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国际半导体业界著名杂志《Semiconductor Today》 报道东南大学科研团队最新研究进展. 【东大新闻网2月28日电】（通讯员 张晓阳）东南大学电子科学与工程学院研究团队在圆片级柔性InP半导体晶体管器件制备和封装技术方面取得重要进展，相关研究成果于近日被 ...
进封装技术已逐渐成为未来半导体功能整合时不可或缺的关键能力，尤其在超越摩尔(More than Moore) 市场所掀起的异质整合潮流带动下，包括3D IC与TSV等先进封装技术更是半导体制造商与IC设计业者着力 …
基于此，半导体产业链中封装环节的价值与重要性愈发凸显。 智能手机、汽车电子、5G、AI等新兴市场对封装环节提出了更高要求，使得封装技术朝着系统集成、三维、超细节距互连等方向发展，因此先进封装就成为封装领域的重要发展趋势。
1 吴坚;吴念祖;;半导体封装焊料国产化研究与应用[A];2020中国高端SMT学术会议论文集[C];2020年 2 韩江龙;陈田安;杜新宇;;半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年 3 张武昕;高隽;卢鹏;冯文刚 ...
半导体材料作为产业重要一环，在国产代浪潮之下也在加快前行。据国际半导体产业协会最近发布，2019年晶圆制造材料的销售额为328亿美元，半导体封装材料的销售额为192亿美元。 其中，中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元，同比增长 1.9% ...
东南大学电子科学与工程学院研究团队在圆片级柔性InP半导体晶体管器件制备和封装技术方面取得重要进展，相关研究成果于近日被国际半导体行业著名杂志《Semiconductor Today》以《Flexible indium phosphide DHBT frequency boost》为题进行专题
重要说明：公务员期刊网持有《出版物经营许可证》和《增值电信业务经营许可证》，依法从事国内所有合法期刊订阅及增值电信业务中的信息服务业务(互联网信息服务)，本站不是半导体技术杂志官网，直投稿件的朋友建议直接联系杂志社编辑部!
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 摘要：本文分析了半导体设备的概述、焊点缺陷概念、原因与解决措施，希望能够对读者提供一些借鉴和参考。
*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同19171605259（电话微信同号）。封测行业位于集成电路产业链末端，是劳动密集型行业。作为我国
2020年由于疫情的影响，全球经济陷入停滞，国际合作正在逐步减少，国内封装材料技术的发展在这个时候显得尤为重要，需要攻克更多卡脖子技术。 [Ⅰ]曹志峰,唐裕霞,刘景和,廖新胜,王立军,刘云,微通道热沉冷却大功率半导体激光器,长春理工大学学报，第2 6 卷第4 期，2003.12
国际半导体业界著名杂志《Semiconductor Today》 报道东南大学科研团队最新研究进展. 【东大新闻网2月28日电】（通讯员 张晓阳）东南大学电子科学与工程学院研究团队在圆片级柔性InP半导体晶体管器件制备和封装技术方面取得重要进展，相关研究成果于近日被 ...
进封装技术已逐渐成为未来半导体功能整合时不可或缺的关键能力，尤其在超越摩尔(More than Moore) 市场所掀起的异质整合潮流带动下，包括3D IC与TSV等先进封装技术更是半导体制造商与IC设计业者着力 …
基于此，半导体产业链中封装环节的价值与重要性愈发凸显。 智能手机、汽车电子、5G、AI等新兴市场对封装环节提出了更高要求，使得封装技术朝着系统集成、三维、超细节距互连等方向发展，因此先进封装就成为封装领域的重要发展趋势。
1 吴坚;吴念祖;;半导体封装焊料国产化研究与应用[A];2020中国高端SMT学术会议论文集[C];2020年 2 韩江龙;陈田安;杜新宇;;半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年 3 张武昕;高隽;卢鹏;冯文刚 ...
半导体材料作为产业重要一环，在国产代浪潮之下也在加快前行。据国际半导体产业协会最近发布，2019年晶圆制造材料的销售额为328亿美元，半导体封装材料的销售额为192亿美元。 其中，中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元，同比增长 1.9% ...
东南大学电子科学与工程学院研究团队在圆片级柔性InP半导体晶体管器件制备和封装技术方面取得重要进展，相关研究成果于近日被国际半导体行业著名杂志《Semiconductor Today》以《Flexible indium phosphide DHBT frequency boost》为题进行专题
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2020年由于疫情的影响，全球经济陷入停滞，国际合作正在逐步减少，国内封装材料技术的发展在这个时候显得尤为重要，需要攻克更多卡脖子技术。 [Ⅰ]曹志峰,唐裕霞,刘景和,廖新胜,王立军,刘云,微通道热沉冷却大功率半导体激光器,长春理工大学学报，第2 6 卷第4 期，2003.12
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