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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
封装技术对功率半导体模块性能的影响. 摘要 不同封装技术对功率半导体模块的电气性能、散热性能和可靠性有不同的影响。. 分析了模块寄生电感对绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)开关特性和开关损耗的影响,结合优化的门极开通和关断电阻,将模块的寄生电感从20 nH ...
在半导体分立器件的封装结构方面,至今仍有很多需要探索的课题。为此,该文就器件封装结构的优化问题,首先在对半导体分立器件的内涵与特征、类型与方式进行探讨的基础上,进而对半导体分立器件的不同封装方式进行了类比分析,最后,重点对半导体分立器件封装结构的优化途径,从2个方面分别进行 ...
国际半导体产业协会（SEMI）最近上调全球半导体材料市场预测，预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。自2018年以来，在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元。
相对于现有的仅依靠电子电荷的电子学，这是一个重大进步。. 但是，这些自旋很难被检测到，而且能够支持自旋极化电子传输的材料还有很多未知数。. 查看完整文章. Inseto为宽禁带化合物半导体项目提供烧结银等键合技术. 设备和材料的技术经销商Inseto已为 ...
近日,用芯盒子与《半导体技术》正式开启合作,成为《半导体技术》期刊理事,据了解,此次合作将为用芯盒子平台“选型方案”功能强化基础,逐步增加方案数量,进一步优化国产方案,为国产供应商品牌搭建最有效的应 …
半导体封装技术分析与研究 毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术 设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究 毕业设计（论文）任务书专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程； 2．封装的技术分类； 3．封装 ...
2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额 数据显示，2019年，半导体芯片基座，探针市场总共1,295 millions 美金销售额，其中Top 5 的厂家如下： 图表可见，市场被国外供应商占据，提供商主要由日本，美国和韩国厂商公司。
功率半导体器件是电力电子装置的核心元件，对整个装置的性能有着决定性影响。目前广泛采用的硅功率半导体器件已趋近其理论极限，成为制约电力电子技术进一步发展的瓶颈之一，因此亟需在硅功率半导体器件已有研究上取得新突破。同时，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带电力电子器件具有 ...
期刊导航 > 信息科技 > 无线电电子学 半导体 信息 查看本刊 2006年第05期 1. 我国半导体产业拟采用“五免五减半”新政策 2. 重庆万州将投资100多亿元打造多晶硅之都 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
封装技术对功率半导体模块性能的影响. 摘要 不同封装技术对功率半导体模块的电气性能、散热性能和可靠性有不同的影响。. 分析了模块寄生电感对绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)开关特性和开关损耗的影响,结合优化的门极开通和关断电阻,将模块的寄生电感从20 nH ...
在半导体分立器件的封装结构方面,至今仍有很多需要探索的课题。为此,该文就器件封装结构的优化问题,首先在对半导体分立器件的内涵与特征、类型与方式进行探讨的基础上,进而对半导体分立器件的不同封装方式进行了类比分析,最后,重点对半导体分立器件封装结构的优化途径,从2个方面分别进行 ...
国际半导体产业协会（SEMI）最近上调全球半导体材料市场预测，预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。自2018年以来，在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元。
相对于现有的仅依靠电子电荷的电子学，这是一个重大进步。. 但是，这些自旋很难被检测到，而且能够支持自旋极化电子传输的材料还有很多未知数。. 查看完整文章. Inseto为宽禁带化合物半导体项目提供烧结银等键合技术. 设备和材料的技术经销商Inseto已为 ...
近日,用芯盒子与《半导体技术》正式开启合作,成为《半导体技术》期刊理事,据了解,此次合作将为用芯盒子平台“选型方案”功能强化基础,逐步增加方案数量,进一步优化国产方案,为国产供应商品牌搭建最有效的应 …
半导体封装技术分析与研究 毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术 设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究 毕业设计（论文）任务书专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程； 2．封装的技术分类； 3．封装 ...
2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额 数据显示，2019年，半导体芯片基座，探针市场总共1,295 millions 美金销售额，其中Top 5 的厂家如下： 图表可见，市场被国外供应商占据，提供商主要由日本，美国和韩国厂商公司。
功率半导体器件是电力电子装置的核心元件，对整个装置的性能有着决定性影响。目前广泛采用的硅功率半导体器件已趋近其理论极限，成为制约电力电子技术进一步发展的瓶颈之一，因此亟需在硅功率半导体器件已有研究上取得新突破。同时，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带电力电子器件具有 ...
期刊导航 > 信息科技 > 无线电电子学 半导体 信息 查看本刊 2006年第05期 1. 我国半导体产业拟采用“五免五减半”新政策 2. 重庆万州将投资100多亿元打造多晶硅之都 ...
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