发表服务
JEDEC在华发展目标:将中国的标准推向世界市场. 正JEDEC在中国的发展目标是,同中国政府和相关产业组织合作制定全球标准,将中国的标准推向世界市场,吸纳中国的公司为会员参与JEDEC标准的制定,以发挥其应有的影响力。. 详情>>. 5. JEDEC标准 (JESD216)SFDP对串行Flash在 ...
有关信 息，请联系： JEDECSolid State Technology Association JEDEC固态技术协会 2500 Wilson Boulevard 2500 威尔逊大道 Arlington, Virginia 22201-3834 阿灵顿，弗吉尼亚州22201-3834 call (703) 907-7559 …
来源期刊 化工新型材料 2017年10期 在线阅读 订阅本刊 本刊往期 查看全部 > 化工新型材料 ... ,能够满足高达225℃的耐热性要求,在满足JEDEC—MSL3耐湿性条件下,可以满足175℃使用的耐热性要求,吸水率为0.07%,弯曲强度为127MPa,弯曲模量为13.0GPa。 ...
JEDEC Standard 22-B102EPage TestMethod B102E (Revision TestMethod B102D) 3.7 Materials (cont’d) 3.7.3 Surface mount process simulation test materials 3.7.3.1 Solder …
IPC/JEDEC J-STD-002 Solderability Test for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification …
JEDEC标准组织首次在华举行会议，DDR3为主要议题. 为了推动在存储工业上的新标准，全球首屈一指的半导体标准化委员会JEDEC不久前在上海召开了为期一个星期的会议。. 在过去五年中，JEDEC曾与中国众先进的半导体行业组织合作，推进中国及世界的半导体行业 ...
新 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM 测试标准概览. 元件充电模式 (CDM) ESD 被认为是代表ESD充电和快速放电的首要实际 ESD 模型，能够恰如其分地表示当今集成电路 (IC)制造和装配中使用的自动处理设备所发生的情况。. 到目前为止，在制造环境下的器件处理过程中，IC 的 ESD ...
JEDEC Standard 78DPage definitions (cont’d) Isupply: totalsupply current supplypin pingroup) DUTbiased latch-uptest suppliespositive negativecurrent pulses pinunder …
IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元器件的分类》...
进入订阅《信息技术与网络安全》杂志 点击了解国有企业数字化转型专题 电子技术应用2021新基建专题 励知科技-高速射频PCB设计专家 ...
JEDEC在华发展目标:将中国的标准推向世界市场. 正JEDEC在中国的发展目标是,同中国政府和相关产业组织合作制定全球标准,将中国的标准推向世界市场,吸纳中国的公司为会员参与JEDEC标准的制定,以发挥其应有的影响力。. 详情>>. 5. JEDEC标准 (JESD216)SFDP对串行Flash在 ...
有关信 息，请联系： JEDECSolid State Technology Association JEDEC固态技术协会 2500 Wilson Boulevard 2500 威尔逊大道 Arlington, Virginia 22201-3834 阿灵顿，弗吉尼亚州22201-3834 call (703) 907-7559 …
来源期刊 化工新型材料 2017年10期 在线阅读 订阅本刊 本刊往期 查看全部 > 化工新型材料 ... ,能够满足高达225℃的耐热性要求,在满足JEDEC—MSL3耐湿性条件下,可以满足175℃使用的耐热性要求,吸水率为0.07%,弯曲强度为127MPa,弯曲模量为13.0GPa。 ...
JEDEC Standard 22-B102EPage TestMethod B102E (Revision TestMethod B102D) 3.7 Materials (cont’d) 3.7.3 Surface mount process simulation test materials 3.7.3.1 Solder …
IPC/JEDEC J-STD-002 Solderability Test for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification …
JEDEC标准组织首次在华举行会议，DDR3为主要议题. 为了推动在存储工业上的新标准，全球首屈一指的半导体标准化委员会JEDEC不久前在上海召开了为期一个星期的会议。. 在过去五年中，JEDEC曾与中国众先进的半导体行业组织合作，推进中国及世界的半导体行业 ...
新 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM 测试标准概览. 元件充电模式 (CDM) ESD 被认为是代表ESD充电和快速放电的首要实际 ESD 模型，能够恰如其分地表示当今集成电路 (IC)制造和装配中使用的自动处理设备所发生的情况。. 到目前为止，在制造环境下的器件处理过程中，IC 的 ESD ...
JEDEC Standard 78DPage definitions (cont’d) Isupply: totalsupply current supplypin pingroup) DUTbiased latch-uptest suppliespositive negativecurrent pulses pinunder …
IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元器件的分类》...
进入订阅《信息技术与网络安全》杂志 点击了解国有企业数字化转型专题 电子技术应用2021新基建专题 励知科技-高速射频PCB设计专家 ...
发表服务