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光纤光缆行业领域的国际和国内标准很多， 标准版本不断更新，新标准不断推出，为了给从事该领域工作的科研人员、光纤光缆制造者、广大用户及相关人员提供参考，本文特将光纤光缆行业领域最新国际和国内标准的情况作一简要介绍。
电子装联工艺技术逐渐放弃以 往的工具、技术和模型，最终将沿着分子生物学的线索走向分 子水平。 [1]余国兴.现代电子装联工艺基础[M].西安电子科技大学出版社，2007，5. [2]樊融融.现代电子装联工艺工程应用 1100 问[M].电子工业出版社， 2013，10.
电子装联领域国外先进标准体系的对比研究及启示. 本文通过统计、对比国际电工学会 (IEC)和美国电子装联协会 (IPC)的标准体系,寻找其电子装联领域标准体系的共性,研究其构成的特点,结合我国实际情况,提出了对我国本领域标准体系建设的建议。. （共5页)
电子装配过程的可追溯性虽然为生产过程中质量控制信息的查询提供了依据，但它提高了顾客满意度，及时发现交货后质量问题的原因。. 二、电子装联过程质量可追溯性要素. 质量保证是对生产过程的控制和生产过程历史信息的再现。. 产品通过人、机器、材料 ...
热门专题 电子装联 ：常用元器件及其选用 7 条结果 分类 孔网特色 线装古籍 民国旧书 期刊 报纸 ... 分类 孔网特色 线装古籍 民国旧书 期刊 报纸 名人墨迹 名人字画 外文原版 图书 小说 文学 语言文字 历史 地理 艺术 ...
航天电子产品是弹、箭、星、船及地面测控设备的重要组成部分。随着航天装备向轻量化、小型化、智能化方向的发展,对电子产品装联工艺的要求越来越高。电装工艺的质量直接关系到每一个航天产品零部件直至整个系统的质量。
作者：攀融融 著 出版社：电子工业出版社 出版时间：2009-09-00 开本：16开 印刷时间：0000-00-00 页数：227 字数：384 ISBN：9787121092497 版次：1 ，购买现代电子装联再流焊接技术等理科工程技术相关商品，欢迎您到孔夫子旧书网
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析，并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前 …
内容提示： — 130 —科技展望 2015/16浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向王微微（黑龙江瑞兴科技股份有限公司，黑龙江 哈尔滨 150030）【摘 要】现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流 SMT 迈入了后 SMT (post-sMT) 时代。
航天产品电子装联过程中CCD 落焊工艺 王玉龙 由于CCD为Ⅰ级静电敏感器件且是航天产品电子系统的重要部件,其装配性能的好坏直接影响航天产品整机可靠性,因此CCD器件落焊多数情况下被定为关键工序。主要分析了CCD器件在光电设备中的应用特点及重要性 ...
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