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史上最全：上百种常见的芯片以及IC封装，包括各种晶体管，都在这. 近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代 …
距离录用时间已经过去两周了，前天刚刚把最终版本的论文投递出去。 想着记录一下自己博士生涯第一篇期刊文章。多年以后看到仍会想起博士发的第一篇文章，记录这个历程。 2018年入学，博一大部分时间都是在晃荡中渡…
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装，双列扁平 ...
中国本土的IC封装实力究竟如何？. 由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。. 在此情况下，封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的 ...
背景为找工作做的准备其实从研一一入学就在做了，本来想往FPGA方向走，但是后来综合实验室的水平以及我个人非常不想接触硬件调试，还是放弃了，选择IC方向。IC究竟是设计还是验证，其实我一开始也没什么想法，做两…
一.封装是什么？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过 ...
2019年显示器驱动IC用量衰退 COF封装恐供不应求. 2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右…. 根据TrendForce光电研究 (WitsView)最新观察，随着高分辨率面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达 ...
15 人 赞同了该回答. MTT（长文，认可度高，需要攒很多成果才能发一篇）. TAP（长文，天线顶刊，适合有一定成果积累再投）. AWPL（快报，原创性要求非常高，见刊快，适合抢发idea）. 以上都是IEEE Transaction系列，认可度比较高。. PIER，以前号称顶刊，但因为自引 ...
史上最全：上百种常见的芯片以及IC封装，包括各种晶体管，都在这. 近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代 …
距离录用时间已经过去两周了，前天刚刚把最终版本的论文投递出去。 想着记录一下自己博士生涯第一篇期刊文章。多年以后看到仍会想起博士发的第一篇文章，记录这个历程。 2018年入学，博一大部分时间都是在晃荡中渡…
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装，双列扁平 ...
中国本土的IC封装实力究竟如何？. 由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。. 在此情况下，封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的 ...
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一.封装是什么？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过 ...
2019年显示器驱动IC用量衰退 COF封装恐供不应求. 2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右…. 根据TrendForce光电研究 (WitsView)最新观察，随着高分辨率面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达 ...
15 人 赞同了该回答. MTT（长文，认可度高，需要攒很多成果才能发一篇）. TAP（长文，天线顶刊，适合有一定成果积累再投）. AWPL（快报，原创性要求非常高，见刊快，适合抢发idea）. 以上都是IEEE Transaction系列，认可度比较高。. PIER，以前号称顶刊，但因为自引 ...
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