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随着我们今年推出4600MHz的DDR5, JEDEC预计到2024年该技术将扩大到8000MHz，这是“官方的”即插即用规范，而不仅仅是超频模块。紧随其后的是2025年推出的9600MHz的DDR6，到2028年将超过16GHz。
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中财网 CFi.CN. 将中财网设为首页 5月24日星期 [1] 上证指数 3497.3 +0.31% 深证成指 14506.6 +0.62% 恒生指数 28379.6 -0.28%. 法国CAC 6386.4 +0.68% 德国DAX 15428.2 +0.38% 俄罗斯RTS 1571.9 +0.84%.
2016年3月，JEDEC发布了UFS 2.1的闪存存储标准。相比UFS 2.0，速度标准没有任何变化，仍然为强制标准HS-G2，可选标准HS-G3。改进主要分为三部分：设备健康、性能优化和安全保护。
老wu为什么推荐广大Layout攻城狮学习仿真技术，而不一定要往专职仿真这块发展。. 因为随着高速电路的速度增快以及芯片电源电压的降低，高速电路的电源及信号完整性已然成为PCB设计成功与否的重要关键。. 正如忘了哪位大神说的那样，只有两种PCB设计攻城狮 ...
关于内存，看这一篇就够了！. 通常大家提起的内存严格上来说应该称为内存条（Memory Module）。. 内存条可以在普通的电脑市场或者网上平台上购买到。. 内存条通常采用DRAM（动态随机存取存储器）作为内存颗粒，若干内存颗粒配合一块长方形的印刷电路板组成 ...
华为事件一波未平一波又起，现在越来越多的企业和组织用行动证明：科技有国界，学术有国界。WiFi联盟、蓝牙联盟、JEDEC协会之前取消华为会员资格，现在都已经恢复了。没想到昨天IEEE 跳了出来，这些组织是给人来科普自己组织的吗？告诉大家世界上有这些组织，科技是有国界的，我们不要脸。
【虎嗅早报】WiFi联盟、蓝牙联盟、JEDEC 协会已恢复华为成员资格；各大直播平台均暂时关闭弹幕 虎嗅早报 大家早上好 ... 北大教授张海霞发文表示，“这远远超出了一个可以接受学术人的底线，做为IEEE的会员和期刊编委，我必须表明自己的态度 ...
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板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
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