间，刻苦认真，阅读广泛，专业基础扎实，具有理论分析能力。本论文以较少受人关注的新月派女诗人林徽因的诗歌创作研究对象，重点分析英国浪漫主义诗歌对林诗的影响，具有理论与实践的意义。论文从生命体验、审美系统、艺术系统三个方面，深入探究这种影响的发生与表现。观点明确，论述有力。论文解读细致，文字细腻而亲切，温婉可读。不足之处在于对于林徽因在时代冲击下的心境转变与创作之间的关系尚可进一步展开。总的说来，我以为这是一篇符合要求的硕士毕业论文，同意推荐该同学申请论文答辩。 2、新的修改意见包括：摘要的首句，关键词的更换，对影响Jack London的一生，并在其作品The Call of the Wild中有所体现的“Superman”还应有进一步的说明。时态用法上的部分混乱情况还需纠正。引用部分过多，自己的评述太少，有的参考书目在文内根本未提及是一个不太好解决的问题。建议从London是所谓超人，Buck也是超狗的角度说明两者之间的联系以及作者生平对其作品的影响。 3、作者在一稿的基础上作了比较认真的修改。论文从内容到形式上都有很大的改进。从网上下载的两个与文章内容关系不大的流程图已被删除。前言中的部分内容已按要求移到了正文部分。添加了结论部分，尽管内容还有待充实。参考文献部分已重排但仍有不规范的地方。 4、不少错误，特别是论文的后半部分。参考文献部分尚缺出版社地点。 5、在一稿的基础上有较大改进。主要的问题多已解决。特别是一稿中分层太细、缺少中国 文化 例证等缺点。语言上的错误纠正了许多，但仍有上次指出的错误没有更正，如course,cause不分等。参考文献的排列也还存在一些小问题。引言部分还是没有标明出处。 6、从论文的内容可以看出，作者占有资料丰富，讨论了现行土地征收补偿制度及其运作中存在的问题。然后，在借鉴国外相关法律制度的基础上提出了较为可行的解决方案，___有一定的新意。 7、论文表明，该同学阅读了较多的参考文献，对该研究领域较熟悉，具备了一定的文献综述能力___。论文语言流畅，结构严谨、合理，观点正确，相关分析论证有一定的参考价值，___。论文表明，该同学对相关的专业知识掌握较好，具有一定的分析问题解决问题的能力，___，论文达到了学士学位应有的水平，同意论文答辩。 8、论文涉及的内容对跨国公司内文化冲突的解决有一定的指导意义。论述比较充分，条理比较清晰。在东西方文化的对比中，作者举了很多有趣的例子，但对近在眼前的中国的例子却很少。东方文化的例子多取自日本文化，这是一个很大的缺陷。文章层次分得过细是另一个缺点，几乎一个自然段一层，如不仔细看反而更令人糊涂。 9、论文题与论文的内容基本相符，结构基本完整，语言也比较通顺，没有大的语法错误。问题是，全文引用的部分太多，自己的分析太少，有些“分析”有抄袭的痕迹。应当说，完成这篇论文所需的材料已经具备，作者可以在此基础上对材料进行分析归纳以得出自己的结论。 10、论文题与论文的内容基本相符，结构完整，语言比较流畅。即或在初稿中除了分段过细外，也没有发现多少严重的语法或拼写错误。作者试图从Jack London的生平中寻找作家与其小说中某个人物的关联。从内容看，作者对原著比较了解，也收集到了相关的资料，但仅限于资料的罗列，如何通过分析资料得出自己的结论这是论文写作应达到的目的，而恰恰在这一点上，作者所下的功夫还不够。 11、在一稿的基础上有所改进，合并了某些不必要的段落，重拟了论文中某些章节的标题，修改了某些病句，参考文献中的错误也得到了纠正。 12、作者的工作具有较好的实际应用价值，论文写作认真结构严谨，文字通顺，反映出作者具有了从事科学研究工作的能力，同意进行硕士学位论文答辩。 13、毕业论文设计 总结 的结构完整，各部分基本符合英语论文的写作规范。作者试图从东西方文化对比的角度分析跨国公司内的文化冲突并寻找解决的途径。为了写好这篇论文作者显然查阅了大量的资料，论述比较充分，条理也很清晰。遗憾的是，由于作者本人没有跨国公司的工作经历，也没有去跨国公司作相应的考察，因此，她的论述只能基于阅读中获得的二手资料，而所谓东方文化又多以日本的资料为代表，要解决人们更为关心的在华跨国公司内的文化冲突问题，读者更需要的则是中西文化的对比，这方面作者虽然在以后各稿中补充了一些，仍显不足。 14、论文的选题很好，有创意。据了解，作者是在 商务英语 的学习中接触到Maslow的心理学理论的。而初次读到Jack London的The Call of the Wild则是在大学二年级的 英语阅读 课上。为了写好这篇论文，作者作了一定研究，特别是Jack London的原著。从作者对原著的引用情况不难看出，她对原著的内容是相当熟悉的。作者的写作态度比较认真，能按照学校的要求与自己在开题报告中拟定的写作进度分阶段地完成论文的研究与写作计划。对于初稿中从形式到内容等方方面面的错误，一经指出，作者都能认真对待，反复修改。尽管语言仍略显稚嫩，但论文条理清晰、说理充分，观点具有独创性，有一定的参考价值，不失为一篇好文章。
浅论FPGA的VGA汉字显示系统设计与实现论文
在日常学习和工作中，大家都接触过论文吧，通过论文写作可以提高我们综合运用所学知识的能力。相信写论文是一个让许多人都头痛的问题，下面是我为大家整理的浅论FPGA的VGA汉字显示系统设计与实现论文，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。
摘要：
提出一种基于Xilinx公司的Spartan一3E的FPGA显示方案，由于FPGA芯片具有可靠性高、编程灵活、体积小等优点，采用其控制 VGA接口进行汉字显示，有效地解决了通用处理器控制VGA接口显示汉字的缺点。对新方案进行理论分析和实验，结果证明该方案达到了预期效果。
关键词：
显示绘图陈列；现场可编程门陈列；VGA汉字显示
随着科技的发展，VGA汉字显示系统的应用范围越来越广泛，传统的VGA字符显示方案是通过通用处理器控制VGA接口显示字符信息的，这种显示方案是以通用处理器为核心的处理系统，整个系统体积大、可靠性不高且灵活性差，不适合便携设备的设计。而FPGA芯片具有可靠性高、编程灵活和体积小等特点，因此用FPGA技术来实现VGA汉字显示可以有效解决传统技术中的缺点。
FPGA管脚资源丰富，运行速度快，可以实现大规模的系统设计，而且由于FPGA具有可重构能力和抗干扰能力强等优点，使其越来越多地应用于工业控制领域。利用FPGA控制VGA显示汉字，可使汉字显示脱离Pc机的控制，构建体积小、功耗低的各种嵌入式系统，可应用在人机界面、地面勘测、电子设备、智能仪表和性能监测等方面。
1、VGA汉字显示
VGA的汉字显示是利用VGA的显示原理，使用正确的时序信号对VGA接口相应管脚进行控制输出RGB颜色信息来显示相应的字符信息，其中VGA显示原理及时序信号的控制必须遵循VGA的工业标准。显示处理前端中的SRAM中存储的每一位数据对应相应LCD显示屏上一个像素点的亮和灭，“1”表示亮，“0”表示灭。在显示设备上显示汉字也就是按照汉字的点阵图向显示器上输出1或0的高低电平，从而在显示器上显示出具体的汉字。
2、VGA显示控制器的FPGA实现
FPGA芯片作为中央控制器控制整个系统的处理，根据自顶向下的设计流程，按照层次化、结构化的设计方法可以将FPGA系统划分为以下几个模块：顶层模块、分频模块、VGA控制模块、存储功能模块和RAM读取控制模块。系统工作原理：系统加电FPGA芯片读人配置信息，配置完成后，FPGA进人工作状态，将要显示的汉字的字模信息初始化到单口RAM中，由系统时钟产生时序，程序根据时序信息控制VGA接口输出行、场同步及颜色信息到显示器上。
顶层模块
根据自顶向下设计方法，首先定义顶层功能块。顶层模块处于重要的位置，定义好顶层模块功能后，才能进而分析哪些是构成顶层模块必要的子模块，然后进一步对各个子模块进行分解，直到达到无法进一步分解的底层功能块。顶层模块主要负责规定各个模块之间的数据信号和控制信号的连接关系，也就是实例化各子模块，并且接收RAM读取控制模块传来的汉字字模信息数据流，根据数据流信息中比特位为1的位赋予红色，为0的位赋予蓝色，即用红色表示汉字，用蓝色来填充背景。
分频模块
时序的驱动是设计VGA显示的控制需要注意的一个重要问题，这也是实验是否成功的关键设计。时序不正确，必定不能正常显示，有时甚至会损坏显示设备。因此，对于时序的设计我们必须遵循VGA的工业标准，在设计中使用的分辨率为640×480，根据VGA的工业标准，其像素的刷新率为25MHz。
而实验采用的实验板提供的时钟频率为50MHz，因此必须将系统进行分频设计，即进行二分频的设计。50MHz的时钟频率经过分频后得到实验所需的25MHz频率，此频率将作为顶层控制模块，VGA控制模块和RAM读取控制模块的系统时钟。
VGA控制模块
VGA信号的电平驱动是设计VGA显示的控制需要注意的另一个重要问题，这是正确显示文字图像的重要设计，如果设计不当，那么在显示器上就不能正确显示文字图像。这个模块主要是根据VGA的工业标准进行设计的，用verilog语言将工业标准用程序表示出来。
VGA时序信号产生包括行点计数器x—cnt(计数个数用 表示)、场点计数器y—cnt(计数个数用rt 表示)、行同步信号hsync、场同步信号vsync、有效显示区Visible area等。其中行点计数器是800进制计数器，场点计数器是525进制计数器。根据VGA时序的工业标准行、场同步信号有4种状态：同步脉冲信号 (Sync)，显示后沿信号(Back Porch)，可视显示区(Visible area)，显示前沿(Front Porch)。
这4种状态具有很清晰的时序规律，可以用有限状态机来实现这4种状态的转换，用h—state来表示行同步状态机的4种状态：h—sync，h—back，h—visible，h—front;v—state来表示场同步状态机的4种状态：v—sync，v—back，v— visible，v— front。行、场计数器的值决定了状态机在何时进行状态翻转。
行状态机复位时，进入行同步状态h—sync，此时行同步信号输出低电平;当行计数器的计数值达到96时，状态机翻转进人行消隐后沿h—back状态，此时仍为消隐阶段;当行计数器的计数值达到144时，状态机翻转进入h—visible状态，它对应每行的有效显示区域，共包含640点，在此区域以外的任何部分都不被显示;当行计数器的计数值达到784时，状态机进入行消隐前沿h—front状态，此时处于消隐阶段。当行计数器计数值达到799时，行状态机进入h—sync状态，同时行计数器的复位信号为高电平，计数器复位。
与行有限状态机状态转移类似，需要注意的是行扫描是从左到右地扫描显示，而场扫描是自上而下地扫描显示，显示区域中行与场确定的一个坐标位置为一个像素点，并且只有在行、场状态都为有效可视状态(h—visibl~=1且v—visible=1)时，即行有效显示区域和场有效显示区域的逻辑与值为1时，才能在显示设备上显示。行、场消隐信号的逻辑与为复合消隐信号，处于复合消隐阶段的信号不能在显示设备上显示。
存储功能模块
存储功能模块的主要功能是存储文字信息，其存储媒介为FPGA内部的硬核块RAM，块RAM是以硬核的方式内嵌到FPGA芯片中的，不占用芯片的逻辑资源，是FPGA芯片内部的一种宝贵资源。FPGA内嵌的块RAM组件可配置为单口RAM、双口RAM、分布式ROM、块ROM、内容地址存储器CAM和先进先出存储器FIFO等存储结构 J。
本文中所做实验只进行文字显示，所以可以使用单口RAM存储文字信息，如果想实现更复杂的设计如：文字的滚动显示、图片的动画显示等可以使用双口RA M进行设计。实验使用开发软件XinlinxISE中的IP核生成工具CORE Generator生成实验用的单口RAM，并将其要显示的文字信息初始化到RAM中。实验设置显示7个汉字，每个汉字为16×16点阵，所以RAM的数据深度为l6，数据宽度为112。在工程项目里利用IP核生成工具生成单口RAM，在生成过程中把RAM的数据深度、宽度设置正确，并把事先做好的.coe文件即汉字的字模信息初始化到RAM中。
RA M读取控制模块
RAM读取控制模块是VGA显示设备和存储数据信息的RA M之间通道，为了使VGA显示设备能够准确的显示文字图像信息，必须严格遵循显示设备的扫描规律，产生相应的显示信息。块RAM中的存储地址是由0到16 组成的一维的'连续地址空间，实验显示的是由7个汉字组成的16×16的点阵，如果把这7个汉字看成一个整体，那么这个整体将占用112×16个像素点。本模块包括以下3部分内容：取出汉字字模信息，行、场计数器和坐标定位设计。
显示汉字必须首先把汉字的字模信息提取出来，可以利用一个深度为16的寄存器将RAM中的汉字字模信息暂存，待字符位置定位后再从寄存器中取出相应显示信息产生汉字字模信息的数据流;用行列计数器确定坐标点，并用坐标的位置来确定文字显示位置，其实现与VGA时序控制中的行、场计数器一致;汉字显示区域实验从屏幕的坐标点(400，240)到坐标点(512，256)区域内显示字符。
当坐标计数器刷新到坐标点(400，240)时就要相应地取寄存器地址中的第1个数据作为产生汉字的第1行点阵信息的数据流，直到坐标点 (512，240)时结束第1行的显示，当坐标计数器刷新到坐标点(400，241)时就要取出寄存器中显示汉字的第2行点阵信息，直到坐标点 (512，241)时结束第2行的显示，同理直到到达坐标点(512，256)时结束字符显示。本模块产生的字符数据流将交由顶层模块来控制其显示颜色。
3、系统实验
实验环境开发工具：Xilinx ISE ;开发语言：Verilog;仿真工具：Xilinx ISE Simulator;实验开发板：Xinlinx公司的Spartan一3E。
仿真结果
利用ISE内部的仿真软件对系统进行仿真。由仿真可以看出行、场同步(hsync、vsync)信号都有效(值为1)，且行、场都处于可视区域内(水平有效显示区宽度与垂直有效显示区宽度逻辑与的区域为可视区域 )，输出使能信号vailid值为1，此时可以输出汉字信息，可以看出，当输出条件满足时，从SRAM中获取汉字信息，并将其输出，当有汉字输出时 vga—r值为1，即输出汉字颜色为红色，无汉字输出时为背景色蓝色。
实验结果
对实验进行调试，将编程数据下载到FPGA芯片中，再由显示器将汉字输出。本实验只做了一句话的实验测试，如果要实现更多字符显示，可以将更多字符信息存储到RAM字符信息库中，调取RAM中的信息进行显示即可。
4、结束语
用FPGA来控制VGA显示，可以克服使用通用处理器设计系统所带来的不便和缺点。使用块RAM存储汉字信息，不占用芯片的逻辑资源，不仅能保证较高的工作频率，而且还具有很低的动态功耗。实验实现了基于FPGA的汉字显示，方便了汉字信息的写入及内容的修改，可使汉字的显示脱离 Pc机控制，减少控制器的体积，对于小型嵌入式系统及各种便携式设备实现汉字显示具有重要的现实意义和工程实用价值。
拓展：
论文格式与要求
一般而言，非211、985学校的本科毕业论文字数在6000-8000左右(工程类需要制图的专业则会超过这个数字)，而一些要求较高或者重点学校则要求论文字数在1万左右或以上，总之各个学校在论文字数上的规定都有细微的差异。
一、本科生毕业论文主要内容
1、题目 (宋体，小二，居中)
2、中文摘要(200字以上)，关键词;字体：宋体、小四号，字符间距：标准;行距：20磅
3、英文摘要，关键词;
4、目录
5、正文;字体：宋体、小四号，字符间距：标准;行距：20磅
6、参考文献。期刊内容包括：作者 题名，刊名，年，卷(期)：起始页码-结束页码。著作内容包括：作者、编者，文献题名，出版社，出版年份，起止页码。
7、附件：开题报告和检查情况记录表
二、格式要求
1、书写格式要求：填写项目必须用碳素或蓝黑墨水钢笔书写;
2、文稿要求：文字通顺，语言流畅，版面整洁，便于装订。Word文稿A4纸打印。
3、图纸要求：图面整洁，布局合理，线条粗细均匀，圆弧连接光滑，尺寸标准规范，文字注释必须使用工程字书写;
4、曲线图表要求：所有曲线、图表、线路图、流程图、程序框图、示意图等不得简单徒手画，须按国家规范标准或工程要求绘制;
5、公式要求：所有公式不得徒手书写，利用Microsoft公式编辑器或Mathtype编辑。
三、毕业论文份量要求：
毕业论文字数一般不少于万字或相当信息量。外文文献阅读量的具体要求，由指导教师量化。
四、 毕业论文规范审查工作由指导教师具体负责，从毕业论文质、量、形式等规范方面对论文答辩资格进行审查。审查合格者方能参加答辩。凡质、量、形式等方面审查不合格者，应责令其返工，直到达到要求为止，否则不准参加毕业答辩。对于在校外进行毕业论文的学生，其论文答辩资格审查回校进行。
五、毕业论文档案应包括以下内容：
1、大学毕业论文(设计)封面(教务处统一印制);
2、毕业论文，包括题目及目录、开题报告、内容提要、正文及相关图表、参考文献及其他附件等;
3、指导教师、答辩委员会评阅意见、成绩评定表;
4、其他附件;
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毕业论文答辩评语模板
无论在学习、工作或是生活中，大家都尝试过写评语吧，评语可有效引导被评价对象朝着理想目标前进。那什么样的评语才是好的评语呢？以下是我帮大家整理的毕业论文答辩评语模板，仅供参考，欢迎大家阅读。
……问题是目前热门的研究领域，受到学术界和社会广泛的关注。该同学选择……进行研究，选题有新意。该课题有一定的难度，工作量适中，符合专业培养目标。
该论文从……问题出发，分析了目前国内在该领域的研究现状，较全面地分析了……的相关问题，提出了……的解决方案，有着一定可行性。
论文表明，该同学查阅了较多的文献资料，具备了一定的文献综述和资料整理能力。论文内容完整，层次清晰，观点突出，逻辑严密，表明该同学具备了一定的科学研究能力。论文行文流畅，达到了本科生的培养目标。
本人认为，该论文达到了(法学)学士学位论文水平，同意该同学参加论文答辩。
在答辩过程中，该同学介绍了论文的基本内容和主要观点，态度端正，思路清晰，语言流畅，反应迅速，能够清楚、准确地回答答辩委员所提出的问题。
答辩表明：该同学对……做了比较深入的研究，整理了较多的文献资料，具备了一定的文献综述能力，在……方面有新意。但论文也有不足，如……。
综合指导教师、(评议人)的意见和该同学在答辩过程中的表现，答辩组经过认真讨论，一致同意通过该同学的(双学位论文)毕业论文答辩，并建议授予(法学)学士学位。
优秀：
该毕业论文选题符合专业培养方案，工作量较大，设计方案合理。论文书写规范，条理清晰，逻辑性强，分析严谨，结论正确，放映出该同学已经掌握了本学科扎实的基础理论和系统的专业知识，具有一定的创新精神，出色地完成了毕业设计工作。在答辩过程中，讲解清晰，对提出的问题回答正确，解释合理。
良好：
该毕业论文选题符合专业培养方案，工作量适中，设计方案合理。论文书写规范，条理清晰，逻辑性较强，分析较严谨，结论正确，反映出该同学已掌握了本学科较扎实的基础理论和系统的专业知识，较好地完成了毕业设计工作。在答辩过程中，讲解清晰，对提出的问题回答正确，解释合理。
中等：
该毕业论文选题符合专业培养方案，工作量适中，设计方案比较合理。论文书写较规范，逻辑性较强，分析较严谨，结论正确，反映出该同学已掌握了本学科的基础理论和系统的专业知识，基本完成了毕业设计工作。在答辩过程中，讲解较清晰，对提出的问题回答基本正确，解释基本合理。
及格：
该毕业论文选题符合专业培养方案，具有一定的工作量，设计方案基本合理。论文书写较规范，分析较严谨，结论基本正确，反映出该同学基本掌握了本学科的基础理论和专业知识，基本完成了毕业设计工作。在答辩过程中，讲解较清晰，能回答提出的问题，解释基本合理。
在五分钟的陈述中，该生介绍了论文的主要观点、内容与结构，以及为此进行的研究。陈述简明扼要，显示对所研究的问题有一定的认识。对教师提出的第一个问题，该生的回答准确无误；对有关资料来源的问题，该生作了如实的'回答，但在论文中的许多地方，她却没有标明数据的出处，这不能不说是一个重大缺陷。对第三个问题的回答显然不够切题，可能没听清老师口头提出的问题。
该生的答辩语言流利，但语音、语调存在一定的问题。答辩组经过认真讨论，一致同意通过该生的毕业论文，但要求该生纠正论文中尚存的某些错误。
该生流利地陈述了写作该论文的目的、理论与实践意义，阐述论文的主要观点与内容，以及介绍了论文的写作过程。逻辑思路清晰，语言流利。对教师的第一个问题，该生只是教师的启发后才作出基本正确的回答。对于第二个问题，回答得简明扼要，层次分明、答辩令人满意。对于第三个问题，回答的不够确切，存在明显错误……。……，该生的答辩语言流利(流利不及其他同学)，……。
答辩组经过认真讨论，一致同意(仍然同意)通过该生的毕业论文，但要求其纠正论文证尚存的某些……./对论文作……修改。
xxx的论文《高频电子线路精品课程网站建设》，基本完成了高频电子线路精品课程网站的设计，论文介绍了设计思想、制作过程，并设计了基本的网站雏形。阅读指导教师指定的参考资料、文献，开题报告有实施方案，并按要求完成外文翻译，设计基本合理，对网站建设提出了个人见解，作者基本掌握了网站建设的基础理论。论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。
同意该同学参加学位论文答辩。
xxx的论文《高频电子线路精品课程网站建设》，基本完成了高频电子线路精品课程网站的设计，论文介绍了设计思想、制作过程，并设计了基本的网站雏形。网站设计基本上合理、科学，表明作者基本上掌握了相关专业知识。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求。
同意该生参加学位论文答辩。
答辩小组通过对xxx的论文《高频电子线路精品课程网站建设》的审核,认为该论文选题具有研究价值,基本上完成了网站的设计任务，设计基本上合理、科学。该生基本完成了毕业论文任务书所规定的内容，论文撰写基本符合规范，答辩时能基本正确地回答问题。
经答辩小组讨论，答辩成绩定为及格。
xx同学的论文《PLL技术及其应用》，较好地完成任务书规定的设计任务。论文在详细分析PLLIC电路的基础上，利用锁相集成电路设计了红外自动控制水龙头。红外自动控制水龙头运用LM音频锁相环芯片设计，同时结合定时器芯片和三端集成稳压器等组合而成，设计合理。该生除全部阅读指导教师指定的参考资料、文献外，还能阅读一些自选资料，并提出较合理的开题报告实施方案，按要求按时完成外文翻译，译文质量较好。对对研究的问题能正确分析，反映出作者较好地掌握了电科专业基础理论与专业知识，论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。
同意该同学参加学位论文答辩。
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《环球LED照明》是香港环球资讯出版社出版的专业月刊，是LED器件、LED显示、LED照明、LED封装、LED材料、LED设备等行业最权威、发行面最广泛的专业媒体，被中国照明学会、中国电子元件协会、中国光学光电子行业协会、光电器件专业委员会、中国照明网指定为大型展览会对外宣传的专业媒体。《环球LED照明》以“诚信服务、构筑品牌”为宗旨。主要宣传报导国内外LED背光源、LED显示屏、LED照明、LED封装、LED芯片、LED设备和行业动态；最新产品和先进技术的介绍与推广。 公司秉承“诚信服务、构筑品牌”的服务宗旨，把握市场脉膊，引领时代潮流，诚心为行业内广大厂家、商贸企业提供市场推广和产品宣传的诚信服务，致力于创建行业内供需双方的信息纽带，构筑贸易平台，全力推动中国LED行业的蓬勃发展和繁荣昌盛。
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
没看到你要问什么问题。
计算机科学与技术的发展日新月异，因此，我们要把握其发展趋势，才能更好的推动计算机科学与技术的发展。下面是我整理了计算机科学与技术论文 范文 ，有兴趣的亲可以来阅读一下!
对计算机科学与技术发展趋势的探讨
摘要：计算机科学与技术的发展日新月异，因此，我们要把握其发展趋势，才能更好的推动计算机科学与技术的发展。本文分析了计算机科学与技术发展的整体方向，并就计算机技术的几个具体发展趋势进行了探讨。
关键词：计算机科学与技术;发展趋势;研究
中图分类号：TP3-4文献标识码：A 文章 编号：1007-9599 (2012) 05-0000-02
计算机科学与技术与我们的社会、生活、工作等方方面面都息息相关，因此，分析计算机科学与技术发展的趋势问题具有十分重要的现实意义。为此，本文分析了计算机科学技术的发展趋势，以下是本人对此问题的几点看法。
一、计算机科学与技术发展的整体方向
计算机科学与技术的发展可以说是日新月异，发展速度非常的快，但统观计算机技术的未来发展，主要向着“高”、“广”、“深”三个方向发展。具体分析如下：
第一，向“高”度发展。体现在计算机的主频上，随着主频的逐步提高，计算机的整体性能会越来越稳定，速度会越来越快。英特尔公司已经研制出能集成超出10亿个晶体管的微处理器，也就是说一台计算机不止使用一个处理器，可能会用到几十、几百甚至更多的处理器，即并行处理，截止目前，在世界范围内性能最高的通用机就采用了上万台处理器。而专用机的并行程度又要高出通用机，其关键核心技术是 操作系统 ，体现在两方面，一方面是如何高效能的使很多计算机之间产生联系，实现处理机间的高速通信，另一方面是如何有效管理这些计算机，并使之互相配合、协调工作。
第二，向“广”度发展。随着计算机的高速发展，计算机已经普及，成为个人常用之物，可以说人手一台。向“广”度发展指网络化范围的扩大以及向各个领域的逐渐渗透。到那时，计算机就会无处不在，像现在的发动机一样，应用于所有电器中，你家里的电器不管是冰箱、洗衣机还是 笔记本 、书籍等都已电子化。说不定多少年后学生用的教科书也被淘汰，被和教材大小一样的笔记本计算机所代替，学生可根据自己实际需要查阅、记录所需的资料。有人预言未来的计算机如此普及价格就和买一本书一样便宜，还有一次性使用的，用完就可以扔掉，它将成为人们生活中最常用、最方便的日用品。
第三，向“深”度发展。即向人工智能方向发展。比如说，如何把网上丰富的、有用的信息变为己有，如何使人机更好地互动等，这是计算机人工智能发展、研究的的主要课题。所谓人工智能，即计算机的智能成分占主要，会具备多种感知能力、 逻辑思维 能力，到那时，人们可以与计算机自由交流，用手写字输入，甚至可以用表情、手势和计算机沟通，人机交流方便、灵活、快捷。使人产生身临其境之感的交互设备也已经发明出来，主要体现在虚拟现实技术领域方面。同时，信息将实现永久性存储，百年存储器正在研发当中，让我们一起期待吧。
二、计算机科学技术的几个具体发展趋势
从近几年来计算机科学的发展来看，计算机科学技术的具体发展趋势，主要有以下几个方面：
(一)运算速度大大提高的高速计算机
近年来，美国人发明了一种通过空气的绝缘性来大幅度提高电脑运行速度的新技术。由纽约保利技术公司研究人员发明生产出一种电脑中使用的新型电路，这种电路的芯片之间是由一种“胶滞体包裹的导线”进行连接的，而组成这种“胶滞体”的物质中有90%的成分是空气，众所周知，空气恰恰是一种不导电的优良的绝缘体。经实践研究表明，计算机运行速度的快慢与晶体管或芯片之间信号的传递速度有直接关系，目前国际上普遍采用的“硅二氧化物导线”在信号传递的过程中一般都会吸收掉一部分信号，因此延长了传递信息的时间。而保利技术公司研究制造的这种“胶滞体导线”，在信息传输过程中几乎没有吸收任何信号，所以它能够更快的传递信息。除此之外，这种导线不但有利于大幅度降低电耗，节约材料成本，而且无需更改计算机芯片，可直接安装，最重要的是极大的提高了计算机运行速度。但美中不足的是，这种导线的散热效果较差，无法及时排出电路生成的热量。为此，保利公司迅速组织科研人员，针对这一缺陷进行创新改造，终于研究出一种“电脑芯片冷却”技术，即在计算机电路中置放许多装有液体的微型管道，用以吸收电路在工作中形成的热量。电路开始发热时，其产生的热量可以将微型管中的液体汽化，汽化之后的物质逐渐扩散到微型管的另一端，会重新凝结，顺流到微型管底部，从而达到吸收热量、有效散热的功效。目前，美国宇航局正在对该项技术进行太空失重实验，如果实验取得成功，“空气胶滞体”导线技术将被广泛应用于全球计算机的使用中，有助于大幅度提高计算机的运行速度。
(二)超微技术领域的生物计算机
早在二十世纪八十年代，生物计算机就已经投入研制了，这种计算机最大的特点就是利用生物芯片，由生物工程技术中所产生的“蛋白质分子”组合构成。在这种生物芯片中，信息是以波的方式进行传递的，其运算速度快的惊人，几乎相当于普通计算机运算速度的十万倍，且具备强大的储存空间，而其能量消耗仅为普通计算机的十分之一，这种生物计算机的优势作用显而易见。由于蛋白质分子具有再生能力，因此，它可以通过自我组合而合成新的微型电路，这样就使得计算机具备了生物体的基本特征，因此被称为生物计算机。例如：这种计算机可以通过生物自身的调节作用自主修复出现故障的芯片，甚至能够模拟人脑进行思考。1994年，美国首次将生物计算机公诸于世，随之公布的还有模拟电子计算机而进行的逻辑运算，并提出了解决“虚构”的七座城市之间路径问题的最佳设计方案。前不久，来自世界各国的二百多名计算机专家学者就曾经齐聚美国的普林斯顿大学，联名呼吁计算机科技应向生物计算机领域努力进军。根据现在的生物计算机技术发展来看，预计将在不久的未来，制造出通过物理和化学作用就能检测、处理、储存、分析、传输数据信息的分子元件。现阶段，计算机科学家们已经在生物超微技术领域取得了一定成就，实现了部分突破，制造出了超微机器人。而科学家们更长远的计划是让这种超微机器人变成一部微型生物计算机，从而在生物体内取代某些人体器官，完成血管、内脏等器官的修复作用，并杀死病毒细胞，使人类身体健康、延年益寿。
(三)以光为传输媒介的光学计算机
光学计算机是一种以光作为信息传输手段的计算机，这种计算机与传统计算机(电子)相比，具有诸多优势特点：光的速度有目共睹，这是电子计算机永远无法比拟的，并且光速具有一定的频率和偏振特征，大大提高了光学计算机传输信息的能力;光的发射根本不需要任何导线，即使发生交会也不会造成干扰;光学计算机的智能水平也大大高于电子计算机。可见，光学计算机是人类不断追求的理想计算机。早在二十世纪九十年代，世界各国以及各个科研机构，就已经投入大量的人力、物力、财力用以研发“光脑技术”。其中，由英国、德国、法国、意大利等60多个国家组成的科研队伍研发的光学计算机成果显著，该计算机的运算速度比电子计算机快了一千多倍，而且准确率相当高。除此之外，有些超高速计算机只能在低温状态下运行，而光学计算机不受温度的限制;光学计算机的存储量超大，抗干扰能力超强，不管在什么条件下都能正常运行;光脑具有与人脑相似的特性，就算系统中的某一元件出现损坏，也不影响运算结果。
(四)含苞待放的量子计算机
计算机专家已经根据量子学理论知识，在量子计算机的研制方面取得了一定成果，如：美国科学家已经成功完成了4个“锂离子”量子的缠结状态，这一成果体现了人类在量子计算机研究领域上已经更上一层楼。
(五)应用纳米技术的纳米计算机
纳米计算机是用纳米技术研发的新型高性能计算机。应用纳米技术研制的计算机内存芯片，其体积只有数百个原子大小，相当于人的头发丝直径的千分之一。美国正在研制一种连接纳米管的 方法 ，用这种方法连接的纳米管可用作芯片元件，发挥电子开关、放大和晶体管的功能。专家预测，10年后纳米技术将会走出实验室，成为科技应用的一部分。纳米计算机体积小、造价低、存量大、性能好，将逐渐取代芯片计算机，推动计算机行业的快速发展。
当然，以上仅是本人对计算机科学与技术发展趋势的几点浅薄认识和看法，对于此问题的研究，有待于我们做进一步的探讨和思考。
参考文献：
[1]蔡芝蔚.计算机技术发展研究[J].电脑与电信,2008,2
[2]陈相吉.未来计算机与计算机技术的发展[J].法制与社会,2007,10
[3]文德春.计算机技术发展趋势[J].科协论坛(下半月),2007,5
[4]张瑞.计算机科学与技术的发展趋势探析[J].制造业自动化,2010,8
[5]李晨.计算机科学与技术的发展趋势[J].化学工程与装备,2008,4
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集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
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本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种基于fpga芯片实现的scan chain电路的测试系统及方法。背景技术： chain(扫描链测试)作为数字集成电路测试的重要方法之一，可以有效的筛选出坏片，提高产品质量。芯片插入scan chain进行测试的基本原理是从芯片外部设定电路中各个触发器的状态，并通过简单的扫描链的设计，扫描观测触发器是否工作在正常状态，以此来检测电路的正确性。3.在芯片tape out前会使用dft工具在芯片内部插入scan chain，scan chain电路作为设计出来的电路，同样也需要进行仿真。在ic t/o回来后，scan chain作为测试电路，其本身电路设计的功能性及可靠性也需要做验证。在业界，通常是使用ate设备(aotuomatic test equipment)对其做测试和验证，但ate作为ic测试环节的专用设备，价格昂贵，通常ic design house不会单独购买，一般都是在ic验证后期开发cp/ft程序时，才会使用ic测试厂的ate设备去做scan chain测试方案的开发。4.从以上的描述可以看出，scan chain电路的测试存在测试设备专业化、单一化的问题，对于小型的design house来说，to前期使用ate设备做fpga验证不方便，要么买，要么租ate设备，或者去测试厂做验证，如果只做仿真的话，又存在后仿速度非常慢的问题。技术实现要素：5.本发明的主要目的在于解决目前scan chain电路的测试存在测试设备专业化、单一化的问题，在提出了一种基于fpga实现的芯片scan chain电路的测试系统的同时，还提供了该测试系统的测试方法。6.其中，一种基于fpga芯片实现的scan chain电路的测试系统，其特征在于，所述测试系统集成于fpga芯片上，包括：数据解析单元、存储单元、时序发生单元、控制单元和结果输出单元；7.所述数据解析单元，用于将仿真生成原始scan chain电路的激励信号和原始scan chain电路的预期输出信号进行数据解析；8.所述存储单元，对数据解析单元解析的用于scan chain电路的激励信号进行编码，确定待检测点后经过scan chain电路进行激励，并存储激励后的输出信号，还用于对数据解析单元解析后scan chain电路的预期输出信号进行编码并存储；9.所述时序发生单元，用于发出测试scan chain电路的时序波形；10.所述控制单元，用于按照scan chain电路的检测要求，针对激励的输出信号在时序发生单元提供的采样时序下采样，并将采样数据和存储的预期输出信号进行数据比对；11.所述结果输出单元，用于输出控制单元比较的结果，当比对结果不一致时，则上报错误，当比对结果正确，则继续下一个周期的检测，直到经过scan chain电路后的激励信号完全检测完毕，输出比对结果。12.进一步地，所述结果输出单元包括对比正确结果输出单元和对比错误结果输出单元。13.进一步地，所述系统还包括测试结果显示单元，用于根据预先定义好的输出显示时序显示比对结果。14.本发明还提供一种基于fpga芯片实现的scan chain电路的测试方法，其特征在于，所述方法包括：，将仿真生成原始scan chain电路的激励信号和原始scan chain电路的预期输出信号进行数据解析，并对数据解析单元解析的用于scan chain电路的激励信号进行编码，编码后经过scan chain电路进行激励，并存储激励后的输出信号，并对数据解析单元解析后scan chain电路的预期输出信号进行编码并存储；，按照scan chain电路的检测要求，并根据测试scan chain电路的时序波形对经过编码后的scan chain电路的激励信号进行采样，并将采样数据和存储的预期输出信号进行数据比对；，输出结果，当比对结果不一致时，则上报错误，当比对结果正确，则继续下一个周期的检测，直到激励信号完全检测完毕。18.进一步地，s1中，对scan chain电路的激励信号进行编码和对scan chain电路的预期输出信号进行编码时是针对需要检测点的进行编码，并使两者在时间点及检测点相匹配。19.进一步地，所述方法还包括对输出结果进行显示，在收到比较结果后，如果比较出错，则锁存该时刻点的出错信息，记录现场数据，根据预先定义好的输出显示时序，显示出错信息；若比较结果正确，则不发送出错信息，按照预先定义好的表示比对正确显示时序进行显示。20.本发明的有益效果：21.实现了在小型fpga平台上对scan chain电路的测试，实现方案价格便宜，测试速度快。附图说明22.图1为本发明实施例中的方法流程图。具体实施方式23.本发明实施例提供了一种快充协议测试板及其测试方法。24.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”或“具有”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。25.为便于理解，下面对本发明实施例的系统及方法的具体流程进行描述。一种基于fpga芯片实现的scan chain电路测试的系统，所述测试系统集成于fpga芯片上，包括：数据解析单元、存储单元、时序发生单元、控制单元和结果输出单元；26.所述数据解析单元，用于将仿真生成原始scan chain电路的激励信号和原始scan chain电路的预期输出信号进行数据解析；27.所述存储单元，对数据解析单元解析的用于scan chain电路的激励信号进行编码，确定待检测点后经过scan chain电路进行激励，并存储激励后的输出信号，还用于对数据解析单元解析后scan chain电路的预期输出信号进行编码并存储；需要说明的是，对scan chain电路的激励信号进行编码和对scan chain电路的预期输出信号进行编码时是针对需要检测点的进行编码，并使两者在时间点及检测点相匹配，这是由于，并不是scan chain电路中所有部分都要检测，而是特点的点需要检测，针对这些特定的点，需要做标记，所以才需要编码。28.所述时序发生单元，用于发出测试scan chain电路的时序波形，使用状态机实现，根据存储单元存储的波形文件，发出测试scan chain的时序波形；29.所述控制单元，用于按照scan chain电路的检测要求，针对激励的输出信号在时序发生单元提供的采样时序下采样，并将采样数据和存储的预期输出信号进行数据比对；30.所述结果输出单元，用于输出控制单元比较的结果，当比对结果不一致时，则上报错误，当比对结果正确，则继续下一个周期的检测，直到仿真的经过ate设备后的激励信号完全检测完毕，输出比对结果。31.需要说明的是，所述结果输出单元包括对比正确结果输出单元和对比错误结果输出单元，通过两个输出通道输出不同的检测结果，所述系统还包括测试结果显示单元，用于根据预先定义好的输出显示时序显示比对结果，用于分别显示对比正确结果输出单元和对比错误结果输出单元。32.请参阅图1，本发明实施例中基于fpga芯片实现的scan chain电路测试方法的实施例，包括：，将仿真生成原始scan chain电路的激励信号和原始scan chain电路的预期输出信号进行数据解析，并对数据解析单元解析的用于scan chain电路的激励信号进行编码，编码后经过scan chain电路进行激励，并存储激励后的输出信号，并对数据解析单元解析后scan chain电路的预期输出信号进行编码并存储；，按照scan chain电路的检测要求，并根据测试scan chain电路的时序波形对经过编码后的scan chain电路的激励信号进行采样，并将采样数据和存储的预期输出信号进行数据比对，比对时使两者在时间点及检测点相匹配；，输出结果，本实施例中是按照scan chain的check要求，在测试scan chain电路的时序波形scan clk的上升沿来时，采样scan data，并和存储的数据比对，如果比对结果不一致则上报错误，如果比对正确，则继续下一个cycle的check，直到scan data check完毕，输出比对结果；36.所述方法还包括对输出结果进行显示，在收到比较结果后，如果比较出错，则锁存该时刻点的出错信息，记录现场数据，根据预先定义好的输出显示时序，显示出错信息；若比较结果正确，则不发送出错信息，按照预先定义好的表示比对正确显示时序进行显示。37.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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下面都是材料学的刊物,很多哟。序号 杂志全名 中译名1 NATURE 自然2 SCIENCE 科学3 SURFACE SCIENCE REPORTS 表面科学报告4 PROGRESS IN MATERIALS SCIENCE 材料科学进展5 PROGRESS IN SURFACE SCIENCE 表面科学进展6 PHYSICAL REVIEW LETTERS 物理评论快报7 MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING R-REPORTS 材料科学与工程报告8 ADVANCES IN POLYMER SCIENCE 聚合物科学发展9 ADVANCED MATERIALS 先进材料10 ANNUAL REVIEW OF MATERIALS SCIENCE 材料科学年度评论11 APPLIED PHYSICS LETTERS 应用物理快报12 PROGRESS IN POLYMER SCIENCE 聚合物科学进展13 CHEMISTRY OF MATERIALS 材料化学14 PHYSICAL REVIEW B 物理评论B15 ADVANCES IN CHEMICAL PHYSICS 物理化学发展16 JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY 材料化学杂志17 ACTA MATERIALIA 材料学报18 MRS BULLETIN 材料研究学会（美国）公告19 BIOMATERIALS 生物材料20 CARBON 碳21 SURFACE SCIENCE 表面科学22 JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 应用物理杂志23 CHEMICAL VAPOR DEPOSITION 化学气相沉积24 JOURNAL OF BIOMEDICAL MATERIALS RESEARCH 生物医学材料研究25 IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS IEEE量子电子学杂志26 CURRENT OPINION IN SOLID STATE & MATERIALS SCIENCE 固态和材料科学的动态27 DIAMOND AND RELATED MATERIALS 金刚石及相关材料28 ULTRAMICROSCOPY 超显微术29 EUROPEAN PHYSICAL JOURNAL B 欧洲物理杂志 B30 JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETY 美国陶瓷学会杂志31 APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING 应用物理A－材料科学和进展32 NANOTECHNOLOGY 纳米技术33 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B 真空科学与技术杂志B34 JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH 材料研究杂志35 PHILOSOPHICAL MAGAZINE A-PHYSICS OF CONDENSED MATTER STRUCTURE DEFECTS AND MECHANICAL PROPERTIES 哲学杂志A凝聚态物质结构缺陷和机械性能物理36 INTERNATIONAL JOURNAL OF NON-EQUILIBRIUM PROCESSING 非平衡加工技术国际杂志37 JOURNAL OF NEW MATERIALS FOR ELECTROCHEMICAL SYSTEMS 电化学系统新材料杂志38 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS 真空科学与技术A真空表面和薄膜39 DENTAL MATERIALS 牙齿材料40 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS 电子材料杂志41 JOURNAL OF NUCLEAR MATERIALS 核材料杂志42 INTERNATIONAL MATERIALS REVIEWS 国际材料评论43 JOURNAL OF NON-CRYSTALLINE SOLIDS 非晶固体杂志44 JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS 磁学与磁性材料杂志45 OPTICAL MATERIALS 光学材料46 IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY IEEE应用超导性会刊47 METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIAL 冶金与材料会刊A——物理冶金和材料48 THIN SOLID FILMS 固体薄膜49 JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS 物理杂志D——应用物理50 INTERMETALLICS 金属间化合物51 PHILOSOPHICAL MAGAZINE B-PHYSICS OF CONDENSED MATTER STATISTICAL MECHANICS 哲学杂志B－凝聚态物质统计力学52 SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY 表面与涂层技术53 JOURNAL OF BIOMATERIALS SCIENCE-POLYMER EDITION 生物材料科学—聚合物版54 MATERIALS RESEARCH INNOVATIONS 材料研究创新55 BIOMETALS 生物金属56 INTERNATIONAL JOURNAL OF PLASTICITY 塑性国际杂志57 SMART MATERIALS & STRUCTURES 智能材料与结构58 ADVANCES IN IMAGING AND ELECTRON PHYSICS 成像和电子物理发展59 SYNTHETIC METALS 合成金属60 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN MEDICINE 材料科学杂志—医用材料61 SCRIPTA MATERIALIA 材料快报62 COMPOSITES PART A-APPLIED SCIENCE AND MANUFACTURING 复合材料 A应用科学与制备63 MODERN PHYSICS LETTERS A 现代物理快报A64 SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY 半导体科学与技术65 JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY 欧洲陶瓷学会杂志66 APPLIED SURFACE SCIENCE 应用表面科学67 MATERIALS TRANSACTIONS JIM 日本金属学会材料会刊68 PHYSICA STATUS SOLIDI A-APPLIED RESEARCH 固态物理A——应用研究69 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-SOLID STATE MATERIALS FOR ADVANCED 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复合材料技术与研究杂志152 ACI STRUCTURAL JOURNAL 美国混凝土学会结构杂志153 MATERIALS & DESIGN 材料与设计154 MATERIALS AND STRUCTURES 材料与结构155 MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING 半导体加工的材料科学156 BRITISH CERAMIC TRANSACTIONS 英国陶瓷会刊157 MECHANICS OF COMPOSITE MATERIALS 复合材料力学158 JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY 涂层技术杂志159 JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES 增强塑料和复合材料杂志160 MATERIALS AND CORROSION-WERKSTOFFE UND KORROSION 材料与腐蚀161 SCIENCE IN CHINA SERIES E-TECHNOLOGICAL SCIENCES 中国科学E技术科学162 CEMENT & CONCRETE COMPOSITES 水泥与混凝土复合材料163 MATERIALS EVALUATION 材料评价164 POLYMERS & POLYMER COMPOSITES 聚合物与聚合物复合材料165 JOURNAL OF MATERIALS SYNTHESIS AND PROCESSING 料合成与加工杂志166 ADVANCED COMPOSITE MATERIALS 先进复合材料167 INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS & PRODUCT TECHNOLOGY 材料与生产技术国际杂志168 JOURNAL OF MATERIALS IN CIVIL ENGINEERING 土木工程材料杂志169 HIGH TEMPERATURE MATERIAL PROCESSES 高温材料加工170 CONSTRUCTION AND BUILDING MATERIALS 结构与建筑材料171 HIGH TEMPERATURE 高温172 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING 稀有金属材料与工程173 INORGANIC 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INORGANIC MATERIALS 无机材料杂志197 MATERIALS WORLD 材料世界198 METAL SCIENCE AND HEAT TREATMENT 金属科学及热处理199 METALL 金属200 MATERIALS PERFORMANCE 材料性能 201 JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING & MANUFACTURING SCIENCE 材料加工与制造科学杂志202 SCIENCE AND ENGINEERING OF COMPOSITE MATERIALS 复合材料科学与工程203 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES IEEE元件及封装技术会刊204 JOCCA-SURFACE COATINGS INTERNATIONAL JOCCA—国际表面涂层205 ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS 先进功能材料 206 ANNUAL REVIEW OF MATERIALS RESEARCH 材料研究年度评论207 MATERIALS TRANSACTIONS 材料会刊
工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
无论是在学校还是在社会中，大家最不陌生的就是论文了吧，论文是进行各个学术领域研究和描述学术研究成果的一种说理文章。你知道论文怎样写才规范吗？以下是我整理的论文摘要模板，仅供参考，大家一起来看看吧。
一、什么是论文摘要?
1.论文摘要即“摘其要点而发”。
2.论文摘要是对论文内容不加注释和评论的简短陈述。
3.摘要又称概要、内容提要。摘要是以提供文献内容梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。
4.论文摘要就是论文内容提要,是在对论文进行总结的基础之上，用简单、明确、易懂、精辟的语言对全文内容加以概括，提取论文的主要信息。
6.内涵：短文
7.外延：陈述论文主要内容的简明、确切的，不加解释和评论的。
9.论文摘要是简明、确切、不加解释和评论地陈述论文主要内容的短文。
二、论文摘要起什么作用?
不阅读论文全文即能获得必要的信息。
1.读者尽快了解论文的主要内容，以补充题名的不足。现代科技文献信息浩如烟海，读者检索到论文题名后是否会阅读全文，主要就是通过阅读摘要来判断;所以，摘要担负着吸引读者和将文章的主要内容介绍给读者的任务。
2. 为科技情报文献检索数据库的建设和维护提供方便。论文发表后，文摘杂志或各种数据库对摘要可以直接利用，论文摘要的索引是读者检索文献的重要工具。所以论文摘要的质量高低，直接影响着论文的被检索率和被引频次。
三、论文摘要应包含那些内容?
摘要的内容应包含与论文同等量的主要信息，供读者确定有无必要阅读全文。
摘要的'四要素：
1.目的: 研究的目的、范围、重要性;
2.方法: 采用的手段和方法;
3.结果: 完成了哪些工作取得的数据和结果;
4.结论: 得出的重要结论及主要观点，论文的新见解。
(1)目的：指出研究的范围、目的、重要性、任务和前提条件，不是主题的简单重复。
(2)方法：简述课题的工作流程，研究了哪些主要内容，在这个过程中都做了哪些工作，包括对象、原理、条件、程序、手段等。
(3)结果：陈述研究之后重要的新发现、新成果及价值，包括通过调研、实验、观察并剖析其不理想的局限部分。
(4)结论：通过对这个课题的研究所得出的重要结论，包括从中取得证实的正确观点，进行分析研究，比较预测其在实际生活中运用的意义，理论与实际相结合的价值。
1、应该怎么写
文字：简明扼要：文字必须十分简练，内容需要充分概括;引起读者对文章的兴趣，使他们继续读。
2、不应该怎么写
不能冗长，少写无关的东西，语句不能含糊不清。论文摘要论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。
1) 应排除本学科领域已成为常识的内容;切忌把应在引言中出现的内容写入摘要;一般也不要对论文内容作诠释和评论(尤其是自我评价)。
2) 不得简单重复题名中已有的信息。比如一篇文章的题名是《几种中国兰种子试管培养根状茎发生的研究》，摘要的开头就不要再写：“为了……，对几种中国兰种子试管培养根状茎的发生进行了研究”。
3) 结构严谨，表达简明，语义确切。摘要先写什么，后写什么，要按逻辑顺序来安排。句子之间要上下连贯，互相呼应。
4)句型应力求简单，慎用长句。每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词。
5) 要使用规范化的名词术语，不用非公知公用的符号和术语。新术语或尚无合适汉文术语的，可用原文或译出后加括号注明原文。
6) 除了实在无法变通以外，一般不用数学公式和化学结构式，不出现插图、表格。
7) 不用引文，除非该文献证实或否定了他人已出版的著作。
8) 缩略语、略称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解的以外，在首次出现时必须加以说明。目前摘要编写中的主要问题有：要素不全，或缺目的，或缺方法;出现引文，无独立性与自明性;繁简失当。
3.摘要的基本规范
(1)应以第三人称写作.摘要是完整的短文,具有独立性,可以单独使用.即使不看论文全文的内容,仍然可以理解论文的主要内容,作者的新观点和想法以及论文所要实现的目的,采取的方法,研究的结果与结论.
(2)叙述完整,突出逻辑性,短文结构要合理.
(3)文字简明扼要,不容赘言,采用直接表述的方法,不使用不必要的文学修饰,做到用最少的文字提供最大的信息量.
4、摘要里主要包括什么
主要包括简要的研究背景，所采用的研究工具，研究方法，得出的重要结论。另外可以说明论文的创新点
5、摘要应该怎么写
写作的过程中应当简明扼要，应当引起读者对文章的兴趣，使他们继续读，另外得出的结论写作要精炼
6、现在论文摘要常见的错误有哪些
常出现，记流水帐，把自己整篇文章从头到尾的标题说明一番。
一、[示例]
论文题目：天体对地球重力加速度的影响
论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。
本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。
撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。
二、[示例]
论文题目：集成电路热模拟模型和算法
论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)]。
集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。
但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。
因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。
作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。
上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。