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全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台发布！-《测控技术》杂志-2021年8月26日，在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体携手新思科技发布了全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
在今年芯片工业界最重要的会议之一HOTCHIPS上，高级封装成为了最热门的议程之一，Intel，TSMC，AMD等业界巨头都纷纷亮相。事实上，高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小，而在成为新的芯片进步的驱动力。
Emerald工程学期刊涵盖先进自动化、工程计算、材料科学与工程和电子制造与封装等相关领域，所有期刊曾多年被SCI索引。 该数据库除传统期刊的全文以外，正朝着工程学专业门户的形式建设，所有期刊内容经同等专家评审，确保每篇文章具有既定的学术标准和价值，是工科院校的重要参考资源。
系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究，田德文;孙昱祖;宋青林;-中国集成电路2021年第04期杂志在线阅读、文章下载。 系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究-《中国集成电路》2021年04 …
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
杂志名称：电子与封装 出 版 社：信息产业部 全年期数：12期 配送次数：12/年 发行周期：月刊 配送方式： 普通快递 电子与封装杂志社介绍： 《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子 ...
各位大侠，电子材料方面的期刊能否介绍介绍？比如说热界面材料，导电胶，封装材料等以及相关的封装工艺，哪些期刊文章质量较好，因为偏工科，没法光看影响因子，但影响因子一般的话，刚入门又难以区分文章的质量，且大量文章在会议论文中，而会议论文感觉质量有点次啊，望做这方面的虫 ...
1、封装技术简介： a.封装的必要性：裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装（packaging）即指该工艺过程；b.各种封装技术及其特征： 单芯片封装的各种封装形式： 气密封装 …电子封装技术 - 知乎 - Zhihu2020-10-31请问电子封装用的哪一种环氧树脂？ - 知乎 - Zhihu2019-11-6考研有哪些电子封装学校及导师推荐？ - 知乎 - Zhihu2018-11-13电子封装技术是一个怎样的专业? - 知乎2016-4-21查看更多结果
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏. 过去的五十年里，电子行业一直处在摩尔定律的黄金年代，但出于物理极限和制造成本的原因，通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑逐渐变得不再如此有效。. 戈登·摩尔知道这一天终将会到来，于是他在1965年 ...
全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台发布！-《测控技术》杂志-2021年8月26日，在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体携手新思科技发布了全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
在今年芯片工业界最重要的会议之一HOTCHIPS上，高级封装成为了最热门的议程之一，Intel，TSMC，AMD等业界巨头都纷纷亮相。事实上，高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小，而在成为新的芯片进步的驱动力。
Emerald工程学期刊涵盖先进自动化、工程计算、材料科学与工程和电子制造与封装等相关领域，所有期刊曾多年被SCI索引。 该数据库除传统期刊的全文以外，正朝着工程学专业门户的形式建设，所有期刊内容经同等专家评审，确保每篇文章具有既定的学术标准和价值，是工科院校的重要参考资源。
系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究，田德文;孙昱祖;宋青林;-中国集成电路2021年第04期杂志在线阅读、文章下载。 系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究-《中国集成电路》2021年04 …
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
杂志名称：电子与封装 出 版 社：信息产业部 全年期数：12期 配送次数：12/年 发行周期：月刊 配送方式： 普通快递 电子与封装杂志社介绍： 《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子 ...
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1、封装技术简介： a.封装的必要性：裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装（packaging）即指该工艺过程；b.各种封装技术及其特征： 单芯片封装的各种封装形式： 气密封装 …电子封装技术 - 知乎 - Zhihu2020-10-31请问电子封装用的哪一种环氧树脂？ - 知乎 - Zhihu2019-11-6考研有哪些电子封装学校及导师推荐？ - 知乎 - Zhihu2018-11-13电子封装技术是一个怎样的专业? - 知乎2016-4-21查看更多结果
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先进封装，一出全产业链协同配合的大戏. 过去的五十年里，电子行业一直处在摩尔定律的黄金年代，但出于物理极限和制造成本的原因，通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑逐渐变得不再如此有效。. 戈登·摩尔知道这一天终将会到来，于是他在1965年 ...
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