发表服务
北京航空航天大学学报 ›› 2019, Vol. 45 ›› Issue (2): 381-387. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2018.0315 • 论文 • 上一篇 下一篇 芯片互联结构断裂失效的试验研究与统计分析 陈垚君, 景博, 胡家兴, 盛增津, 张钰林
表 1 P 沟道 Flash 存储器操作设置 2 Flash存储单元的失效分析 这里分析 55nm flash 芯片 CP 测试过程中主要的失效类型，编程阈值电压不足失效以及编程干扰失效。Flash 存储单元浮栅中存储的电子会随着时间不断地泄露，为了保证良好的编程特性应保证足够的编程阈值电压 VT[10]，小于此参数值则判定为 ...
模拟芯片设计介绍从复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点。最近，应朋友之邀，写一点心得体会和大家共享。 我记得本科刚毕业时，由…
维普期中文期刊服务平台，由维普资讯有限公司出品，通过对国内出版发行的14000余种科技期刊、5600万篇期刊全文进行内容分析和引文分析，为专业用户提供一站式文献服务：全文保障，文献引证关系，文献计量分析；并以期刊产品为主线、其它衍生产品或服务做补充，方便专业用户、机构用户在 ...
BGA封装电子芯片中焊点的失效分析和建模. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ( IF 1.738 ) Pub Date : 2020-11-26 , DOI: 10.1109/tcpmt.2020.3040757. Yaojun Chen, Bo Jing, Jianfeng Li, Xiaoxuan Jiao, Jiaxing Hu, Yun Wang. 本文对BGA封装的电子芯片中SAC305焊点进行了随机振动测试 ...
智能手机基带芯片的可靠性测试与失效分析RELIABILITY TEST FAILUREANALYSIS SMARTPHONEBASEBAND CHIPS 学位授予单位及代码：长春理工大学（10186） 学科专业名称及代码：微电子学与固体电子学（077403） 专用集成电路申请学位 ...
集成电路故障建模及ATPG原理. 一、故障建模的基本概念. 故障建模是生产测试的基础，在介绍故障建模前需要先理清集成电路中几个容易混淆的概念：缺陷、故障、误差和漏洞。. 缺陷是指在集成电路制造过程中，在硅片上所产生的物理异常，如某些器件多余或被 ...
2021年，华东师范大学通信与电子工程学院吴幸教授、电子科技大学刘志伟副教授以及苏试宜特，带领“原位先进器件”研究团队，报道了“可视化”的静电保护器件的失效分析。. 该成果在线发表在本领域顶级期刊IEEE Transactions on Electron Devices (DOI: 10.1109/TED.2021 ...
北京航空航天大学学报 ›› 2019, Vol. 45 ›› Issue (2): 381-387. doi: 10.13700/j.bh.1001-5965.2018.0315 • 论文 • 上一篇 下一篇 芯片互联结构断裂失效的试验研究与统计分析 陈垚君, 景博, 胡家兴, 盛增津, 张钰林
表 1 P 沟道 Flash 存储器操作设置 2 Flash存储单元的失效分析 这里分析 55nm flash 芯片 CP 测试过程中主要的失效类型，编程阈值电压不足失效以及编程干扰失效。Flash 存储单元浮栅中存储的电子会随着时间不断地泄露，为了保证良好的编程特性应保证足够的编程阈值电压 VT[10]，小于此参数值则判定为 ...
模拟芯片设计介绍从复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点。最近，应朋友之邀，写一点心得体会和大家共享。 我记得本科刚毕业时，由…
维普期中文期刊服务平台，由维普资讯有限公司出品，通过对国内出版发行的14000余种科技期刊、5600万篇期刊全文进行内容分析和引文分析，为专业用户提供一站式文献服务：全文保障，文献引证关系，文献计量分析；并以期刊产品为主线、其它衍生产品或服务做补充，方便专业用户、机构用户在 ...
BGA封装电子芯片中焊点的失效分析和建模. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ( IF 1.738 ) Pub Date : 2020-11-26 , DOI: 10.1109/tcpmt.2020.3040757. Yaojun Chen, Bo Jing, Jianfeng Li, Xiaoxuan Jiao, Jiaxing Hu, Yun Wang. 本文对BGA封装的电子芯片中SAC305焊点进行了随机振动测试 ...
智能手机基带芯片的可靠性测试与失效分析RELIABILITY TEST FAILUREANALYSIS SMARTPHONEBASEBAND CHIPS 学位授予单位及代码：长春理工大学（10186） 学科专业名称及代码：微电子学与固体电子学（077403） 专用集成电路申请学位 ...
集成电路故障建模及ATPG原理. 一、故障建模的基本概念. 故障建模是生产测试的基础，在介绍故障建模前需要先理清集成电路中几个容易混淆的概念：缺陷、故障、误差和漏洞。. 缺陷是指在集成电路制造过程中，在硅片上所产生的物理异常，如某些器件多余或被 ...
2021年，华东师范大学通信与电子工程学院吴幸教授、电子科技大学刘志伟副教授以及苏试宜特，带领“原位先进器件”研究团队，报道了“可视化”的静电保护器件的失效分析。. 该成果在线发表在本领域顶级期刊IEEE Transactions on Electron Devices (DOI: 10.1109/TED.2021 ...
发表服务