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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 论文投稿 » 投稿求助 » 请问电子封装方面的综述期刊哪个投了好中？. 2. 1/1. 返回列表. 查看: 1000 | 回复: 20. 查看全部回帖 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏 在APP中查看. 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里 ...
15 人 赞同了该回答. MTT（长文，认可度高，需要攒很多成果才能发一篇）. TAP（长文，天线顶刊，适合有一定成果积累再投）. AWPL（快报，原创性要求非常高，见刊快，适合抢发idea）. 以上都是IEEE Transaction系列，认可度比较高。. PIER，以前号称顶刊，但因为自引 ...
返回杂志首页>>投稿指南详情 投稿须知： 我刊是中文核心期刊、中国科技核心期刊。为适应我国信息化建设需要，扩大作者交流渠道，本刊已加入国内外多家数据库：美国化学文摘《CA》、美国剑桥科学文摘《CSA》、美国乌利希国际期刊指南《Ulrich’s》、英国科学文摘《SA，INSPEC》、俄罗斯文摘杂志 ...
电容方向论文课投稿的期刊有：半导体、半导体技术、半导体信息、半导体光电、电子与封装、郑州集成电路、世界电子元器件、人工晶体学报、电子科技大学学报、电子与电脑等等，这些刊物都是值得电容方面论文投稿的期刊，而对于在投稿上也需要注意各项 ...
自从与苹果在手机芯片合作上一炮而红之后，关于台积电的封装的讨论就常常见诸于各大媒体。昨日，台积电研发VP余振华参加了一年一度的集成电路产业盛会Hotchips，并在上面讲述了台积电在先进封装方面的路线图，当中尤其聚焦在chiplet和3D封装方面，进行了深入阐释。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。
2014 年第 43 卷第 5 期 481石 油 化 工PETROCHEMICAL TECHNOLOGY[ 收稿日期 ] 2013 - 11 - 26；[ 修改稿日期 ] 2014 - 01 - 27。[ 作者简介 ] 任毅（ 1986），男，北京市人，硕士，助理工程师，电话 010 - 59202973，电邮 reny ...
《电子与封装》杂志是在2002年正式创办的，它主要是由我国的电子科技集团公司进行主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，下面投期刊网的小编就来和大家说说《电子与封装》杂志投稿 …
国内期刊不需要审稿费和版面费汇总电子技术应用.《高教探索》（全国中文核心期刊）；2.《广东教育》月刊综合版；五、电子、电器、机械1.《电子信息对抗技术》2.《电子对抗》3.《航天电子对抗》，4.《电声技术》5.《电子技术应用》6.变压器：核心7.电力自动化设备：核心8.高压电气：核心10 ...
小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 论文投稿 » 投稿求助 » 请问电子封装方面的综述期刊哪个投了好中？. 2. 1/1. 返回列表. 查看: 1000 | 回复: 20. 查看全部回帖 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏 在APP中查看. 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里 ...
15 人 赞同了该回答. MTT（长文，认可度高，需要攒很多成果才能发一篇）. TAP（长文，天线顶刊，适合有一定成果积累再投）. AWPL（快报，原创性要求非常高，见刊快，适合抢发idea）. 以上都是IEEE Transaction系列，认可度比较高。. PIER，以前号称顶刊，但因为自引 ...
返回杂志首页>>投稿指南详情 投稿须知： 我刊是中文核心期刊、中国科技核心期刊。为适应我国信息化建设需要，扩大作者交流渠道，本刊已加入国内外多家数据库：美国化学文摘《CA》、美国剑桥科学文摘《CSA》、美国乌利希国际期刊指南《Ulrich’s》、英国科学文摘《SA，INSPEC》、俄罗斯文摘杂志 ...
电容方向论文课投稿的期刊有：半导体、半导体技术、半导体信息、半导体光电、电子与封装、郑州集成电路、世界电子元器件、人工晶体学报、电子科技大学学报、电子与电脑等等，这些刊物都是值得电容方面论文投稿的期刊，而对于在投稿上也需要注意各项 ...
自从与苹果在手机芯片合作上一炮而红之后，关于台积电的封装的讨论就常常见诸于各大媒体。昨日，台积电研发VP余振华参加了一年一度的集成电路产业盛会Hotchips，并在上面讲述了台积电在先进封装方面的路线图，当中尤其聚焦在chiplet和3D封装方面，进行了深入阐释。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。
2014 年第 43 卷第 5 期 481石 油 化 工PETROCHEMICAL TECHNOLOGY[ 收稿日期 ] 2013 - 11 - 26；[ 修改稿日期 ] 2014 - 01 - 27。[ 作者简介 ] 任毅（ 1986），男，北京市人，硕士，助理工程师，电话 010 - 59202973，电邮 reny ...
《电子与封装》杂志是在2002年正式创办的，它主要是由我国的电子科技集团公司进行主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，下面投期刊网的小编就来和大家说说《电子与封装》杂志投稿 …
国内期刊不需要审稿费和版面费汇总电子技术应用.《高教探索》（全国中文核心期刊）；2.《广东教育》月刊综合版；五、电子、电器、机械1.《电子信息对抗技术》2.《电子对抗》3.《航天电子对抗》，4.《电声技术》5.《电子技术应用》6.变压器：核心7.电力自动化设备：核心8.高压电气：核心10 ...
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